2020年度

『第2回　フジコミーティング』（特別講演会）

三次元半導体センター　ご利用の皆様

いつも弊センターをご利用いただき、まことにありがとうございます。
10月開催の「フジコミーティング」（特別講演会）につきまして、以下のとおり
ご案内申し上げます。[※特別講演会案内状]

今回の「特別講演会」は、三年目の実施となりますが、一般社団法人エレクトロ
ニクス実装学会九州支部も主催団体となりました。
昨年と同じ会場（入場者Max50名限定）およびweb会議併用で実施します。
コロナ対策を実施して、皆様のご参加をお待ちしております。

なお、会場参加については先着50名定数とし、以後は、Web参加の受付とさせて
いただきます。

＊本ミーティングへの参加は有料となっています。

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2020年度　第２回フジコミーティング（特別講演会）

～空飛ぶ自動車時代およびスマート社会の到来を見据えた、
半導体・Beyond５G・パワエレ・実装技術の現状と未来～

日時　：2020年10月27日（火）13:10－17:00（会場受付開始12:30、web受付開始12時）

場所　：福岡大学（福岡大学図書館）　多目的ホール
　　　　(住所)福岡県福岡市城南区七隈八丁目19番1号
　*アクセス 　 ：https://www.fukuoka-u.ac.jp/help/map/
　*図書館マップ　：https://fukuoka-u.box.com/s/7xnestsw29txdez79m6eo869i9lzdwhi

参加費：5,000円 (学生無料)
　　別途支払方法については、申込者に別途ご案内いたします。

【講演】
　基調講演　「ポストコロナの世界経済は半導体産業が引っ張る展開」
　 ～データセンター投資巨大化、5Gインパクトは止まらない～
産業タイムズ社　代表取締役社長 泉谷　渉 様

　特別講演　「Beyond ５Gに向けた半導体パッケージの挑戦課題」
株式会社SBRテクノロジー 西尾　俊彦 様

　招待講演１．「メカ・コンポーネントサプライヤーとしてのシステム化への取り組み」
～ナブテスコのパワーエレクトロニクス・実装技術戦略～　
ナブテスコ株式会社　技術本部　主席技師 中村　和人 様

　招待講演２．「九州におけるミニマルファブの取組み」
　　　　　　　　（ミニマルIoTデバイス実証ラボのご紹介）
国立研究開発法人 産業技術総合研究所　九州センター
ミニマルIoTデバイス実証ラボ副ラボ長 大園　満 様

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ご参加いただける場合は、
・添付の案内チラシにご記入の上FAX送信、又は、
・①会社名　②参加者氏名（連絡先E-mail）③会場参加、WEB参加の区分を明記の上、
10月20日（火）までに事務局担当（吉村）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

『第1回　フジコミーティング』

三次元半導体研究センター　ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。

昨年度3月19日開催予定の「第5回フジコミーティング」につきましては、すでにご連絡させて頂きましたように、
コロナウイルス感染の影響より、中止（延期）とさせて頂いておりました。

今年度コロナウイルス感染の影響により現在まで実施できておりませんでした「今年度第１回フジコミーティング」、
以下のとおり開催させて頂くことが決定致しましたので、ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、昨年度末に実施できなかったことをうけて、三次元半導体研究センターと
福岡大学半導体実装研究所のスタッフ全員より2019年度最終報告および2020年度の計画につきましてご報告をさせていただきます。また、FUJIKO　Formatにつきましては、株式会社図研　松澤浩彦様よりご報告いただきます。

皆様の積極的なご参加をお願い致します。

なお、今回は、会場（三次元半導体研究センター）にご来所頂いてのフジコミーティングではなく、
webスタイルでの開催を実施致します。開催概要は以下のとおりです。
また、本ミーティングへの参加は、従来は有料となっておりましたが、今回は無料とさせて頂きます。
参加して頂くためには、事前登録が必要です。

■■■□□　開　催　概　要　□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

　２０２０年度　第１回　フジコミーティング

日　時：　２０２０年９月３０日（水）　１３:３０～１７:００（予定）
　　　　　　　受付は13時開始

開催形態：　WEB会議システムにより実施。（従来の社会システム実証センター（三次元半導体研究センター隣接）
３Fセミナー室での実施ではありません。）

会議内容：①三次元半導体研究センターおよび福岡大学半導体実装研究所メンバー全員による、
昨年度の研究成果報告　および今年度の計画発表（発表時間各自10分）
②FUJIKO　Formatについてのご報告（株式会社図研　松澤浩彦様）

参加費等：　無料です。
ただし、事前登録が必要です。
資料の印刷物配布やデーターの配布は、ありません。

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ご参加いただける場合は、
① 参加者氏名、②会社名、③メールアドレスを明記の上、９月２４日（木）までに
事務局担当（本松 ・吉村）まで、メールにてご連絡をお願い致します。　
E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

ご参加の連絡をお送り頂きましたかたに、web会議のご案内メールをお送りさせて頂きます。

2019年度

『第4回　フジコミーティング』

三次元半導体研究センター　ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
１２月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様並びに各講演タイトルが決まりましたので、
再度、ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、福岡県内の優れた半導体関連技術を有する企業様等（以下、開催概要に記載
しております。）をお招きしてご講演頂く予定でございます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心よりお待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
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　２０１９年度　第４回　フジコミーティング

【ご講演（予定）】
「PMTにおける再配線パッケージ技術開発状況とその課題」
　　　 株式会社ピーエムティー
　　　　　ミニマルファンダリ推進室　　　常任顧問　　岩田　真典　様

「マイクロデバイス・オープン試作ライン　～あなたのアイデアをチップで実現しませんか？～」
　　 九州工業大学マイクロ化総合技術センター
　　　　　副センター長　　　馬場　昭好　様

「i3-opera（アイ・キューブ オペラ）の事業紹介」
　　　有機光エレクトロニクス実用化開発センター（ふくおかIST）
　　　　　副センター長　　　宮﨑　浩　様

※アスカコーポレーション株式会社様は、ご都合により講演辞退となりました。

【C SIPOSプラットフォーム開発報告】
　　「2019年度上半期活動報告」　　　　三次元半導体研究センター　　　副センター長　　野北　寛太
　　「AiPむけのbuild-up 工程を用いたMSL patch antennaの試作及び評価」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　福岡大学半導体実装研究所　　　　韓　榮建
　　「TSVプロセス改善事例集」　　 　　　　　　　　三次元半導体研究センター　　八木　公輔
　　「LCP材などのプロセス開発の取り組み」　　　　三次元半導体研究センター　 　相島　博之


