フジコミーティング

当センターでは、福岡大学半導体実装研究所との共催により、
◎センターの技術進捗報告◎参加企業間の情報交換とと技術交流
を目的とした公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
お問い合わせは、フジコミーティング事務局:齊藤、吉村
a-yoshimura@ist.or.jp
までご連絡ください。たくさんのご参加お待ちしております。
※本ミーティングは有料です。

 

2019年度

『第4回 フジコミーティング』

三次元半導体研究センター ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
12月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様並びに各講演タイトルが決まりましたので、
再度、ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、福岡県内の優れた半導体関連技術を有する企業様等(以下、開催概要に記載
しております。)をお招きしてご講演頂く予定でございます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心よりお待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
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 2019年度 第4回 フジコミーティング

【ご講演(予定)】
「PMTにおける再配線パッケージ技術開発状況とその課題」
    株式会社ピーエムティー
     ミニマルファンダリ推進室   常任顧問  岩田 真典 様

「マイクロデバイス・オープン試作ライン ~あなたのアイデアをチップで実現しませんか?~」
   九州工業大学マイクロ化総合技術センター
     副センター長   馬場 昭好 様

「i3-opera(アイ・キューブ オペラ)の事業紹介」
   有機光エレクトロニクス実用化開発センター(ふくおかIST)
     副センター長   宮﨑 浩 様

※アスカコーポレーション株式会社様は、ご都合により講演辞退となりました。

【C SIPOSプラットフォーム開発報告】
  「2019年度上半期活動報告」    三次元半導体研究センター   副センター長  野北 寛太
  「AiPむけのbuild-up 工程を用いたMSL patch antennaの試作及び評価」
                    福岡大学半導体実装研究所    韓 榮建
  「TSVプロセス改善事例集」           三次元半導体研究センター  八木 公輔
  「LCP材などのプロセス開発の取り組み」    三次元半導体研究センター   相島 博之


日 時: 2019年12月17日(火) 13:10~17:00(予定)

場 所: 社会システム実証センター(三次元半導体研究センター隣接) 3Fセミナー室

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
 ①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、12月3日(火)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡を
お願い致します。 E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第3回 フジコミーティング』

三次元半導体研究センター ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
10月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。[特別講演会案内状]

今回のフジコミーティングは、「フジコミーティング特別講演会 ~次世代自動車への要求技術を取り巻く
半導体・実装・AI技術の現状と未来~」と題しまして、次世代産業として世界的に注目されるカーエレクトロニクス、
及びそれを取り巻く次世代(半導体・実装・AI)技術についての特別講演会とさせていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心よりお待ちしております。

なお、参加者定数に達した場合、期限前に申込みを締め切らせていただくことがございますので、予めご了承ください。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
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 2019年度 第3回 フジコミーティング (特別講演会)
~次世代自動車への要求技術を取り巻く半導体・実装・AI技術の現状と未来~

日 時: 2019年10月28日(月)  講演会 13:00~17:00 (受付開始 12:30) (予定)
                     技術交流会 17:10~18:40 (予定)
  ※講演会の後、技術交流会を福岡大学内会場にて開催する予定です。

場 所: 福岡大学(福岡大学図書館) 多目的ホール  [福岡大学MAP(中央図書館)]
      (住所) 福岡県福岡市城南区七隈八丁目19番1号

参加費: 講演会      一名につき1,000円(税込)
     技術交流会  別途、 一名につき3,000円(税込)
   ※当日現金にてお支払いをお願いします。

【講演】
「次世代半導体は車載向けがもっとも成長するアプリだ!!
     ~米中貿易戦争など世界激動の中で成長する条件出し~」
   産業タイムズ社 代表取締役社長  泉谷 渉 様

「自動車エレクトロニクス用プリント配線板の技術動向」
   インターコネクション・テクノロジーズ株式会社 
         代表取締役  宇都宮 久修 様

「明日使えるエッジAIハードウェアの技術・システム・エコシステム構築について」
   株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
         常務取締役フェロー開発統括部長  大渕 栄作 様

「次世代パワー半導体デバイスの課題とアドバンテストの取り組み」
   株式会社アドバンテスト 経営企画統括部Power Device Enabling Group 
         マネージャー  江越 広弥 様

「3D部品内蔵基板先端技術によるCASEカーエレ開発技術創造とふくおか次世代ITSの取り組みについて」
    三次元半導体研究センター エグゼクティブディレクター  小林 英次 氏    
                 主幹研究員          林 繁宏 氏

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ご参加いただける場合は、
 ・添付の案内チラシにご記入の上、記載の宛先までFAXにて送信 又は
 ・①会社名及び所属、②参加者氏名、③交流会参加の有無
を明記の上、10月11日(金)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡をお願い致します。 
E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp
※参加者定数により、申込みを締め切らせていただく場合がございます。

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第2回 フジコミーティング』

三次元半導体研究センター ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
8月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様
並びに各講演タイトルが決まりましたので、再度、ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングは、奥野製薬工業株式会社様のご協力により、
大阪にて開催する予定でございます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。


※本ミーティングへの参加は有料となっております
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 2019年度 第2回 フジコミーティング

【ご講演】
「耐クラック性に優れたパワーモジュール向け無電解ニッケルめっき」
   奥野製薬工業株式会社
       総合技術研究部    部長  姜 俊行 様

「マイクロ波の通信・放送用途以外の応用」
   株式会社オリエントマイクロウェーブ
       技術部        部長  小野 晃義 様

【三次元半導体研究センタープラットフォーム開発進捗報告】
  「微細配線の抵抗測定キット開発」        三次元半導体研究センター  金山 天
  「低誘電材料を用いた基板制作の状況報告」    三次元半導体研究センター  小金丸 智視
  「同軸TSVの絶縁膜:伝送特性評価」       三次元半導体研究センター  光富 久光
  「パワーデバイス内蔵基板PDEM(Power Device Embedded Module)の新プロセス紹介」
                          三次元半導体研究センター  林 繁宏


日 時: 2019年8月27日(火) 13:30~17:00(予定)

場 所: 奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所西棟 [案内図

参加費: 一名につき2,000円(税込)
      ※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、8月23日(金)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
 E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第1回 フジコミーティング』

三次元半導体研究センター ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
さて、お陰様で、今年度も「フジコミーティング」を開催させていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、以下のとおりご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社様と
日本板硝子株式会社様をお招きしてご講演頂く予定でございます。
また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様のご参加を心よりお待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
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 2019年度 第1回 フジコミーティング

【ご講演】
「富士通九州ネットワークテクノロジーズ(株)の技術ご紹介」
     富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社
     ビジネス戦略本部 第三事業部   エキスパート  山中 俊宏 様

「日本板硝子 新規事業開発の活動紹介」
     日本板硝子株式会社 ビジネスイノベーションセンター
     マーケティング課   課長  大川 和哉 様

【C SIPOSプラットフォーム開発報告】
     スタッフ4名による報告(微細化関連、高周波関連、信頼性改善など)


日 時: 2019年6月20日(木) 13:30~17:00(予定)

場 所: 社会システム実証センター(三次元半導体研究センター隣接) 3Fセミナー室

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、6月13日(木)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
 E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

平成30年度

『第5回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
3月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、福岡大学 半導体実装研究所と三次元半導体研究セン
ターの研究スタッフ全員より最終報告をさせていただき、FUJIKO Formatについては、
株式会社図研 松澤浩彦様よりご報告いただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を
心よりお待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
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 2018年度 第5回 フジコミーティング

