『JPCA Show2019』 への出展のお知らせ
この度、当センターでは「JPCA Show2019 半導体パッケージング・部品内臓技術展」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。当日は、センターの技術開発紹介を行うとともに、現在開発中のサンプル等も多数準備しておりますので皆様お誘いあわせの上、ぜひご来場ください
■開催期間：平成31年6月5日(水)～平成31年6月7日(金）
■開催場所：東京ビッグサイト 西3・4ホール 「4-206」
■出展者（NPI）プレゼンテーション :6/6（水）16:10～16:40(西展示棟2F 西2商談室6(B会場))
『三次元半導体研究センター開発支援プラットフォーム C SIPOS について』講演者：野北副センター長
『ネプコンジャパン2019』出展のご案内
この度、当センターでは「第48回ネプコンジャパン（インターネプコン ジャパン）」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数用意しておりますので、
ぜひお立ち寄り頂きますようお願い申し上げます。
■開催期間：2019年１月16日（水）～18日（金）
■開催場所：東京ビッグサイト 東2ホール「Ｅ１１-１５」
今回展示しているパネルは下記の表よりPDFデータにてご覧いただけます。
| Fan-Out&Embedded IP | Ultra Fine Pattern IP |
|---|---|
| Panel Level_Devive Embedded Module | 超微細配線パターン評価TEG |
| Power Device Embedded Module | 超微細配線と微細Via 開発キット |
| 針状Bumpを用いた低温接合技術 | 微細配線の絶縁信頼性試験 |
| High Frequency Evaluation | Next generation IP |
| 基板伝送特性評価技術 | 微細配線の高信頼化プロセス開発 |
| Cu配線表面の処理条件の評価 | 2.5D SiｰInterposer試作プロセス技術 |
| ガラスへの直接無電解めっきを用いた微細配線形成 |
『JPCA Show2018』ご来場のお礼
6月6日～8日に開催されました「JPCA Show2018」では、たくさんの方にご来場いただき誠にありがとうございました。今回展示したパネルは下記をご覧ください。
| Fan-Out&Embedded IP | Ultra Fine Pattern IP | High Frequency Evaluation |
|---|---|---|
| Panel Level_Devive Embedded Module | 超微細配線と微細Via 開発キット | 基板伝送特性評価技術 |
| Power Device Embedded Module | 超微細配線パターン評価TEG | Cu配線表面の処理条件の評価 |
| 針状Bumpを用いた低温接合技術 | ||
| Next generation IP | 要素技術 | |
| 2.5D SiｰInterposer試作プロセス技術 | Direct electroless Cu plating on glass by nano anchor adhesion layer | |
| 微細配線の高信頼化プロセス開発 | 微細TSVのCu埋め込み性改善技術 |
『JPCA Show2018』 への出展のお知らせ
この度、当センターでは「JPCA Show2018 半導体パッケージング・部品内臓技術展」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。
当日は、センターの技術開発紹介を行うとともに、現在開発中のサンプル等も多数準備しておりますので皆様お誘いあわせの上、ぜひご来場ください
■開催期間：平成30年6月6日(水)～平成30年6月8日(金）
■開催場所：東京ビッグサイト東5ホール「5H-11」
■出展者（NPI）プレゼンテーションのご案内6/6（水）14:50～15:20(東6H-NPI会場Ⅰ)
『三次元半導体研究センターの取組と基盤技術』講演者：野北副センター長
『ネプコンジャパン2018（半導体・センサ パッケージング技術展）』ご来場のお礼
１月１7日～19日に開催されました「ネプコンジャパン2018」では、たくさんの方にご来場いただき誠にありがとうございました。
詳細は、後日に要素技術開発の方へ順次アップしてまいります。 次回の「ネプコンジャパン2019」にも出展予定ですので、引き続きよろしくお願いいたします。
『半導体・センサ パッケージング技術展』出展のお知らせ
この度、当センターでは「第47回ネプコンジャパン（半導体・センサ パッケージング技術展）」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。当日は、センターの技術開発紹介を行うとともに、現在開発中のサンプル等も多数準備しておりますので皆様お誘いあわせの上、ぜひご来場ください。
開催期間：2018年1月17日(水)～1月19日(金) 10:00～18:00 ※最終日は17：00まで
開催場所：東京ビッグサイト 東3ホール「E26-14」
| 技術パネル | 技術パネル | 技術パネル |
|---|---|---|
| Panel Level_Devive Embedded Module | 高アスペクト比TSVのための無電解めっきによるシード層補填技術 | Direct electroless Cu plating on glass |
| Cu配線表面の処理条件の評価 | 微細配線の高信頼化プロセス開発 | 超微細配線と微細Via 開発キット |