日　時：　２０１９年１２月１７日（火）　１３:１０～１７:００（予定）

場　所：　社会システム実証センター（三次元半導体研究センター隣接）　３Fセミナー室

参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
　①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、１２月３日（火）までに事務局担当（齊藤・吉村）まで、メールにてご連絡を
お願い致します。　E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第3回　フジコミーティング』

三次元半導体研究センター　ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
１０月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。[特別講演会案内状]

今回のフジコミーティングは、「フジコミーティング特別講演会　～次世代自動車への要求技術を取り巻く
半導体・実装・AI技術の現状と未来～」と題しまして、次世代産業として世界的に注目されるカーエレクトロニクス、
及びそれを取り巻く次世代（半導体・実装・AI）技術についての特別講演会とさせていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心よりお待ちしております。

なお、参加者定数に達した場合、期限前に申込みを締め切らせていただくことがございますので、予めご了承ください。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□　開　催　概　要　□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

　２０１９年度　第３回　フジコミーティング　（特別講演会）
～次世代自動車への要求技術を取り巻く半導体・実装・AI技術の現状と未来～

日　時：　２０１９年１０月２８日（月）　　講演会　１３：００～１７：００ （受付開始　１２：３０） （予定）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　技術交流会　１７：１０～１８：４０ （予定）
　　※講演会の後、技術交流会を福岡大学内会場にて開催する予定です。

場　所：　福岡大学（福岡大学図書館）　多目的ホール　　[福岡大学ＭＡＰ(中央図書館)]
　　　　　　（住所） 福岡県福岡市城南区七隈八丁目19番1号

参加費：　講演会　　　　　　一名につき１，０００円（税込）
　　　　　技術交流会 　別途、 一名につき３，０００円（税込）
　　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

【講演】
「次世代半導体は車載向けがもっとも成長するアプリだ!!
　　　　　～米中貿易戦争など世界激動の中で成長する条件出し～」
　　　産業タイムズ社　代表取締役社長　　泉谷　渉 様

「自動車エレクトロニクス用プリント配線板の技術動向」
　　　インターコネクション・テクノロジーズ株式会社　
　　　　　　　　　代表取締役　　宇都宮　久修 様

「明日使えるエッジAIハードウェアの技術・システム・エコシステム構築について」
　　　株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
　　　　　　　　　常務取締役フェロー開発統括部長　　大渕　栄作 様

「次世代パワー半導体デバイスの課題とアドバンテストの取り組み」
　　　株式会社アドバンテスト　経営企画統括部Power Device Enabling Group　
　　　　　　　　　マネージャー　　江越　広弥 様

「３Ｄ部品内蔵基板先端技術によるCASEカーエレ開発技術創造とふくおか次世代ITSの取り組みについて」
　　　　三次元半導体研究センター　エグゼクティブディレクター　　小林　英次　氏　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　主幹研究員　　　　　　　　　　林　繁宏　氏

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ご参加いただける場合は、
　・添付の案内チラシにご記入の上、記載の宛先までFAXにて送信　又は
　・①会社名及び所属、②参加者氏名、③交流会参加の有無
を明記の上、１０月１１日（金）までに事務局担当（齊藤・吉村）まで、メールにてご連絡をお願い致します。　
E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp
※参加者定数により、申込みを締め切らせていただく場合がございます。

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第2回　フジコミーティング』

三次元半導体研究センター　ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
８月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様
並びに各講演タイトルが決まりましたので、再度、ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングは、奥野製薬工業株式会社様のご協力により、
大阪にて開催する予定でございます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。


※本ミーティングへの参加は有料となっております
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　２０１９年度　第２回　フジコミーティング

【ご講演】
「耐クラック性に優れたパワーモジュール向け無電解ニッケルめっき」
　　　奥野製薬工業株式会社
　　　　　　　総合技術研究部　　　　部長　　姜 俊行　様

「マイクロ波の通信・放送用途以外の応用」
　　　株式会社オリエントマイクロウェーブ
　　　　　　　技術部　　　　　　　　部長　　小野　晃義　様

【三次元半導体研究センタープラットフォーム開発進捗報告】
　　「微細配線の抵抗測定キット開発」　　　　　　　 三次元半導体研究センター　　金山　天
　　「低誘電材料を用いた基板制作の状況報告」　　　 三次元半導体研究センター　　小金丸　智視
　　「同軸TSVの絶縁膜：伝送特性評価」　　　　　 　三次元半導体研究センター　　光富　久光
　　「パワーデバイス内蔵基板PDEM(Power Device Embedded Module)の新プロセス紹介」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　三次元半導体研究センター　　林　繁宏


日　時：　２０１９年８月２７日（火）　１３:３０～１７:００（予定）

場　所：　奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所西棟　［案内図］

参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　　　　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、８月２３日（金）までに事務局担当（齊藤・吉村）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
　E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第1回　フジコミーティング』

三次元半導体研究センター　ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
さて、お陰様で、今年度も「フジコミーティング」を開催させていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、以下のとおりご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社様と
日本板硝子株式会社様をお招きしてご講演頂く予定でございます。
また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様のご参加を心よりお待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
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　２０１９年度　第１回　フジコミーティング

【ご講演】
「富士通九州ネットワークテクノロジーズ(株)の技術ご紹介」
　　　　　富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社
　　　　　ビジネス戦略本部　第三事業部　　　エキスパート　　山中 俊宏　様

「日本板硝子　新規事業開発の活動紹介」
　　　　　日本板硝子株式会社　ビジネスイノベーションセンター
　　　　　マーケティング課　　　課長　　大川　和哉　様

【C SIPOSプラットフォーム開発報告】
　　　　　スタッフ４名による報告（微細化関連、高周波関連、信頼性改善など）


日　時：　２０１９年６月２０日（木）　１３:３０～１７:００（予定）

場　所：　社会システム実証センター（三次元半導体研究センター隣接）　３Fセミナー室

参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、６月１３日（木）までに事務局担当（齊藤・吉村）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
　E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