【議 題】
●福岡大学半導体実装研究所
「2018年度 研究実施内容」 教 授  加藤 義尚
「2018年度 部品内蔵基板の開発、評価まとめ」 研究員  堀内 整
「2018年度 伝送特性評価に関する現状及び新研究・開発テーマ」 研究員  韓 榮建

●三次元半導体研究センター
「2018年度 C SIPOS活動について」 副センター長  野北 寛太
「2018年度 内部装置開発と新プロセス」 研究員  林 繁宏
「2018年度 SAP法を用いた微細化技術」 研究員  末吉 晴樹
「Siインターポーザーのプロセス改善技術」 研究員  八木 公輔
「Si - IPの多層配線まとめ」 研究員  光富 久光
「ガラス基板上への配線形成技術」 研究員  相島 博之
「三次元半導体研究センターでの7年間」 研究員  佐々木 匠
「微細配線の高信頼化技術」 研究員  金山 天

●FUJIKO Formatについて
「2018年度 FUJIKO今期の活動結果と来期の活動計画」 株式会社図研  松澤 浩彦 様

日 時: 2019年3月14日(木) 13:30~17:30(予定)

場 所: 社会システム実証センター(三次元半導体研究センター隣接) 3Fセミナー室

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
① 参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、3月7日(木)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
 E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp
※締め切りを延長しております。

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第4回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
2月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様並びに各講演タイトルが決まりましたので、
ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、株式会社JCU様と合同会社ポテンシャルテクノロジー様をお招きしてご講演頂く
予定でございます。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心より
お待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
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 2018年度 第4回 フジコミーティング

【ご講演】
「無電解めっきへの触媒性を有するシリコーンオリゴマーを用いた回路形成法のご紹介」
  株式会社JCU  総合研究所           佐土原 大祐 様

「個片チップへ対応するCu ピラーバンプ代替はんだキャップCuスタッドバンプと
はんだプリコート技術のご紹介」
  合同会社ポテンシャルテクノロジー        定別当 裕康 様

【技術進捗報告】
「部品内蔵基板の評価状況報告」          福岡大学半導体実装研究所 堀内 整
「Device Embedded Module用バンプ形成技術」 三次元半導体研究センター 林 繁宏
「Siインターポーザーの配線プロセスと信頼性」  三次元半導体研究センター 光富 久光
「微細配線の高信頼化技術」             三次元半導体研究センター  金山 天

日 時: 2019年2月18日(月) 13:30~17:30(予定)

場 所: ビジョンセンター浜松町6F E室
      (住所) 東京都港区浜松町2-8-14 浜松町TSビル

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、2月12日(火)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
E-mail: y-yoshida@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第3回 フジコミーティング』

※2018.11.16 講演料を無料に変更しました。講演内容を更新しております。

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
12月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。
今回のフジコミーティングは、「フジコミーティング特別講演会 ~次世代自動車に要求される
技術と開発動向、CMOS-MEMS技術動向,磁気センサー技術の現状と未来~」と題しまして、
次世代産業として世界的に注目されているカーエレクトロニクス、及びそれを取り巻く次世代技術についての
特別講演会とさせていただきます。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。
※本ミーティングへの参加は有料となっております

■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■
 2018年度 第3回 フジコミーティング (特別講演会)
  ~次世代自動車に要求される技術と開発動向、CMOS-MEMS技術動向,
磁気センサー技術の現状と未来~
日 時: 2018年12月3日(月) 講演会 13:00~17:00(予定)
                   技術交流会 17:10~18:40(予定)
※講演会の後、懇親会を福岡大学内会場にて開催する予定です。
場 所: 福岡大学(福岡大学図書館) 多目的ホール
      (住所) 福岡市城南区七隈八丁目19番1号
参加費: 講演会無料
技術交流会: 一名につき3,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

【講演内容】
 「これからの車載システムについて」
                 ・・・アイシン精機株式会社 九州開発センター センター長  音川 昌也 様
 「集積化 CMOS-MEMS技術とその応用」
                 ・・・東京工業大学 未来産業研究所 特任教授  町田 克之 様
 「高感度薄膜ホール素子の開発と非接触センサとしての応用展開」
                 ・・・公益財団法人 野口研究所 学術顧問  柴﨑 一郎 様
 「部品内蔵基板技術による次世代自動車技術創造と大変革のITS高度道路交通システムについて」
                 ・・・三次元半導体研究センター エグゼクティブディレクター 小林 英次
 「Device Embedded Moduleと三次元半導体研究センターの紹介」
                 ・・・三次元半導体研究センター 研究院 林 繁宏

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ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②懇親会参加の有無、③領収書宛名
を明記の上、11月15日(木)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、
メールにてご連絡をお願い致します。 E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。


『第2回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、タツタ電線株式会社様のご協力により、
京都にて開催する運びとなりました。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。

なお、現状で既に多くの参加申込みをいただいております。
参加者定数に達した場合、期限前に申込みを締め切らせていただくことがございますので、予めご了承ください。

2018年度 第2回 フジコミーティング

【ご講演】
「高速伝送基板向け平滑銅表面密着向上技術」
  メック株式会社 研究開発本部 技術開発センター   吉海 雅史 様

「タツタ電線の電子材料紹介(基板,PKG用ペースト)」
  タツタ電線株式会社 技術・開発センター         寺田 恒彦 様

【技術進捗報告】
「PSPIを用いた超微細配線線路の特性インピーダンス及び伝送損失評価」 福岡大学半導体実装研究所  韓 榮建
「CVD絶縁膜の応力制御技術」                   三次元半導体研究センター  八木 公輔
「微細パターンのプロセス開発と評価」                三次元半導体研究センター  末吉 晴樹
「ガラス基板プロセスの開発状況」                  三次元半導体研究センター  相島 博之

日 時: 2018年8月23日(木) 13:00~17:30(予定)

場 所: タツタ電線株式会社 タツタテクニカルセンター
      (住所) 京都府木津川市州見台6丁目5番地1

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

ご参加いただける場合は、①ご参加者氏名、②領収書宛名を明記の上、
8月16日(木)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
※締め切りを延長しております。
※参加者定数により、申込みを締め切らせていただく場合がございます。


『第1回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
さて、お陰様で、今年度も「フジコミーティング」を開催させていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、以下のとおりご案内申し上げます。

平成30年度 第1回 フジコミーティング

【ご講演】
「東レ半導体パッケージング用材料の開発」
  東レ株式会社 電子情報材料研究所       富川 真佐夫 様
「ガラス基板に配置された貫通ビアの高周波特性に関して」
  大日本印刷株式会社 研究開発センター      田中 雅也 様
【技術進捗報告】
「部品内蔵基板の評価状況」             福岡大学半導体実装研究所  堀内 整
「凹型微細配線形成とHAST評価」         三次元半導体研究センター   光富 久光
「針状Bumpを用いた低温接合技術の検討」      三次元半導体研究センター   林 繁宏
「TSV via lastプロセス TEOSエッチバック評価」   三次元半導体研究センター  佐々木 匠
 
日 時: 2018年6月21日(木) 13:30~17:50(予定) 
場 所: 社会システム実証センター(三次元半導体研究センター隣接) 3Fセミナー室
参加費: 一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
ご参加いただける場合は、① 参加者氏名、②領収書宛名を明記の上、
6月14日(木)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
 E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