| 2.5D SiｰInterposer試作プロセス技術 |
『JPCA Show2017』ご来場のお礼
6月7日～9日に開催されました「JPCA Show2017」では、たくさんの方にご来場いただき誠にありがとうございました。展示パネルも追加しております。詳細は、後日にそれぞれ順次アップしてまいります。
| 技術パネル | 技術パネル | 技術パネル |
|---|---|---|
| 高密着スパッタ膜形成技術 | 狭ピッチTSV、微細配線評価 | ＴＧＶプロセスの紹介 |
| 超微細配線パターン評価TEG | 基板伝送特性評価技術 | TGV補足資料 ガラス穴明け |
| フリップチップ実装の内部応力評価 | 微細TSV-TEGの絶縁特性評価技術 | 内蔵チップ電極形成技術 |
| Cu配線表面状態の改善 | 微細TSVのCu埋め込み性改善技術 | 固相拡散接合を用いたフリップチップ接合 |
JPCA Show2017 への出展のお知らせ
この度、当センターでは、下記の要領にて『JPCA SHOW2017』に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数ご用意しておりますので、ご多忙中のところ誠に恐縮ではございますが、ぜひお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
□開催期間：平成29年6月7日（水）～平成29年6月9日（金）10：00~17：00
□開催場所：東京ビッグサイト（東5ホール）5G-11
□出展者（NPI）プレゼンテーションのご案内「三次元半導体研究センターの取組と基盤技術」
講演者：野北副センター長 日時：平成29年6月8日（木）14：10～14：40 場所：6H-NPI会場Ⅰ
『ネプコンジャパン2017（微細加工EXPO）』ご来場のお礼
１月１８日～２０日に開催されました「ネプコンジャパン2017」では、たくさんの方にご来場いただき誠にありがとうございました。
展示パネルも追加しております。詳細は、後日に要素技術開発の方へ順次アップしてまいります。
次回の「ネプコンジャパン2018」にも出展予定ですので、引き続きよろしくお願いいたします。
ネプコンジャパン2017 (微細加工EXPO）出展のお知らせ
この度、弊センターでは、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第7回 微細加工EXPO」に出展の運びとなりました。ブース（西ホール1F
W12-67）には、センターの最新技術を紹介したパネルやサンプルを多数ご用意しております。ご多用の折、恐縮ではございますがぜひお立ち寄りいただきますよう、ご案内申し上げます。なお、貴社への詳細なご説明をさせていただきますので、事前にご来場日時と内容等をお知らせいただければ幸いです。
| 技術パネル | 技術パネル | 技術パネル |
|---|---|---|
| 高密着スパッタ膜形成技術 | 狭ピッチTSV、微細配線評価 | ＴＧＶプロセスの紹介 |
| 超微細配線パターン評価TEG | 基板伝送特性評価技術 | TGV補足資料 ガラス穴明け |
| フリップチップ実装の内部応力評価 | 微細TSV-TEGの絶縁特性評価技術 | TGV補足資料 触媒付与+無電解Ni |
| Cu配線表面状態の改善 |
○期間：平成29年 1月18日（水）~20日（金）10：00~18：00 最終日のみ17：00まで
○場所：東京ビッグサイト 西ホール1F W12-67 （ふくおかIST 三次元半導体研究センター）
JPCA Show2016 への出展のお知らせ
この度、当センターでは、下記の要領にて『JPCA SHOW2016』に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数ご用意しておりますので、ご多忙中のところ誠に恐縮ではございますが、ぜひお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
□開催期間：平成28年6月1日（水）～平成28年6月3日（金）10：00~17：00
□開催場所：東京ビッグサイト（東5ホール）5B-20
□出展者（NPI）プレゼンテーションのご案内
「三次元半導体研究センターの取組と基盤技術」講演者：野北寛太副センター長
日時：平成28年6月1日（水）14：10～14：40
場所：5H-NPI会場Ⅱ
ネプコンジャパン2016 (半導体パッケージング技術展）出展のお知らせ
この度、弊センターでは、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展
「第17回 半導体パッケージング技術展」に出展の運びとなりました。
ブース（東6ホール E55-9）には、センターの最新技術を紹介したパネルやサンプルを多数ご用意しております。
ご多用の折、恐縮ではございますがぜひお立ち寄りいただきますよう、ご案内申し上げます。
なお、貴社への詳細なご説明をさせていただきますので、事前にご来場日時と内容等をお知らせいただければ幸いです。
○期間：平成28年1月13日（水）~15日（金）10：00~18：00 最終日のみ17：00まで
○場所：東京ビッグサイト 東6ホール E55-9（ふくおかIST 三次元半導体研究センター）
展示サンプル・技術パネル テーマ
| TGVプロセスの紹介 | 微細TSVプロセス技術 |
|---|---|
| スルーホールフィリングプロセス |
超微細配線の絶縁信頼性試験 |
| Fan-Out（PL-DEM) | 極厚レジストプロセス開発 |
| TSV スタック | ポスト形成プロセスまとめ |