平成30年度

『第5回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
３月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、福岡大学 半導体実装研究所と三次元半導体研究セン
ターの研究スタッフ全員より最終報告をさせていただき、FUJIKO　Formatについては、
株式会社図研　松澤浩彦様よりご報告いただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を
心よりお待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□　開　催　概　要　□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

　２０１８年度　第５回　フジコミーティング

【議　題】
●福岡大学半導体実装研究所
「2018年度　研究実施内容」 教　授　　加藤　義尚
「2018年度　部品内蔵基板の開発、評価まとめ」 研究員　　堀内　整
「2018年度　伝送特性評価に関する現状及び新研究・開発テーマ」 研究員　　韓　榮建

●三次元半導体研究センター
「2018年度　C SIPOS活動について」 副センター長　　野北　寛太
「2018年度　内部装置開発と新プロセス」 研究員　　林　繁宏
「2018年度　SAP法を用いた微細化技術」 研究員　　末吉　晴樹
「Siインターポーザーのプロセス改善技術」 研究員　　八木　公輔
「Si - ＩＰの多層配線まとめ」 研究員　　光富　久光
「ガラス基板上への配線形成技術」 研究員　　相島　博之
「三次元半導体研究センターでの7年間」 研究員　　佐々木　匠
「微細配線の高信頼化技術」 研究員　　金山　天

●FUJIKO　Formatについて
「2018年度　FUJIKO今期の活動結果と来期の活動計画」 株式会社図研　　松澤　浩彦　様

日　時：　２０１９年３月１４日（木）　１３:３０～１７:３０（予定）

場　所：　社会システム実証センター（三次元半導体研究センター隣接）　３Fセミナー室

参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
① 参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、３月７日（木）までに事務局担当（齊藤・吉村）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
　E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp
※締め切りを延長しております。

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第4回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
２月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様並びに各講演タイトルが決まりましたので、
ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、株式会社JCU様と合同会社ポテンシャルテクノロジー様をお招きしてご講演頂く
予定でございます。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心より
お待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□　開　催　概　要　□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

　２０１８年度　第４回　フジコミーティング

【ご講演】
「無電解めっきへの触媒性を有するシリコーンオリゴマーを用いた回路形成法のご紹介」
　　株式会社ＪＣＵ　　総合研究所　　　　　　　　　　　佐土原　大祐　様

「個片チップへ対応するCu ピラーバンプ代替はんだキャップCuスタッドバンプと
はんだプリコート技術のご紹介」
　　合同会社ポテンシャルテクノロジー　　　　　　　　定別当　裕康　様

【技術進捗報告】
「部品内蔵基板の評価状況報告」　　　　　　　　　 福岡大学半導体実装研究所　堀内　整
「Device Embedded Module用バンプ形成技術」　三次元半導体研究センター　林　繁宏
「Ｓｉインターポーザーの配線プロセスと信頼性」　 三次元半導体研究センター　光富　久光
「微細配線の高信頼化技術」　　 　　　　　　　 　 三次元半導体研究センター　 金山　天

日　時：　２０１９年２月１８日（月）　１３:３０～１７:３０（予定）

場　所：　ビジョンセンター浜松町６Ｆ　Ｅ室
　　　　　　（住所） 東京都港区浜松町2-8-14　浜松町TSビル

参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、２月１２日（火）までに事務局担当（齊藤・田井）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
E-mail: y-yoshida@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第3回 フジコミーティング』

※2018.11.16　講演料を無料に変更しました。講演内容を更新しております。

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
１２月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。
今回のフジコミーティングは、「フジコミーティング特別講演会　～次世代自動車に要求される
技術と開発動向、ＣＭＯＳ－ＭＥＭＳ技術動向，磁気センサー技術の現状と未来～」と題しまして、
次世代産業として世界的に注目されているカーエレクトロニクス、及びそれを取り巻く次世代技術についての
特別講演会とさせていただきます。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。
※本ミーティングへの参加は有料となっております

■■■□□　開　催　概　要　□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■
　２０１８年度　第３回　フジコミーティング　（特別講演会）
　　～次世代自動車に要求される技術と開発動向、ＣＭＯＳ－ＭＥＭＳ技術動向，
磁気センサー技術の現状と未来～
日　時：　２０１８年１２月３日（月）　講演会　１３:００～１７:００（予定）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　技術交流会　１７：１０～１８：４０（予定）
※講演会の後、懇親会を福岡大学内会場にて開催する予定です。
場　所：　福岡大学（福岡大学図書館）　多目的ホール
　　　　　　（住所） 福岡市城南区七隈八丁目19番1号
参加費：　講演会無料
技術交流会：　一名につき3，０００円（税込）
　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

【講演内容】
　「これからの車載システムについて」
　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・アイシン精機株式会社　九州開発センター センター長　 音川 昌也 様
　「集積化 CMOS-MEMS技術とその応用」
　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・東京工業大学　未来産業研究所　特任教授　 町田 克之 様
　「高感度薄膜ホール素子の開発と非接触センサとしての応用展開」
　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・公益財団法人 野口研究所　学術顧問　 柴﨑 一郎 様
　「部品内蔵基板技術による次世代自動車技術創造と大変革のITS高度道路交通システムについて」
　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・三次元半導体研究センター　ｴｸﾞｾﾞｸﾃｨﾌﾞﾃﾞｨﾚｸﾀｰ　小林 英次
　「Device Embedded Moduleと三次元半導体研究センターの紹介」
　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・三次元半導体研究センター　研究院　林 繁宏

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ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②懇親会参加の有無、③領収書宛名
を明記の上、１１月１５日（木）までに事務局担当（齊藤・田井）まで、
メールにてご連絡をお願い致します。　E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第2回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、タツタ電線株式会社様のご協力により、
京都にて開催する運びとなりました。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。