平成29年度

『第6回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「平成29年度 第6回フジコミーティング」についてお知らせいたします。
今回のフジコミーティングでは、福岡大学半導体実装研究所と三次元半導体研究センターの全研究員より
最終報告を行いますので、ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。
※本ミーティングは有料です
――――――――――――――――――――――
第6回概要(予定につき一部変更になる可能性がございます)
・日 時: 2018年3月22日(木) 13:30~17:00(4時間程度)
・場 所: 三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3Fセミナー室
・参加費: 一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議 題:(1)研究進捗報告(2)参加企業自己紹介(お一人様30秒程度)(3)名刺交換会および懇親会
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ご参加いただける方は、・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上3月12日(月)までに
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第5回 フジコミーティング』
「第29回MEMS講習会」と共催で実施する特別編

今回のフジコミーティングは、第29回MEMS講習会「MEMS技術を利用した地域活性化:MEMSに
何ができるのか」(主催:一財 マイクロマシンセンター)との共催で実施する特別編となっております。
下記フジコミーティング発表に加え、MEMS講習会にもご参加いただける貴重な機会となっておりますので、
ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。
※今回のミーティングは無料です
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◇日 時: 2018年2月8日(木) 13:00~17:40(予定)
◇場 所: 三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
◇参加費: 無料
MEMS講習会の詳細は別紙ご案内をご覧ください

「ミニマルファブによるFOWLP試作ビジネス」
    株式会社ピーエムティー ミニマルファウンドリ担当執行役員 三宅 賢治様
「三次元配線に最適な感光性電着レジストのご紹介」
    ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 米原 良様

「三次元半導体研究センターのシリコン加工技術」三次元半導体研究センター研究員 八木 公輔
「微細配線の高信頼化に向けた取組」三次元半導体研究センター研究員 金山 天
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・意見交換会の出欠
を明記の上、1月25日(木)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第4回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、中京大学の会場をお借りして開催いたします。
大学および企業様より3名の方をお招きして講演いただく予定としており、当センターの技術進捗報告も
ございます。皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

※本ミーティングは有料です
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◇日 時:2017年12月6日(水) 13:30~17:30頃
◇場 所:中京大学名古屋キャンパス 1号館6階162教室 (名古屋市昭和区八事本町101-2)
     キャンパスマップ https://www.chukyo-u.ac.jp/information/facility/g1.html
◇議 題:
 (1)講演
  ・東レエンジニアリング株式会社 開発部門担当専門理事 野上義生氏
  ・「Integrated dry process for Panel level package」
   ウシオ電機株式会社 マーケティング&イノベーション部門 技術士 遠藤真一氏     
  ・「はんだ接合部のエレクトロマイグレーションメカニズム」
   中京大学 工学部 電気電子工学科 山中公博教授  
(2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告 韓研究員
(3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告 末吉研究員/ 八木研究員
◇参加費: 一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、11月27日(月)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp

※講演タイトル等詳細が決まりましたら再度ご案内申し上げます。
ご検討の程、何卒よろしくお願いいたします。

『第3回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングでは、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社様より2名の方をお招きして
講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な技術交流・
情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。
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  ◇日 時: 2017年10月30日(月) 13:30~17:30頃
  ◇場 所: 三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
  ◇議 題:
   (1)講演
    『フィルム上へのメッキプロセス適応およびそのアプリケーション開発』
      ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 インターコネクト・テクノロジーズ事業部
                      セールス・事業開発 部長 前田氏
    『“空間を創る技術”優れた耐薬品性を持った感光性電着レジストのご紹介』
      ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 インターコネクト・テクノロジーズ事業部
                      セールス・事業開発 スーパーバイザー 米原良氏
   (2)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
    『伝送特性を含めたCu配線表面状態の評価』相島研究員
    『RIEによるガラス粗化』佐々木研究員
    『無電解めっき法によるDEM(Device Embedded Module)用電極形成技術』林研究員
    『微細配線TEG評価と多層配線サンプル』光富研究員
   ◇参加費: 一名につき2,000円(税込)
    ※当日現金にてお支払いをお願いします。
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、10月16日(月)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。

『第2回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、長野県テクノ財団様のご協力のもと、
長野市ものづくり支援センター様の会場をお借りして開催する運びとなりました。
また、今回は下記3社の方をお招きしてご講演いただく予定としております。
 ・アルファーデザイン株式会社様
 ・伸和コントロールズ株式会社様
 ・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社様
福岡大学の研究開発および当センターの技術進捗報告もございますので、
積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただければと存じます。

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◇日時:2017年8月24日(木)13:30~17:30頃
◇場所:長野市ものづくり支援センター 長野市若里4-17-1 信州大学工学部内
 ※キャンパスマップ:http://ufo-nagano.com/campus_map.htm
◇参加費:一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
◇議題:
(1)講演
  ・アルファ―デザイン株式会社 ※タイトル未定
  ・伸和コントロールズ株式会社 ※タイトル未定
  ・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 開発統括部 製造技術部 福井慧氏
   『薄膜キャパシタ内蔵基板GigaModule-ECの動向』
(2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告 
  『エッチング工程不要のプリント配線基板製造工法の開発』 加藤義尚教授
  『部品内蔵基板及び超微細配線形成技術の評価状況報告』 堀内整研究員
(3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告 
  『高アスペクト比TSVのための無電解めっきシード層の性能評価』 金山天研究員

 特別共催:公益財団法人 長野県テクノ財団/長野実装フォーラム
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、8月10日(木)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。

『第1回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングでは、日立化成株式会社様および株式会社九州電化様をお招きして
講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な
技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

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第1回概要
◇日時:2017年6月22日(木)13:30~17:30頃
◇場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室(予定)
◇参加費:一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
◇議題:
 ・日立化成株式会社様 講演
 ・株式会社九州電化様 講演
 ・福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告(韓榮建研究員)
 ・三次元半導体研究センター 内部開発状況報告(八木研究員、末吉研究員)

★終了後、会場に軽食をご用意致します。短い時間ですが、名刺交換の場としてご活用ください。
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、6月8日(木)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。

 

2019年度

『第3回 フジコミーティング』

三次元半導体研究センター ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
10月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。[特別講演会案内状]

今回のフジコミーティングは、「フジコミーティング特別講演会 ~次世代自動車への要求技術を取り巻く
半導体・実装・AI技術の現状と未来~」と題しまして、次世代産業として世界的に注目されるカーエレクトロニクス、
及びそれを取り巻く次世代(半導体・実装・AI)技術についての特別講演会とさせていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心よりお待ちしております。

なお、参加者定数に達した場合、期限前に申込みを締め切らせていただくことがございますので、予めご了承ください。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

 2019年度 第3回 フジコミーティング (特別講演会)
~次世代自動車への要求技術を取り巻く半導体・実装・AI技術の現状と未来~

日 時: 2019年10月28日(月)  講演会 13:00~17:00 (受付開始 12:30) (予定)
                     技術交流会 17:10~18:40 (予定)
  ※講演会の後、技術交流会を福岡大学内会場にて開催する予定です。

場 所: 福岡大学(福岡大学図書館) 多目的ホール  [福岡大学MAP(中央図書館)]
      (住所) 福岡県福岡市城南区七隈八丁目19番1号

参加費: 講演会      一名につき1,000円(税込)
     技術交流会  別途、 一名につき3,000円(税込)
   ※当日現金にてお支払いをお願いします。

【講演】
「次世代半導体は車載向けがもっとも成長するアプリだ!!
     ~米中貿易戦争など世界激動の中で成長する条件出し~」
   産業タイムズ社 代表取締役社長  泉谷 渉 様

