レイアウト

三次元半導体研究センター

幣センターは半導体前工程を想定したSi基板試作工程と後工程を想定したプリント配線工程が
同一の建屋内にレイアウトされた日本で唯一の試験研究のための試作施設である。

 1F 平面図

製造工程はすべて1階のフロアーに集約されており、大きくSiを成膜、加工する工程とプリント配線基板を
製造することができる。

 




 2F 平面図

 電気特性評価室  検査室