なお、現状で既に多くの参加申込みをいただいております。
参加者定数に達した場合、期限前に申込みを締め切らせていただくことがございますので、予めご了承ください。

２０１８年度　第２回　フジコミーティング

【ご講演】
「高速伝送基板向け平滑銅表面密着向上技術」
　　メック株式会社　研究開発本部 技術開発センター　　　吉海 雅史　様

「タツタ電線の電子材料紹介（基板，ＰＫＧ用ペースト）」
　　タツタ電線株式会社　技術・開発センター　　　　　　 　　寺田　恒彦　様

【技術進捗報告】
「PSPIを用いた超微細配線線路の特性インピーダンス及び伝送損失評価」 福岡大学半導体実装研究所　　韓　榮建
「CVD絶縁膜の応力制御技術」　　　　　　　　　　　　　　　　　　 三次元半導体研究センター　　八木　公輔
「微細パターンのプロセス開発と評価」　　　　　　　　　　 　　　　 三次元半導体研究センター　　末吉　晴樹
「ガラス基板プロセスの開発状況」　　 　　　　　 　　　　　　　　　三次元半導体研究センター　　相島　博之

日　時：　２０１８年８月２３日（木）　１３:００～１７:３０（予定）

場　所：　タツタ電線株式会社　タツタテクニカルセンター
　　　　　　（住所） 京都府木津川市州見台6丁目5番地1

参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

ご参加いただける場合は、①ご参加者氏名、②領収書宛名を明記の上、
８月１６日（木）までに事務局担当（齊藤・田井）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
※締め切りを延長しております。
※参加者定数により、申込みを締め切らせていただく場合がございます。

『第1回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
さて、お陰様で、今年度も「フジコミーティング」を開催させていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、以下のとおりご案内申し上げます。

平成３０年度　第１回　フジコミーティング

【ご講演】
「東レ半導体パッケージング用材料の開発」
　　東レ株式会社　電子情報材料研究所　　　　　　　富川　真佐夫　様
「ガラス基板に配置された貫通ビアの高周波特性に関して」
　　大日本印刷株式会社　研究開発センター　　 　　 田中　雅也　様
【技術進捗報告】
「部品内蔵基板の評価状況」　　　　　　　　　　　　 福岡大学半導体実装研究所　　堀内　整
「凹型微細配線形成とHAST評価」　　　　　　　　 三次元半導体研究センター　　 光富　久光
「針状Bumpを用いた低温接合技術の検討」　　　　　　三次元半導体研究センター　 　林　繁宏
「TSV via lastプロセス TEOSエッチバック評価」　　 三次元半導体研究センター　　佐々木　匠
　
日　時：　２０１８年６月２１日（木）　１３:３０～１７:５０（予定）　
場　所：　社会システム実証センター（三次元半導体研究センター隣接）　３Fセミナー室
参加費：　一名につき２，０００円（税込）　※当日現金にてお支払いをお願いします。
ご参加いただける場合は、① 参加者氏名、②領収書宛名を明記の上、
６月14日（木）までに事務局担当（齊藤・田井）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
　E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

平成29年度

『第６回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「平成29年度　第6回フジコミーティング」についてお知らせいたします。
今回のフジコミーティングでは、福岡大学半導体実装研究所と三次元半導体研究センターの全研究員より
最終報告を行いますので、ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。
※本ミーティングは有料です
――――――――――――――――――――――
第6回概要（予定につき一部変更になる可能性がございます）
・日　時：　2018年3月22日（木）　13：30～17：00（4時間程度）
・場　所：　三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3Fセミナー室
・参加費：　一名につき2,000円（税込）　※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議　題：（1）研究進捗報告（2）参加企業自己紹介（お一人様30秒程度）（3）名刺交換会および懇親会
――――――――――――――――――――――
ご参加いただける方は、・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上3月12日（月）までに
担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第５回 フジコミーティング』
「第29回MEMS講習会」と共催で実施する特別編

今回のフジコミーティングは、第29回MEMS講習会「MEMS技術を利用した地域活性化：MEMSに
何ができるのか」（主催：一財　マイクロマシンセンター）との共催で実施する特別編となっております。
下記フジコミーティング発表に加え、MEMS講習会にもご参加いただける貴重な機会となっておりますので、
ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。
※今回のミーティングは無料です
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◇日　時：　２０１８年２月８日（木）　１３:００～１７:４０（予定）
◇場　所：　三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」３F　セミナー室
◇参加費：　無料
◆MEMS講習会の詳細は別紙ご案内をご覧ください

「ミニマルファブによるFOWLP試作ビジネス」
　　　　株式会社ピーエムティー　ミニマルファウンドリ担当執行役員　三宅　賢治様
「三次元配線に最適な感光性電着レジストのご紹介」
　　　　ローム・アンド・ハース電子材料株式会社　米原　良様

「三次元半導体研究センターのシリコン加工技術」三次元半導体研究センター研究員　八木　公輔
「微細配線の高信頼化に向けた取組」三次元半導体研究センター研究員　金山　天
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・意見交換会の出欠
を明記の上、１月２５日（木）までに、
担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第４回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、中京大学の会場をお借りして開催いたします。
大学および企業様より３名の方をお招きして講演いただく予定としており、当センターの技術進捗報告も
ございます。皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

※本ミーティングは有料です
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◇日　時：２０１７年１２月６日（水）　１３:３０～１７:３０頃
◇場　所：中京大学名古屋キャンパス　1号館６階１６２教室　（名古屋市昭和区八事本町101-2）
　　　　　キャンパスマップ　https://www.chukyo-u.ac.jp/information/facility/g1.html
◇議　題：
　（1）講演
　　・東レエンジニアリング株式会社　開発部門担当専門理事 野上義生氏
　　・「Integrated dry process for Panel level package」
　　　ウシオ電機株式会社　マーケティング＆イノベーション部門　技術士 遠藤真一氏　　　　　
　　・「はんだ接合部のエレクトロマイグレーションメカニズム」
　　　中京大学 工学部 電気電子工学科 山中公博教授　　
（2）福岡大学半導体実装研究所　研究開発状況報告 韓研究員
（3）三次元半導体研究センター　内部開発状況報告 末吉研究員/ 八木研究員
◇参加費：　一名につき２，０００円（税込）　※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、１１月２７日（月）までに、
担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp

※講演タイトル等詳細が決まりましたら再度ご案内申し上げます。
ご検討の程、何卒よろしくお願いいたします。

『第３回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングでは、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社様より２名の方をお招きして
講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な技術交流・
情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。
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　　◇日　時：　２０１７年１０月３０日（月）　１３:３０～１７:３０頃
　　◇場　所：　三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」３F　セミナー室
　　◇議　題：
　　　（1）講演
　　　　『フィルム上へのメッキプロセス適応およびそのアプリケーション開発』
　　　　　　ローム・アンド・ハース電子材料株式会社　インターコネクト・テクノロジーズ事業部
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 セールス・事業開発　部長　前田氏
　　　　『“空間を創る技術”優れた耐薬品性を持った感光性電着レジストのご紹介』
　　　　　　ローム・アンド・ハース電子材料株式会社　インターコネクト・テクノロジーズ事業部
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 セールス・事業開発　スーパーバイザー　米原良氏
　　　（2）三次元半導体研究センター　内部開発状況報告
　　　　『伝送特性を含めたCu配線表面状態の評価』相島研究員
　　　　『RIEによるガラス粗化』佐々木研究員
　　　　『無電解めっき法によるDEM(Device Embedded Module)用電極形成技術』林研究員
　　　　『微細配線TEG評価と多層配線サンプル』光富研究員
　　　◇参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　　　※当日現金にてお支払いをお願いします。
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、１０月１６日（月）までに、
担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。

『第2回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、長野県テクノ財団様のご協力のもと、
長野市ものづくり支援センター様の会場をお借りして開催する運びとなりました。
また、今回は下記３社の方をお招きしてご講演いただく予定としております。
　・アルファーデザイン株式会社様
　・伸和コントロールズ株式会社様
　・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社様
福岡大学の研究開発および当センターの技術進捗報告もございますので、
積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただければと存じます。

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◇日時：２０１７年８月２４日（木）１３:３０～１７:３０頃
◇場所：長野市ものづくり支援センター　長野市若里4-17-1 信州大学工学部内
　※キャンパスマップ：http://ufo-nagano.com/campus_map.htm
◇参加費：一名につき２，０００円（税込）　※当日現金にてお支払いをお願いします。
◇議題：
（1）講演
　　・アルファ―デザイン株式会社　※タイトル未定
　　・伸和コントロールズ株式会社　※タイトル未定
　　・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社　開発統括部 製造技術部　福井慧氏
　　　『薄膜キャパシタ内蔵基板GigaModule-ECの動向』
（2）福岡大学半導体実装研究所　研究開発状況報告　
　　『エッチング工程不要のプリント配線基板製造工法の開発』　加藤義尚教授
　　『部品内蔵基板及び超微細配線形成技術の評価状況報告』　堀内整研究員
（3）三次元半導体研究センター　内部開発状況報告　
　　『高アスペクト比TSVのための無電解めっきシード層の性能評価』　金山天研究員

　特別共催：公益財団法人　長野県テクノ財団／長野実装フォーラム
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、８月１０日（木）までに、
担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。

『第1回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングでは、日立化成株式会社様および株式会社九州電化様をお招きして
講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な
技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

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第１回概要
◇日時：２０１７年６月２２日（木）１３:３０～１７:３０頃
◇場所：三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」３F　セミナー室（予定）
◇参加費：一名につき２，０００円（税込）　※当日現金にてお支払いをお願いします。
◇議題：
　・日立化成株式会社様　講演
　・株式会社九州電化様　講演
　・福岡大学半導体実装研究所　研究開発状況報告（韓榮建研究員）
　・三次元半導体研究センター　内部開発状況報告（八木研究員、末吉研究員）

★終了後、会場に軽食をご用意致します。短い時間ですが、名刺交換の場としてご活用ください。
　――――――――――――――――――――――
ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、６月８日（木）までに、
担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。

2019年度

『第3回　フジコミーティング』

三次元半導体研究センター　ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
１０月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。[特別講演会案内状]

今回のフジコミーティングは、「フジコミーティング特別講演会　～次世代自動車への要求技術を取り巻く
半導体・実装・AI技術の現状と未来～」と題しまして、次世代産業として世界的に注目されるカーエレクトロニクス、
及びそれを取り巻く次世代（半導体・実装・AI）技術についての特別講演会とさせていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心よりお待ちしております。

なお、参加者定数に達した場合、期限前に申込みを締め切らせていただくことがございますので、予めご了承ください。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□　開　催　概　要　□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

　２０１９年度　第３回　フジコミーティング　（特別講演会）
～次世代自動車への要求技術を取り巻く半導体・実装・AI技術の現状と未来～

日　時：　２０１９年１０月２８日（月）　　講演会　１３：００～１７：００ （受付開始　１２：３０） （予定）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　技術交流会　１７：１０～１８：４０ （予定）
　　※講演会の後、技術交流会を福岡大学内会場にて開催する予定です。

場　所：　福岡大学（福岡大学図書館）　多目的ホール　　[福岡大学ＭＡＰ(中央図書館)]
　　　　　　（住所） 福岡県福岡市城南区七隈八丁目19番1号

参加費：　講演会　　　　　　一名につき１，０００円（税込）
　　　　　技術交流会 　別途、 一名につき３，０００円（税込）
　　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

【講演】
「次世代半導体は車載向けがもっとも成長するアプリだ!!
　　　　　～米中貿易戦争など世界激動の中で成長する条件出し～」
　　　産業タイムズ社　代表取締役社長　　泉谷　渉 様

「自動車エレクトロニクス用プリント配線板の技術動向」
　　　インターコネクション・テクノロジーズ株式会社　
　　　　　　　　　代表取締役　　宇都宮　久修 様

「明日使えるエッジAIハードウェアの技術・システム・エコシステム構築について」
　　　株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
　　　　　　　　　常務取締役フェロー開発統括部長　　大渕　栄作 様

「次世代パワー半導体デバイスの課題とアドバンテストの取り組み」
　　　株式会社アドバンテスト　経営企画統括部Power Device Enabling Group　
　　　　　　　　　マネージャー　　江越　広弥 様

「３Ｄ部品内蔵基板先端技術によるCASEカーエレ開発技術創造とふくおか次世代ITSの取り組みについて」
　　　　三次元半導体研究センター　エグゼクティブディレクター　　小林　英次　氏　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　主幹研究員　　　　　　　　　　林　繁宏　氏

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

ご参加いただける場合は、
　・添付の案内チラシにご記入の上、記載の宛先までFAXにて送信　又は
　・①会社名及び所属、②参加者氏名、③交流会参加の有無
を明記の上、１０月１１日（金）までに事務局担当（齊藤・吉村）まで、メールにてご連絡をお願い致します。　
E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp
※参加者定数により、申込みを締め切らせていただく場合がございます。