「自動車エレクトロニクス用プリント配線板の技術動向」
   インターコネクション・テクノロジーズ株式会社 
         代表取締役  宇都宮 久修 様

「明日使えるエッジAIハードウェアの技術・システム・エコシステム構築について」
   株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
         常務取締役フェロー開発統括部長  大渕 栄作 様

「次世代パワー半導体デバイスの課題とアドバンテストの取り組み」
   株式会社アドバンテスト 経営企画統括部Power Device Enabling Group 
         マネージャー  江越 広弥 様

「3D部品内蔵基板先端技術によるCASEカーエレ開発技術創造とふくおか次世代ITSの取り組みについて」
    三次元半導体研究センター エグゼクティブディレクター  小林 英次 氏    
                 主幹研究員          林 繁宏 氏

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

ご参加いただける場合は、
 ・添付の案内チラシにご記入の上、記載の宛先までFAXにて送信 又は
 ・①会社名及び所属、②参加者氏名、③交流会参加の有無
を明記の上、10月11日(金)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡をお願い致します。 
E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp
※参加者定数により、申込みを締め切らせていただく場合がございます。

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第2回 フジコミーティング』

三次元半導体研究センター ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
8月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様
並びに各講演タイトルが決まりましたので、再度、ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングは、奥野製薬工業株式会社様のご協力により、
大阪にて開催する予定でございます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。


※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

 2019年度 第2回 フジコミーティング

【ご講演】
「耐クラック性に優れたパワーモジュール向け無電解ニッケルめっき」
   奥野製薬工業株式会社
       総合技術研究部    部長  姜 俊行 様

「マイクロ波の通信・放送用途以外の応用」
   株式会社オリエントマイクロウェーブ
       技術部        部長  小野 晃義 様

【三次元半導体研究センタープラットフォーム開発進捗報告】
  「微細配線の抵抗測定キット開発」        三次元半導体研究センター  金山 天
  「低誘電材料を用いた基板制作の状況報告」    三次元半導体研究センター  小金丸 智視
  「同軸TSVの絶縁膜:伝送特性評価」       三次元半導体研究センター  光富 久光
  「パワーデバイス内蔵基板PDEM(Power Device Embedded Module)の新プロセス紹介」
                          三次元半導体研究センター  林 繁宏


日 時: 2019年8月27日(火) 13:30~17:00(予定)

場 所: 奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所西棟 [案内図

参加費: 一名につき2,000円(税込)
      ※当日現金にてお支払いをお願いします。

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■


ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、8月23日(金)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
 E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第1回 フジコミーティング』

三次元半導体研究センター ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
さて、お陰様で、今年度も「フジコミーティング」を開催させていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、以下のとおりご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社様と
日本板硝子株式会社様をお招きしてご講演頂く予定でございます。
また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様のご参加を心よりお待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

 2019年度 第1回 フジコミーティング

【ご講演】
「富士通九州ネットワークテクノロジーズ(株)の技術ご紹介」
     富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社
     ビジネス戦略本部 第三事業部   エキスパート  山中 俊宏 様

「日本板硝子 新規事業開発の活動紹介」
     日本板硝子株式会社 ビジネスイノベーションセンター
     マーケティング課   課長  大川 和哉 様

【C SIPOSプラットフォーム開発報告】
     スタッフ4名による報告(微細化関連、高周波関連、信頼性改善など)


日 時: 2019年6月20日(木) 13:30~17:00(予定)

場 所: 社会システム実証センター(三次元半導体研究センター隣接) 3Fセミナー室

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、6月13日(木)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
 E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

平成30年度

『第5回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
3月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、福岡大学 半導体実装研究所と三次元半導体研究セン
ターの研究スタッフ全員より最終報告をさせていただき、FUJIKO Formatについては、
株式会社図研 松澤浩彦様よりご報告いただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を
心よりお待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

 2018年度 第5回 フジコミーティング

【議 題】
●福岡大学半導体実装研究所
「2018年度 研究実施内容」 教 授  加藤 義尚
「2018年度 部品内蔵基板の開発、評価まとめ」 研究員  堀内 整
「2018年度 伝送特性評価に関する現状及び新研究・開発テーマ」 研究員  韓 榮建

●三次元半導体研究センター
「2018年度 C SIPOS活動について」 副センター長  野北 寛太
「2018年度 内部装置開発と新プロセス」 研究員  林 繁宏
「2018年度 SAP法を用いた微細化技術」 研究員  末吉 晴樹
「Siインターポーザーのプロセス改善技術」 研究員  八木 公輔
「Si - IPの多層配線まとめ」 研究員  光富 久光
「ガラス基板上への配線形成技術」 研究員  相島 博之
「三次元半導体研究センターでの7年間」 研究員  佐々木 匠
「微細配線の高信頼化技術」 研究員  金山 天

●FUJIKO Formatについて
「2018年度 FUJIKO今期の活動結果と来期の活動計画」 株式会社図研  松澤 浩彦 様

日 時: 2019年3月14日(木) 13:30~17:30(予定)

場 所: 社会システム実証センター(三次元半導体研究センター隣接) 3Fセミナー室

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

ご参加いただける場合は、
① 参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、3月7日(木)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
 E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp
※締め切りを延長しております。

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第4回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
2月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様並びに各講演タイトルが決まりましたので、
ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、株式会社JCU様と合同会社ポテンシャルテクノロジー様をお招きしてご講演頂く
予定でございます。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心より
お待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

 2018年度 第4回 フジコミーティング

【ご講演】
「無電解めっきへの触媒性を有するシリコーンオリゴマーを用いた回路形成法のご紹介」
  株式会社JCU  総合研究所           佐土原 大祐 様

「個片チップへ対応するCu ピラーバンプ代替はんだキャップCuスタッドバンプと
はんだプリコート技術のご紹介」
  合同会社ポテンシャルテクノロジー        定別当 裕康 様

【技術進捗報告】
「部品内蔵基板の評価状況報告」          福岡大学半導体実装研究所 堀内 整
「Device Embedded Module用バンプ形成技術」 三次元半導体研究センター 林 繁宏
「Siインターポーザーの配線プロセスと信頼性」  三次元半導体研究センター 光富 久光
「微細配線の高信頼化技術」             三次元半導体研究センター  金山 天

日 時: 2019年2月18日(月) 13:30~17:30(予定)

場 所: ビジョンセンター浜松町6F E室
      (住所) 東京都港区浜松町2-8-14 浜松町TSビル

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、2月12日(火)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
E-mail: y-yoshida@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第3回 フジコミーティング』

※2018.11.16 講演料を無料に変更しました。講演内容を更新しております。

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
12月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。
今回のフジコミーティングは、「フジコミーティング特別講演会 ~次世代自動車に要求される
技術と開発動向、CMOS-MEMS技術動向,磁気センサー技術の現状と未来~」と題しまして、
次世代産業として世界的に注目されているカーエレクトロニクス、及びそれを取り巻く次世代技術についての
特別講演会とさせていただきます。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。
※本ミーティングへの参加は有料となっております

■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■
 2018年度 第3回 フジコミーティング (特別講演会)
  ~次世代自動車に要求される技術と開発動向、CMOS-MEMS技術動向,
磁気センサー技術の現状と未来~
日 時: 2018年12月3日(月) 講演会 13:00~17:00(予定)
                   技術交流会 17:10~18:40(予定)
※講演会の後、懇親会を福岡大学内会場にて開催する予定です。
場 所: 福岡大学(福岡大学図書館) 多目的ホール
      (住所) 福岡市城南区七隈八丁目19番1号
参加費: 講演会無料
技術交流会: 一名につき3,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

