三次元半導体研究センターは、半導体関連製品の高密度化を図るため、複数の半導体チップを三次元に蓄積するために必要な研究開発、試作・評価をする、実装機器、評価機器を整備した拠点施設です。
付加価値を創造する
これからの半導体産業振興は、三次元実装技術における異種半導体チップ混載や
チップ積層化技術が鍵となります。三次元半導体研究センターでは、部品内蔵基板などのプリント配線板製造技術とシリコン貫通電極(TSV)を有するシリコン基板製造技術との双方から、最先端の量産レベルでの開発を行っています。
半導体材料メーカ、装置メーカ、部品メーカ、基板メーカ、CADメーカなどが会社の壁を越えて集まり、メイドインジャパンの付加価値を創造します。
友景 肇