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第2回　フジコミーティング』

三次元半導体研究センター　ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
８月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様
並びに各講演タイトルが決まりましたので、再度、ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングは、奥野製薬工業株式会社様のご協力により、
大阪にて開催する予定でございます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。


※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□　開　催　概　要　□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

　２０１９年度　第２回　フジコミーティング

【ご講演】
「耐クラック性に優れたパワーモジュール向け無電解ニッケルめっき」
　　　奥野製薬工業株式会社
　　　　　　　総合技術研究部　　　　部長　　姜 俊行　様

「マイクロ波の通信・放送用途以外の応用」
　　　株式会社オリエントマイクロウェーブ
　　　　　　　技術部　　　　　　　　部長　　小野　晃義　様

【三次元半導体研究センタープラットフォーム開発進捗報告】
　　「微細配線の抵抗測定キット開発」　　　　　　　 三次元半導体研究センター　　金山　天
　　「低誘電材料を用いた基板制作の状況報告」　　　 三次元半導体研究センター　　小金丸　智視
　　「同軸TSVの絶縁膜：伝送特性評価」　　　　　 　三次元半導体研究センター　　光富　久光
　　「パワーデバイス内蔵基板PDEM(Power Device Embedded Module)の新プロセス紹介」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　三次元半導体研究センター　　林　繁宏


日　時：　２０１９年８月２７日（火）　１３:３０～１７:００（予定）

場　所：　奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所西棟　［案内図］

参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　　　　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、８月２３日（金）までに事務局担当（齊藤・吉村）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
　E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第1回　フジコミーティング』

三次元半導体研究センター　ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
さて、お陰様で、今年度も「フジコミーティング」を開催させていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、以下のとおりご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社様と
日本板硝子株式会社様をお招きしてご講演頂く予定でございます。
また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様のご参加を心よりお待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□　開　催　概　要　□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

　２０１９年度　第１回　フジコミーティング

【ご講演】
「富士通九州ネットワークテクノロジーズ(株)の技術ご紹介」
　　　　　富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社
　　　　　ビジネス戦略本部　第三事業部　　　エキスパート　　山中 俊宏　様

「日本板硝子　新規事業開発の活動紹介」
　　　　　日本板硝子株式会社　ビジネスイノベーションセンター
　　　　　マーケティング課　　　課長　　大川　和哉　様

【C SIPOSプラットフォーム開発報告】
　　　　　スタッフ４名による報告（微細化関連、高周波関連、信頼性改善など）


日　時：　２０１９年６月２０日（木）　１３:３０～１７:００（予定）

場　所：　社会システム実証センター（三次元半導体研究センター隣接）　３Fセミナー室

参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、６月１３日（木）までに事務局担当（齊藤・吉村）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
　E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

平成30年度

『第5回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
３月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、福岡大学 半導体実装研究所と三次元半導体研究セン
ターの研究スタッフ全員より最終報告をさせていただき、FUJIKO　Formatについては、
株式会社図研　松澤浩彦様よりご報告いただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を
心よりお待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□　開　催　概　要　□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

　２０１８年度　第５回　フジコミーティング

【議　題】
●福岡大学半導体実装研究所
「2018年度　研究実施内容」 教　授　　加藤　義尚
「2018年度　部品内蔵基板の開発、評価まとめ」 研究員　　堀内　整
「2018年度　伝送特性評価に関する現状及び新研究・開発テーマ」 研究員　　韓　榮建

●三次元半導体研究センター
「2018年度　C SIPOS活動について」 副センター長　　野北　寛太
「2018年度　内部装置開発と新プロセス」 研究員　　林　繁宏
「2018年度　SAP法を用いた微細化技術」 研究員　　末吉　晴樹
「Siインターポーザーのプロセス改善技術」 研究員　　八木　公輔
「Si - ＩＰの多層配線まとめ」 研究員　　光富　久光
「ガラス基板上への配線形成技術」 研究員　　相島　博之
「三次元半導体研究センターでの7年間」 研究員　　佐々木　匠
「微細配線の高信頼化技術」 研究員　　金山　天

●FUJIKO　Formatについて
「2018年度　FUJIKO今期の活動結果と来期の活動計画」 株式会社図研　　松澤　浩彦　様

日　時：　２０１９年３月１４日（木）　１３:３０～１７:３０（予定）

場　所：　社会システム実証センター（三次元半導体研究センター隣接）　３Fセミナー室

参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

ご参加いただける場合は、
① 参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、３月７日（木）までに事務局担当（齊藤・吉村）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
　E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp
※締め切りを延長しております。

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第4回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
２月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様並びに各講演タイトルが決まりましたので、
ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、株式会社JCU様と合同会社ポテンシャルテクノロジー様をお招きしてご講演頂く
予定でございます。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心より
お待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□　開　催　概　要　□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

　２０１８年度　第４回　フジコミーティング

【ご講演】
「無電解めっきへの触媒性を有するシリコーンオリゴマーを用いた回路形成法のご紹介」
　　株式会社ＪＣＵ　　総合研究所　　　　　　　　　　　佐土原　大祐　様

「個片チップへ対応するCu ピラーバンプ代替はんだキャップCuスタッドバンプと
はんだプリコート技術のご紹介」
　　合同会社ポテンシャルテクノロジー　　　　　　　　定別当　裕康　様

【技術進捗報告】
「部品内蔵基板の評価状況報告」　　　　　　　　　 福岡大学半導体実装研究所　堀内　整
「Device Embedded Module用バンプ形成技術」　三次元半導体研究センター　林　繁宏
「Ｓｉインターポーザーの配線プロセスと信頼性」　 三次元半導体研究センター　光富　久光
「微細配線の高信頼化技術」　　 　　　　　　　 　 三次元半導体研究センター　 金山　天

日　時：　２０１９年２月１８日（月）　１３:３０～１７:３０（予定）

場　所：　ビジョンセンター浜松町６Ｆ　Ｅ室
　　　　　　（住所） 東京都港区浜松町2-8-14　浜松町TSビル

参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、２月１２日（火）までに事務局担当（齊藤・田井）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
E-mail: y-yoshida@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第3回 フジコミーティング』