【講演内容】
 「これからの車載システムについて」
                 ・・・アイシン精機株式会社 九州開発センター センター長  音川 昌也 様
 「集積化 CMOS-MEMS技術とその応用」
                 ・・・東京工業大学 未来産業研究所 特任教授  町田 克之 様
 「高感度薄膜ホール素子の開発と非接触センサとしての応用展開」
                 ・・・公益財団法人 野口研究所 学術顧問  柴﨑 一郎 様
 「部品内蔵基板技術による次世代自動車技術創造と大変革のITS高度道路交通システムについて」
                 ・・・三次元半導体研究センター エグゼクティブディレクター 小林 英次
 「Device Embedded Moduleと三次元半導体研究センターの紹介」
                 ・・・三次元半導体研究センター 研究院 林 繁宏

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■
ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②懇親会参加の有無、③領収書宛名
を明記の上、11月15日(木)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、
メールにてご連絡をお願い致します。 E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。


『第2回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、タツタ電線株式会社様のご協力により、
京都にて開催する運びとなりました。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。

なお、現状で既に多くの参加申込みをいただいております。
参加者定数に達した場合、期限前に申込みを締め切らせていただくことがございますので、予めご了承ください。

2018年度 第2回 フジコミーティング

【ご講演】
「高速伝送基板向け平滑銅表面密着向上技術」
  メック株式会社 研究開発本部 技術開発センター   吉海 雅史 様

「タツタ電線の電子材料紹介(基板,PKG用ペースト)」
  タツタ電線株式会社 技術・開発センター         寺田 恒彦 様

【技術進捗報告】
「PSPIを用いた超微細配線線路の特性インピーダンス及び伝送損失評価」 福岡大学半導体実装研究所  韓 榮建
「CVD絶縁膜の応力制御技術」                   三次元半導体研究センター  八木 公輔
「微細パターンのプロセス開発と評価」                三次元半導体研究センター  末吉 晴樹
「ガラス基板プロセスの開発状況」                  三次元半導体研究センター  相島 博之

日 時: 2018年8月23日(木) 13:00~17:30(予定)

場 所: タツタ電線株式会社 タツタテクニカルセンター
      (住所) 京都府木津川市州見台6丁目5番地1

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

ご参加いただける場合は、①ご参加者氏名、②領収書宛名を明記の上、
8月16日(木)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
※締め切りを延長しております。
※参加者定数により、申込みを締め切らせていただく場合がございます。


『第1回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
さて、お陰様で、今年度も「フジコミーティング」を開催させていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、以下のとおりご案内申し上げます。

平成30年度 第1回 フジコミーティング

【ご講演】
「東レ半導体パッケージング用材料の開発」
  東レ株式会社 電子情報材料研究所       富川 真佐夫 様
「ガラス基板に配置された貫通ビアの高周波特性に関して」
  大日本印刷株式会社 研究開発センター      田中 雅也 様
【技術進捗報告】
「部品内蔵基板の評価状況」             福岡大学半導体実装研究所  堀内 整
「凹型微細配線形成とHAST評価」         三次元半導体研究センター   光富 久光
「針状Bumpを用いた低温接合技術の検討」      三次元半導体研究センター   林 繁宏
「TSV via lastプロセス TEOSエッチバック評価」   三次元半導体研究センター  佐々木 匠
 
日 時: 2018年6月21日(木) 13:30~17:50(予定) 
場 所: 社会システム実証センター(三次元半導体研究センター隣接) 3Fセミナー室
参加費: 一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
ご参加いただける場合は、① 参加者氏名、②領収書宛名を明記の上、
6月14日(木)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
 E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

平成29年度

『第6回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「平成29年度 第6回フジコミーティング」についてお知らせいたします。
今回のフジコミーティングでは、福岡大学半導体実装研究所と三次元半導体研究センターの全研究員より
最終報告を行いますので、ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。
※本ミーティングは有料です
――――――――――――――――――――――
第6回概要(予定につき一部変更になる可能性がございます)
・日 時: 2018年3月22日(木) 13:30~17:00(4時間程度)
・場 所: 三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3Fセミナー室
・参加費: 一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議 題:(1)研究進捗報告(2)参加企業自己紹介(お一人様30秒程度)(3)名刺交換会および懇親会
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ご参加いただける方は、・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上3月12日(月)までに
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第5回 フジコミーティング』
「第29回MEMS講習会」と共催で実施する特別編

今回のフジコミーティングは、第29回MEMS講習会「MEMS技術を利用した地域活性化:MEMSに
何ができるのか」(主催:一財 マイクロマシンセンター)との共催で実施する特別編となっております。
下記フジコミーティング発表に加え、MEMS講習会にもご参加いただける貴重な機会となっておりますので、
ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。
※今回のミーティングは無料です
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◇日 時: 2018年2月8日(木) 13:00~17:40(予定)
◇場 所: 三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
◇参加費: 無料
MEMS講習会の詳細は別紙ご案内をご覧ください

「ミニマルファブによるFOWLP試作ビジネス」
    株式会社ピーエムティー ミニマルファウンドリ担当執行役員 三宅 賢治様
「三次元配線に最適な感光性電着レジストのご紹介」
    ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 米原 良様

「三次元半導体研究センターのシリコン加工技術」三次元半導体研究センター研究員 八木 公輔
「微細配線の高信頼化に向けた取組」三次元半導体研究センター研究員 金山 天
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・意見交換会の出欠
を明記の上、1月25日(木)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第4回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、中京大学の会場をお借りして開催いたします。
大学および企業様より3名の方をお招きして講演いただく予定としており、当センターの技術進捗報告も
ございます。皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

※本ミーティングは有料です
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◇日 時:2017年12月6日(水) 13:30~17:30頃
◇場 所:中京大学名古屋キャンパス 1号館6階162教室 (名古屋市昭和区八事本町101-2)
     キャンパスマップ https://www.chukyo-u.ac.jp/information/facility/g1.html
◇議 題:
 (1)講演
  ・東レエンジニアリング株式会社 開発部門担当専門理事 野上義生氏
  ・「Integrated dry process for Panel level package」
   ウシオ電機株式会社 マーケティング&イノベーション部門 技術士 遠藤真一氏     
  ・「はんだ接合部のエレクトロマイグレーションメカニズム」
   中京大学 工学部 電気電子工学科 山中公博教授  
(2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告 韓研究員
(3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告 末吉研究員/ 八木研究員
◇参加費: 一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、11月27日(月)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp

※講演タイトル等詳細が決まりましたら再度ご案内申し上げます。
ご検討の程、何卒よろしくお願いいたします。

『第3回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングでは、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社様より2名の方をお招きして
講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な技術交流・
情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。
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  ◇日 時: 2017年10月30日(月) 13:30~17:30頃
  ◇場 所: 三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
  ◇議 題:
   (1)講演
    『フィルム上へのメッキプロセス適応およびそのアプリケーション開発』
      ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 インターコネクト・テクノロジーズ事業部
                      セールス・事業開発 部長 前田氏
    『“空間を創る技術”優れた耐薬品性を持った感光性電着レジストのご紹介』
      ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 インターコネクト・テクノロジーズ事業部
                      セールス・事業開発 スーパーバイザー 米原良氏
   (2)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
    『伝送特性を含めたCu配線表面状態の評価』相島研究員
    『RIEによるガラス粗化』佐々木研究員
    『無電解めっき法によるDEM(Device Embedded Module)用電極形成技術』林研究員
    『微細配線TEG評価と多層配線サンプル』光富研究員
   ◇参加費: 一名につき2,000円(税込)
    ※当日現金にてお支払いをお願いします。
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、10月16日(月)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。

『第2回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、長野県テクノ財団様のご協力のもと、
長野市ものづくり支援センター様の会場をお借りして開催する運びとなりました。
また、今回は下記3社の方をお招きしてご講演いただく予定としております。
 ・アルファーデザイン株式会社様
 ・伸和コントロールズ株式会社様
 ・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社様
福岡大学の研究開発および当センターの技術進捗報告もございますので、
積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただければと存じます。

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◇日時:2017年8月24日(木)13:30~17:30頃
◇場所:長野市ものづくり支援センター 長野市若里4-17-1 信州大学工学部内
 ※キャンパスマップ:http://ufo-nagano.com/campus_map.htm
◇参加費:一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
◇議題:
(1)講演
  ・アルファ―デザイン株式会社 ※タイトル未定
  ・伸和コントロールズ株式会社 ※タイトル未定
  ・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 開発統括部 製造技術部 福井慧氏
   『薄膜キャパシタ内蔵基板GigaModule-ECの動向』
(2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告 
  『エッチング工程不要のプリント配線基板製造工法の開発』 加藤義尚教授
  『部品内蔵基板及び超微細配線形成技術の評価状況報告』 堀内整研究員
(3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告 
  『高アスペクト比TSVのための無電解めっきシード層の性能評価』 金山天研究員

 特別共催:公益財団法人 長野県テクノ財団/長野実装フォーラム
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、8月10日(木)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。

『第1回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングでは、日立化成株式会社様および株式会社九州電化様をお招きして
講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な
技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

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第1回概要
◇日時:2017年6月22日(木)13:30~17:30頃
◇場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室(予定)
◇参加費:一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
◇議題:
 ・日立化成株式会社様 講演
 ・株式会社九州電化様 講演
 ・福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告(韓榮建研究員)
 ・三次元半導体研究センター 内部開発状況報告(八木研究員、末吉研究員)

★終了後、会場に軽食をご用意致します。短い時間ですが、名刺交換の場としてご活用ください。
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、6月8日(木)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。

 

 

2019年度

『第3回 フジコミーティング』

三次元半導体研究センター ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
10月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。[特別講演会案内状]

今回のフジコミーティングは、「フジコミーティング特別講演会 ~次世代自動車への要求技術を取り巻く
半導体・実装・AI技術の現状と未来~」と題しまして、次世代産業として世界的に注目されるカーエレクトロニクス、
及びそれを取り巻く次世代(半導体・実装・AI)技術についての特別講演会とさせていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心よりお待ちしております。

なお、参加者定数に達した場合、期限前に申込みを締め切らせていただくことがございますので、予めご了承ください。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

 2019年度 第3回 フジコミーティング (特別講演会)
~次世代自動車への要求技術を取り巻く半導体・実装・AI技術の現状と未来~

日 時: 2019年10月28日(月)  講演会 13:00~17:00 (受付開始 12:30) (予定)
                     技術交流会 17:10~18:40 (予定)
  ※講演会の後、技術交流会を福岡大学内会場にて開催する予定です。

場 所: 福岡大学(福岡大学図書館) 多目的ホール  [福岡大学MAP(中央図書館)]
      (住所) 福岡県福岡市城南区七隈八丁目19番1号

参加費: 講演会      一名につき1,000円(税込)
     技術交流会  別途、 一名につき3,000円(税込)
   ※当日現金にてお支払いをお願いします。

【講演】
「次世代半導体は車載向けがもっとも成長するアプリだ!!
     ~米中貿易戦争など世界激動の中で成長する条件出し~」
   産業タイムズ社 代表取締役社長  泉谷 渉 様

「自動車エレクトロニクス用プリント配線板の技術動向」
   インターコネクション・テクノロジーズ株式会社 
         代表取締役  宇都宮 久修 様

「明日使えるエッジAIハードウェアの技術・システム・エコシステム構築について」
   株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
         常務取締役フェロー開発統括部長  大渕 栄作 様

「次世代パワー半導体デバイスの課題とアドバンテストの取り組み」
   株式会社アドバンテスト 経営企画統括部Power Device Enabling Group 
         マネージャー  江越 広弥 様

「3D部品内蔵基板先端技術によるCASEカーエレ開発技術創造とふくおか次世代ITSの取り組みについて」
    三次元半導体研究センター エグゼクティブディレクター  小林 英次 氏    
                 主幹研究員          林 繁宏 氏

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

ご参加いただける場合は、
 ・添付の案内チラシにご記入の上、記載の宛先までFAXにて送信 又は
 ・①会社名及び所属、②参加者氏名、③交流会参加の有無
を明記の上、10月11日(金)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡をお願い致します。 
E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp
※参加者定数により、申込みを締め切らせていただく場合がございます。

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第2回 フジコミーティング』

三次元半導体研究センター ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
8月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様
並びに各講演タイトルが決まりましたので、再度、ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングは、奥野製薬工業株式会社様のご協力により、
大阪にて開催する予定でございます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。


※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

 2019年度 第2回 フジコミーティング

【ご講演】
「耐クラック性に優れたパワーモジュール向け無電解ニッケルめっき」
   奥野製薬工業株式会社
       総合技術研究部    部長  姜 俊行 様

「マイクロ波の通信・放送用途以外の応用」
   株式会社オリエントマイクロウェーブ
       技術部        部長  小野 晃義 様

【三次元半導体研究センタープラットフォーム開発進捗報告】
  「微細配線の抵抗測定キット開発」        三次元半導体研究センター  金山 天
  「低誘電材料を用いた基板制作の状況報告」    三次元半導体研究センター  小金丸 智視
  「同軸TSVの絶縁膜:伝送特性評価」       三次元半導体研究センター  光富 久光
  「パワーデバイス内蔵基板PDEM(Power Device Embedded Module)の新プロセス紹介」
                          三次元半導体研究センター  林 繁宏


日 時: 2019年8月27日(火) 13:30~17:00(予定)

場 所: 奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所西棟 [案内図

参加費: 一名につき2,000円(税込)
      ※当日現金にてお支払いをお願いします。

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■


ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、8月23日(金)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
 E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第1回 フジコミーティング』

三次元半導体研究センター ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
さて、お陰様で、今年度も「フジコミーティング」を開催させていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、以下のとおりご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社様と
日本板硝子株式会社様をお招きしてご講演頂く予定でございます。
また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様のご参加を心よりお待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

 2019年度 第1回 フジコミーティング

【ご講演】
「富士通九州ネットワークテクノロジーズ(株)の技術ご紹介」
     富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社
     ビジネス戦略本部 第三事業部   エキスパート  山中 俊宏 様

「日本板硝子 新規事業開発の活動紹介」
     日本板硝子株式会社 ビジネスイノベーションセンター
     マーケティング課   課長  大川 和哉 様

【C SIPOSプラットフォーム開発報告】
     スタッフ4名による報告(微細化関連、高周波関連、信頼性改善など)


日 時: 2019年6月20日(木) 13:30~17:00(予定)

場 所: 社会システム実証センター(三次元半導体研究センター隣接) 3Fセミナー室

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、6月13日(木)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
 E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

平成30年度

『第5回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
3月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、福岡大学 半導体実装研究所と三次元半導体研究セン
ターの研究スタッフ全員より最終報告をさせていただき、FUJIKO Formatについては、
株式会社図研 松澤浩彦様よりご報告いただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を
心よりお待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