※2018.11.16　講演料を無料に変更しました。講演内容を更新しております。

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
１２月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。
今回のフジコミーティングは、「フジコミーティング特別講演会　～次世代自動車に要求される
技術と開発動向、ＣＭＯＳ－ＭＥＭＳ技術動向，磁気センサー技術の現状と未来～」と題しまして、
次世代産業として世界的に注目されているカーエレクトロニクス、及びそれを取り巻く次世代技術についての
特別講演会とさせていただきます。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。
※本ミーティングへの参加は有料となっております

■■■□□　開　催　概　要　□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■
　２０１８年度　第３回　フジコミーティング　（特別講演会）
　　～次世代自動車に要求される技術と開発動向、ＣＭＯＳ－ＭＥＭＳ技術動向，
磁気センサー技術の現状と未来～
日　時：　２０１８年１２月３日（月）　講演会　１３:００～１７:００（予定）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　技術交流会　１７：１０～１８：４０（予定）
※講演会の後、懇親会を福岡大学内会場にて開催する予定です。
場　所：　福岡大学（福岡大学図書館）　多目的ホール
　　　　　　（住所） 福岡市城南区七隈八丁目19番1号
参加費：　講演会無料
技術交流会：　一名につき3，０００円（税込）
　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

【講演内容】
　「これからの車載システムについて」
　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・アイシン精機株式会社　九州開発センター センター長　 音川 昌也 様
　「集積化 CMOS-MEMS技術とその応用」
　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・東京工業大学　未来産業研究所　特任教授　 町田 克之 様
　「高感度薄膜ホール素子の開発と非接触センサとしての応用展開」
　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・公益財団法人 野口研究所　学術顧問　 柴﨑 一郎 様
　「部品内蔵基板技術による次世代自動車技術創造と大変革のITS高度道路交通システムについて」
　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・三次元半導体研究センター　ｴｸﾞｾﾞｸﾃｨﾌﾞﾃﾞｨﾚｸﾀｰ　小林 英次
　「Device Embedded Moduleと三次元半導体研究センターの紹介」
　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・三次元半導体研究センター　研究院　林 繁宏

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ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②懇親会参加の有無、③領収書宛名
を明記の上、１１月１５日（木）までに事務局担当（齊藤・田井）まで、
メールにてご連絡をお願い致します。　E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第2回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、タツタ電線株式会社様のご協力により、
京都にて開催する運びとなりました。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。

なお、現状で既に多くの参加申込みをいただいております。
参加者定数に達した場合、期限前に申込みを締め切らせていただくことがございますので、予めご了承ください。

２０１８年度　第２回　フジコミーティング

【ご講演】
「高速伝送基板向け平滑銅表面密着向上技術」
　　メック株式会社　研究開発本部 技術開発センター　　　吉海 雅史　様

「タツタ電線の電子材料紹介（基板，ＰＫＧ用ペースト）」
　　タツタ電線株式会社　技術・開発センター　　　　　　 　　寺田　恒彦　様

【技術進捗報告】
「PSPIを用いた超微細配線線路の特性インピーダンス及び伝送損失評価」 福岡大学半導体実装研究所　　韓　榮建
「CVD絶縁膜の応力制御技術」　　　　　　　　　　　　　　　　　　 三次元半導体研究センター　　八木　公輔
「微細パターンのプロセス開発と評価」　　　　　　　　　　 　　　　 三次元半導体研究センター　　末吉　晴樹
「ガラス基板プロセスの開発状況」　　 　　　　　 　　　　　　　　　三次元半導体研究センター　　相島　博之

日　時：　２０１８年８月２３日（木）　１３:００～１７:３０（予定）

場　所：　タツタ電線株式会社　タツタテクニカルセンター
　　　　　　（住所） 京都府木津川市州見台6丁目5番地1

参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　※当日現金にてお支払いをお願いします。

ご参加いただける場合は、①ご参加者氏名、②領収書宛名を明記の上、
８月１６日（木）までに事務局担当（齊藤・田井）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
※締め切りを延長しております。
※参加者定数により、申込みを締め切らせていただく場合がございます。

『第1回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
さて、お陰様で、今年度も「フジコミーティング」を開催させていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、以下のとおりご案内申し上げます。

平成３０年度　第１回　フジコミーティング

【ご講演】
「東レ半導体パッケージング用材料の開発」
　　東レ株式会社　電子情報材料研究所　　　　　　　富川　真佐夫　様
「ガラス基板に配置された貫通ビアの高周波特性に関して」
　　大日本印刷株式会社　研究開発センター　　 　　 田中　雅也　様
【技術進捗報告】
「部品内蔵基板の評価状況」　　　　　　　　　　　　 福岡大学半導体実装研究所　　堀内　整
「凹型微細配線形成とHAST評価」　　　　　　　　 三次元半導体研究センター　　 光富　久光
「針状Bumpを用いた低温接合技術の検討」　　　　　　三次元半導体研究センター　 　林　繁宏
「TSV via lastプロセス TEOSエッチバック評価」　　 三次元半導体研究センター　　佐々木　匠
　
日　時：　２０１８年６月２１日（木）　１３:３０～１７:５０（予定）　
場　所：　社会システム実証センター（三次元半導体研究センター隣接）　３Fセミナー室
参加費：　一名につき２，０００円（税込）　※当日現金にてお支払いをお願いします。
ご参加いただける場合は、① 参加者氏名、②領収書宛名を明記の上、
６月14日（木）までに事務局担当（齊藤・田井）まで、メールにてご連絡をお願い致します。
　E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

平成29年度

『第６回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「平成29年度　第6回フジコミーティング」についてお知らせいたします。
今回のフジコミーティングでは、福岡大学半導体実装研究所と三次元半導体研究センターの全研究員より
最終報告を行いますので、ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。
※本ミーティングは有料です
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第6回概要（予定につき一部変更になる可能性がございます）
・日　時：　2018年3月22日（木）　13：30～17：00（4時間程度）
・場　所：　三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3Fセミナー室
・参加費：　一名につき2,000円（税込）　※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議　題：（1）研究進捗報告（2）参加企業自己紹介（お一人様30秒程度）（3）名刺交換会および懇親会
――――――――――――――――――――――
ご参加いただける方は、・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上3月12日（月）までに
担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第５回 フジコミーティング』
「第29回MEMS講習会」と共催で実施する特別編