 2018年度 第5回 フジコミーティング

【議 題】
●福岡大学半導体実装研究所
「2018年度 研究実施内容」 教 授  加藤 義尚
「2018年度 部品内蔵基板の開発、評価まとめ」 研究員  堀内 整
「2018年度 伝送特性評価に関する現状及び新研究・開発テーマ」 研究員  韓 榮建

●三次元半導体研究センター
「2018年度 C SIPOS活動について」 副センター長  野北 寛太
「2018年度 内部装置開発と新プロセス」 研究員  林 繁宏
「2018年度 SAP法を用いた微細化技術」 研究員  末吉 晴樹
「Siインターポーザーのプロセス改善技術」 研究員  八木 公輔
「Si - IPの多層配線まとめ」 研究員  光富 久光
「ガラス基板上への配線形成技術」 研究員  相島 博之
「三次元半導体研究センターでの7年間」 研究員  佐々木 匠
「微細配線の高信頼化技術」 研究員  金山 天

●FUJIKO Formatについて
「2018年度 FUJIKO今期の活動結果と来期の活動計画」 株式会社図研  松澤 浩彦 様

日 時: 2019年3月14日(木) 13:30~17:30(予定)

場 所: 社会システム実証センター(三次元半導体研究センター隣接) 3Fセミナー室

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける場合は、
① 参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、3月7日(木)までに事務局担当(齊藤・吉村)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
 E-mail: a-yoshimura@ist.or.jp
※締め切りを延長しております。

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第4回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
2月開催の「フジコミーティング」につきまして、ご講演者様並びに各講演タイトルが決まりましたので、
ご案内申し上げます。

今回のフジコミーティングでは、株式会社JCU様と合同会社ポテンシャルテクノロジー様をお招きしてご講演頂く
予定でございます。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、ご参加を心より
お待ちしております。

※本ミーティングへの参加は有料となっております
■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

 2018年度 第4回 フジコミーティング

【ご講演】
「無電解めっきへの触媒性を有するシリコーンオリゴマーを用いた回路形成法のご紹介」
  株式会社JCU  総合研究所           佐土原 大祐 様

「個片チップへ対応するCu ピラーバンプ代替はんだキャップCuスタッドバンプと
はんだプリコート技術のご紹介」
  合同会社ポテンシャルテクノロジー        定別当 裕康 様

【技術進捗報告】
「部品内蔵基板の評価状況報告」          福岡大学半導体実装研究所 堀内 整
「Device Embedded Module用バンプ形成技術」 三次元半導体研究センター 林 繁宏
「Siインターポーザーの配線プロセスと信頼性」  三次元半導体研究センター 光富 久光
「微細配線の高信頼化技術」             三次元半導体研究センター  金山 天

日 時: 2019年2月18日(月) 13:30~17:30(予定)

場 所: ビジョンセンター浜松町6F E室
      (住所) 東京都港区浜松町2-8-14 浜松町TSビル

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②領収書宛名
を明記の上、2月12日(火)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
E-mail: y-yoshida@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第3回 フジコミーティング』

※2018.11.16 講演料を無料に変更しました。講演内容を更新しております。

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
12月開催の「フジコミーティング」につきまして、以下のとおりご案内申し上げます。
今回のフジコミーティングは、「フジコミーティング特別講演会 ~次世代自動車に要求される
技術と開発動向、CMOS-MEMS技術動向,磁気センサー技術の現状と未来~」と題しまして、
次世代産業として世界的に注目されているカーエレクトロニクス、及びそれを取り巻く次世代技術についての
特別講演会とさせていただきます。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。
※本ミーティングへの参加は有料となっております

■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■
 2018年度 第3回 フジコミーティング (特別講演会)
  ~次世代自動車に要求される技術と開発動向、CMOS-MEMS技術動向,
磁気センサー技術の現状と未来~
日 時: 2018年12月3日(月) 講演会 13:00~17:00(予定)
                   技術交流会 17:10~18:40(予定)
※講演会の後、懇親会を福岡大学内会場にて開催する予定です。
場 所: 福岡大学(福岡大学図書館) 多目的ホール
      (住所) 福岡市城南区七隈八丁目19番1号
参加費: 講演会無料
技術交流会: 一名につき3,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

【講演内容】
 「これからの車載システムについて」
                 ・・・アイシン精機株式会社 九州開発センター センター長  音川 昌也 様
 「集積化 CMOS-MEMS技術とその応用」
                 ・・・東京工業大学 未来産業研究所 特任教授  町田 克之 様
 「高感度薄膜ホール素子の開発と非接触センサとしての応用展開」
                 ・・・公益財団法人 野口研究所 学術顧問  柴﨑 一郎 様
 「部品内蔵基板技術による次世代自動車技術創造と大変革のITS高度道路交通システムについて」
                 ・・・三次元半導体研究センター エグゼクティブディレクター 小林 英次
 「Device Embedded Moduleと三次元半導体研究センターの紹介」
                 ・・・三次元半導体研究センター 研究院 林 繁宏

■■■□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■
ご参加いただける場合は、
①ご参加者氏名、②懇親会参加の有無、③領収書宛名
を明記の上、11月15日(木)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、
メールにてご連絡をお願い致します。 E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。


『第2回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、タツタ電線株式会社様のご協力により、
京都にて開催する運びとなりました。皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、
ご参加を心よりお待ちしております。

なお、現状で既に多くの参加申込みをいただいております。
参加者定数に達した場合、期限前に申込みを締め切らせていただくことがございますので、予めご了承ください。

2018年度 第2回 フジコミーティング

【ご講演】
「高速伝送基板向け平滑銅表面密着向上技術」
  メック株式会社 研究開発本部 技術開発センター   吉海 雅史 様

「タツタ電線の電子材料紹介(基板,PKG用ペースト)」
  タツタ電線株式会社 技術・開発センター         寺田 恒彦 様

【技術進捗報告】
「PSPIを用いた超微細配線線路の特性インピーダンス及び伝送損失評価」 福岡大学半導体実装研究所  韓 榮建
「CVD絶縁膜の応力制御技術」                   三次元半導体研究センター  八木 公輔
「微細パターンのプロセス開発と評価」                三次元半導体研究センター  末吉 晴樹
「ガラス基板プロセスの開発状況」                  三次元半導体研究センター  相島 博之

日 時: 2018年8月23日(木) 13:00~17:30(予定)

場 所: タツタ電線株式会社 タツタテクニカルセンター
      (住所) 京都府木津川市州見台6丁目5番地1

参加費: 一名につき2,000円(税込)
  ※当日現金にてお支払いをお願いします。

ご参加いただける場合は、①ご参加者氏名、②領収書宛名を明記の上、
8月16日(木)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
※締め切りを延長しております。
※参加者定数により、申込みを締め切らせていただく場合がございます。


『第1回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
さて、お陰様で、今年度も「フジコミーティング」を開催させていただきます。
皆様の積極的な技術交流・情報交換の場としてもぜひご活用いただきたく、以下のとおりご案内申し上げます。

平成30年度 第1回 フジコミーティング

【ご講演】
「東レ半導体パッケージング用材料の開発」
  東レ株式会社 電子情報材料研究所       富川 真佐夫 様
「ガラス基板に配置された貫通ビアの高周波特性に関して」
  大日本印刷株式会社 研究開発センター      田中 雅也 様
【技術進捗報告】
「部品内蔵基板の評価状況」             福岡大学半導体実装研究所  堀内 整
「凹型微細配線形成とHAST評価」         三次元半導体研究センター   光富 久光
「針状Bumpを用いた低温接合技術の検討」      三次元半導体研究センター   林 繁宏
「TSV via lastプロセス TEOSエッチバック評価」   三次元半導体研究センター  佐々木 匠
 
日 時: 2018年6月21日(木) 13:30~17:50(予定) 
場 所: 社会システム実証センター(三次元半導体研究センター隣接) 3Fセミナー室
参加費: 一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
ご参加いただける場合は、① 参加者氏名、②領収書宛名を明記の上、
6月14日(木)までに事務局担当(齊藤・田井)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
 E-mail: y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

平成29年度

『第6回 フジコミーティング』

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「平成29年度 第6回フジコミーティング」についてお知らせいたします。
今回のフジコミーティングでは、福岡大学半導体実装研究所と三次元半導体研究センターの全研究員より
最終報告を行いますので、ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。
※本ミーティングは有料です
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第6回概要(予定につき一部変更になる可能性がございます)
・日 時: 2018年3月22日(木) 13:30~17:00(4時間程度)
・場 所: 三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3Fセミナー室
・参加費: 一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議 題:(1)研究進捗報告(2)参加企業自己紹介(お一人様30秒程度)(3)名刺交換会および懇親会
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ご参加いただける方は、・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上3月12日(月)までに
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第5回 フジコミーティング』
「第29回MEMS講習会」と共催で実施する特別編

今回のフジコミーティングは、第29回MEMS講習会「MEMS技術を利用した地域活性化:MEMSに
何ができるのか」(主催:一財 マイクロマシンセンター)との共催で実施する特別編となっております。
下記フジコミーティング発表に加え、MEMS講習会にもご参加いただける貴重な機会となっておりますので、
ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。
※今回のミーティングは無料です
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◇日 時: 2018年2月8日(木) 13:00~17:40(予定)
◇場 所: 三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
◇参加費: 無料
MEMS講習会の詳細は別紙ご案内をご覧ください

「ミニマルファブによるFOWLP試作ビジネス」
    株式会社ピーエムティー ミニマルファウンドリ担当執行役員 三宅 賢治様
「三次元配線に最適な感光性電着レジストのご紹介」
    ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 米原 良様

「三次元半導体研究センターのシリコン加工技術」三次元半導体研究センター研究員 八木 公輔
「微細配線の高信頼化に向けた取組」三次元半導体研究センター研究員 金山 天
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・意見交換会の出欠
を明記の上、1月25日(木)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp
ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

『第4回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、中京大学の会場をお借りして開催いたします。
大学および企業様より3名の方をお招きして講演いただく予定としており、当センターの技術進捗報告も
ございます。皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

※本ミーティングは有料です
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◇日 時:2017年12月6日(水) 13:30~17:30頃
◇場 所:中京大学名古屋キャンパス 1号館6階162教室 (名古屋市昭和区八事本町101-2)
     キャンパスマップ https://www.chukyo-u.ac.jp/information/facility/g1.html
◇議 題:
 (1)講演
  ・東レエンジニアリング株式会社 開発部門担当専門理事 野上義生氏
  ・「Integrated dry process for Panel level package」
   ウシオ電機株式会社 マーケティング&イノベーション部門 技術士 遠藤真一氏     
  ・「はんだ接合部のエレクトロマイグレーションメカニズム」
   中京大学 工学部 電気電子工学科 山中公博教授  
(2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告 韓研究員
(3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告 末吉研究員/ 八木研究員
◇参加費: 一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。

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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、11月27日(月)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp

※講演タイトル等詳細が決まりましたら再度ご案内申し上げます。
ご検討の程、何卒よろしくお願いいたします。

『第3回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングでは、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社様より2名の方をお招きして
講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な技術交流・
情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。
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  ◇日 時: 2017年10月30日(月) 13:30~17:30頃
  ◇場 所: 三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
  ◇議 題:
   (1)講演
    『フィルム上へのメッキプロセス適応およびそのアプリケーション開発』
      ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 インターコネクト・テクノロジーズ事業部
                      セールス・事業開発 部長 前田氏
    『“空間を創る技術”優れた耐薬品性を持った感光性電着レジストのご紹介』
      ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 インターコネクト・テクノロジーズ事業部
                      セールス・事業開発 スーパーバイザー 米原良氏
   (2)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
    『伝送特性を含めたCu配線表面状態の評価』相島研究員
    『RIEによるガラス粗化』佐々木研究員
    『無電解めっき法によるDEM(Device Embedded Module)用電極形成技術』林研究員
    『微細配線TEG評価と多層配線サンプル』光富研究員
   ◇参加費: 一名につき2,000円(税込)
    ※当日現金にてお支払いをお願いします。
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、10月16日(月)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。

『第2回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングは、長野県テクノ財団様のご協力のもと、
長野市ものづくり支援センター様の会場をお借りして開催する運びとなりました。
また、今回は下記3社の方をお招きしてご講演いただく予定としております。
 ・アルファーデザイン株式会社様
 ・伸和コントロールズ株式会社様
 ・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社様
福岡大学の研究開発および当センターの技術進捗報告もございますので、
積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただければと存じます。

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◇日時:2017年8月24日(木)13:30~17:30頃
◇場所:長野市ものづくり支援センター 長野市若里4-17-1 信州大学工学部内
 ※キャンパスマップ:http://ufo-nagano.com/campus_map.htm
◇参加費:一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
◇議題:
(1)講演
  ・アルファ―デザイン株式会社 ※タイトル未定
  ・伸和コントロールズ株式会社 ※タイトル未定
  ・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社 開発統括部 製造技術部 福井慧氏
   『薄膜キャパシタ内蔵基板GigaModule-ECの動向』
(2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告 
  『エッチング工程不要のプリント配線基板製造工法の開発』 加藤義尚教授
  『部品内蔵基板及び超微細配線形成技術の評価状況報告』 堀内整研究員
(3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告 
  『高アスペクト比TSVのための無電解めっきシード層の性能評価』 金山天研究員

 特別共催:公益財団法人 長野県テクノ財団/長野実装フォーラム
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、8月10日(木)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。

『第1回 フジコミーティング』

今回のフジコミーティングでは、日立化成株式会社様および株式会社九州電化様をお招きして
講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な
技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

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第1回概要
◇日時:2017年6月22日(木)13:30~17:30頃
◇場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室(予定)
◇参加費:一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
◇議題:
 ・日立化成株式会社様 講演
 ・株式会社九州電化様 講演
 ・福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告(韓榮建研究員)
 ・三次元半導体研究センター 内部開発状況報告(八木研究員、末吉研究員)

★終了後、会場に軽食をご用意致します。短い時間ですが、名刺交換の場としてご活用ください。
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ご参加いただける方は、
・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上、6月8日(木)までに、
担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。


平成28年度 開催

『第6回』日時:2017年3月23日(木)場所:「社会システム実証センター」3F セミナー室
  ※ 議題/技術報告内容→

『第5回』日時:2017年2月16日(木)場所:奥野製薬工業株式会社 西棟会議室
 ※ 議題/技術報告内容→

『第4回』日時:2016年12月1日(木)場所:「社会システム実証センター」3F セミナー室
  ※ 議題/技術報告内容→

『第3回』日時:2016年9月29日(木)場所:株式会社 村田製作所 東京支社 会議室
  ※ 議題/技術報告内容→

『第2回』日時:2016年7月28日(木)場所:「社会システム実証センター」3F セミナー室
 ※ 議題/技術報告内容→