今回のフジコミーティングは、第29回MEMS講習会「MEMS技術を利用した地域活性化：MEMSに
何ができるのか」（主催：一財　マイクロマシンセンター）との共催で実施する特別編となっております。
下記フジコミーティング発表に加え、MEMS講習会にもご参加いただける貴重な機会となっておりますので、
ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。
※今回のミーティングは無料です
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◇日　時：　２０１８年２月８日（木）　１３:００～１７:４０（予定）
◇場　所：　三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」３F　セミナー室
◇参加費：　無料
◆MEMS講習会の詳細は別紙ご案内をご覧ください

「ミニマルファブによるFOWLP試作ビジネス」
　　　　株式会社ピーエムティー　ミニマルファウンドリ担当執行役員　三宅　賢治様
「三次元配線に最適な感光性電着レジストのご紹介」
　　　　ローム・アンド・ハース電子材料株式会社　米原　良様

「三次元半導体研究センターのシリコン加工技術」三次元半導体研究センター研究員　八木　公輔
「微細配線の高信頼化に向けた取組」三次元半導体研究センター研究員　金山　天
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・意見交換会の出欠
を明記の上、１月２５日（木）までに、
担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第４回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、中京大学の会場をお借りして開催いたします。
大学および企業様より３名の方をお招きして講演いただく予定としており、当センターの技術進捗報告も
ございます。皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

※本ミーティングは有料です
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◇日　時：２０１７年１２月６日（水）　１３:３０～１７:３０頃
◇場　所：中京大学名古屋キャンパス　1号館６階１６２教室　（名古屋市昭和区八事本町101-2）
　　　　　キャンパスマップ　https://www.chukyo-u.ac.jp/information/facility/g1.html
◇議　題：
　（1）講演
　　・東レエンジニアリング株式会社　開発部門担当専門理事 野上義生氏
　　・「Integrated dry process for Panel level package」
　　　ウシオ電機株式会社　マーケティング＆イノベーション部門　技術士 遠藤真一氏　　　　　
　　・「はんだ接合部のエレクトロマイグレーションメカニズム」
　　　中京大学 工学部 電気電子工学科 山中公博教授　　
（2）福岡大学半導体実装研究所　研究開発状況報告 韓研究員
（3）三次元半導体研究センター　内部開発状況報告 末吉研究員/ 八木研究員
◇参加費：　一名につき２，０００円（税込）　※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、１１月２７日（月）までに、
担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp

※講演タイトル等詳細が決まりましたら再度ご案内申し上げます。
ご検討の程、何卒よろしくお願いいたします。

『第３回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングでは、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社様より２名の方をお招きして
講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な技術交流・
情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。
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　　◇日　時：　２０１７年１０月３０日（月）　１３:３０～１７:３０頃
　　◇場　所：　三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」３F　セミナー室
　　◇議　題：
　　　（1）講演
　　　　『フィルム上へのメッキプロセス適応およびそのアプリケーション開発』
　　　　　　ローム・アンド・ハース電子材料株式会社　インターコネクト・テクノロジーズ事業部
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 セールス・事業開発　部長　前田氏
　　　　『“空間を創る技術”優れた耐薬品性を持った感光性電着レジストのご紹介』
　　　　　　ローム・アンド・ハース電子材料株式会社　インターコネクト・テクノロジーズ事業部
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 セールス・事業開発　スーパーバイザー　米原良氏
　　　（2）三次元半導体研究センター　内部開発状況報告
　　　　『伝送特性を含めたCu配線表面状態の評価』相島研究員
　　　　『RIEによるガラス粗化』佐々木研究員
　　　　『無電解めっき法によるDEM(Device Embedded Module)用電極形成技術』林研究員
　　　　『微細配線TEG評価と多層配線サンプル』光富研究員
　　　◇参加費：　一名につき２，０００円（税込）
　　　　※当日現金にてお支払いをお願いします。
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、１０月１６日（月）までに、
担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。

『第2回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、長野県テクノ財団様のご協力のもと、
長野市ものづくり支援センター様の会場をお借りして開催する運びとなりました。
また、今回は下記３社の方をお招きしてご講演いただく予定としております。
　・アルファーデザイン株式会社様
　・伸和コントロールズ株式会社様
　・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社様
福岡大学の研究開発および当センターの技術進捗報告もございますので、
積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただければと存じます。

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◇日時：２０１７年８月２４日（木）１３:３０～１７:３０頃
◇場所：長野市ものづくり支援センター　長野市若里4-17-1 信州大学工学部内
　※キャンパスマップ：http://ufo-nagano.com/campus_map.htm
◇参加費：一名につき２，０００円（税込）　※当日現金にてお支払いをお願いします。
◇議題：
（1）講演
　　・アルファ―デザイン株式会社　※タイトル未定
　　・伸和コントロールズ株式会社　※タイトル未定
　　・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社　開発統括部 製造技術部　福井慧氏
　　　『薄膜キャパシタ内蔵基板GigaModule-ECの動向』
（2）福岡大学半導体実装研究所　研究開発状況報告　
　　『エッチング工程不要のプリント配線基板製造工法の開発』　加藤義尚教授
　　『部品内蔵基板及び超微細配線形成技術の評価状況報告』　堀内整研究員
（3）三次元半導体研究センター　内部開発状況報告　
　　『高アスペクト比TSVのための無電解めっきシード層の性能評価』　金山天研究員

　特別共催：公益財団法人　長野県テクノ財団／長野実装フォーラム
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、８月１０日（木）までに、
担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。

『第1回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングでは、日立化成株式会社様および株式会社九州電化様をお招きして
講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な
技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

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第１回概要
◇日時：２０１７年６月２２日（木）１３:３０～１７:３０頃
◇場所：三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」３F　セミナー室（予定）
◇参加費：一名につき２，０００円（税込）　※当日現金にてお支払いをお願いします。
◇議題：
　・日立化成株式会社様　講演
　・株式会社九州電化様　講演
　・福岡大学半導体実装研究所　研究開発状況報告（韓榮建研究員）
　・三次元半導体研究センター　内部開発状況報告（八木研究員、末吉研究員）

★終了後、会場に軽食をご用意致します。短い時間ですが、名刺交換の場としてご活用ください。
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、６月８日（木）までに、
担当（橋本・吉田）までメールにてご連絡をお願い致します。