お知らせ


『ふくおかCASEカーエレ開発アライアンス発足記念講演会』開催のお知らせ 2019.7.17
三次元半導体研究センター ご利用の皆様

いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
来月、8月7日(水)に当財団主催の特別講演会を開催いたしますので、ご案内申し上げます。【添付:案内チラシ】

この度、公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団(ふくおかIST)では、新たに「ふくおかCASEカーエレ開発アライアンス」を発足する運びとなりました。本アライアンスでは、CASE、MaaSをはじめとする新しいモビリティ社会に対応した次世代自動車の開発を先端技術で加速化させるため、関連セミナーの開催等を通じて産・学・官の積極的な交流を促進し、新たなプロジェクトの始動・進展を目指します。

 発足記念講演会では、本アライアンスの活動を普及・推進する契機とするため、CASE革命がもたらす社会変化について課題提起を行っていきたいと考えています。関連企業、大学、公的機関等の皆様をはじめ、たくさんのご参加を心よりお待ちしております。

なお、参加者定数に達した場合、期限前に申込みを締め切らせていただくことがございますので、予めご了承ください。

■■■□□ 開 催 概 要 □□□□□□□□□□□□□□□□□□□■■■

 ふくおかCASEカーエレ開発アライアンス発足記念講演会

【日 時】2019年 8月 7日 (水) 講演会 14:30 ~ 17:00
                交流会 17:00~(1時間程度)

【場 所】福岡サンパレス パレスルーム
    (住所)福岡県福岡市博多区築港本町2-1 *アクセス: https://www.f-sunpalace.com/info/

【参加費】無料  ※交流会にご参加される場合は2,000円/人 (学生無料)

【プログラム】
 (14:30 – 14:40 開会あいさつ)

 14:40 – 16:00  (記念講演)
           「CASE革命がもたらす未来のモビリティ社会とは」
             株式会社ナカニシ自動車産業リサーチ代表兼アナリスト
              中西 孝樹 様

 16:10 – 17:00   「ふくおかCASEカーエレ開発アライアンス発足に寄せて」
             福岡大学教授、ふくおかIST三次元半導体研究センター長
              西嶋 喜代人 氏
             九州大学主幹教授、ふくおかIST社会システム実証センター長
              福田 晃 氏
 (閉会)

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ご参加いただける場合は、
 ・添付の案内チラシにご記入の上、記載の宛先までFAXにて送信 又は
 ・①会社名及び所属、②参加者氏名、③交流会参加の有無
を明記の上、7月24日(水)までに事務局担当(齊藤)まで、メールにてご連絡をお願い致します。
…………………………………………………………………
ふくおかCASEカーエレ開発アライアンス事務局
 三次元半導体研究センター(担当:齊藤)
  TEL:092-331-8550/FAX:092-331-8555
  E-mail:k-saitou@ist.or.jp
…………………………………………………………………

本アライアンスに関する特設ページを三次元半導体研究センターHPに掲載予定です。(現在工事中)
本アライアンスへの入会手続きにつきましては、特設ページをご参照ください。
三次元半導体研究センターHP: http://jiss.ist.or.jp/infos/111

スパッタ装置の故障について   2019.5.29
スパッタ装置に関しまして、部品の故障により、只今装置のご利用ができません。
現在メーカーに調査・修理依頼をしておりますが、現時点で復旧予定日は未定となっております。  
お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、 何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます 。  
※利用開始時期がわかり次第、お知らせいたします

⇒5月30日(木)に部品を交換し、現在は通常どおりご利用いただけます。
JPCA Show2019 出展のお知らせ   2019.5.15
この度、当センターでは「JPCA Show2019 半導体パッケージング・部品内臓技術展」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。当日は、センターの技術開発紹介を行うとともに、現在開発中のサンプル等も多数準備しておりますので皆様お誘いあわせの上、ぜひご来場ください

■開催期間:平成31年6月5日(水)~平成31年6月7日(金)
■開催場所:東京ビッグサイト 西3・4ホール「 4-206」
■出展者(NPI)プレゼンテーション: 6/5(水)16:10~16:40(西展示棟2F 西2商談室6(B会場))
『三次元半導体研究センター開発支援プラットフォーム C SIPOS について』講演者:野北副センター長
 法定停電のお知らせ   2019.4.8
いつも三次元半導体研究センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
この度、法令に基づき下記日程におきまして、電気設備の点検を行います。点検作業中、
館内全ての電気の供給が一時的に止まり、居室および館内電気設備の使用ができなくなります。
お客様にはご不便をお掛け致しますが、何卒ご理解ご協力くださいますようお願い申し上げます。

【法令点検実施日時】
2019年5月11日(土)午前9:00開始~午後1:00終了
※作業状況により時間が前後する場合がございます

「冷蔵庫・冷凍庫への対応について」もご一読下さい。
 九州カーエレクトロニクス展示商談会 出展のお知らせ   2019.1.23
この度、当センターでは「九州カーエレクトロニクス展示商談会 in 刈谷」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数用意しておりますので、ぜひお立ち寄り頂きますようお願い申し上げます。

■開催期間:2019年2月27日(水)~2019年2月28日(木)
■開催場所:刈谷市産業振興センター(あいおいホール)
■福岡県HP:http://www.pref.fukuoka.lg.jp/contents/car-ele2018.htm

詳細はこちら
 利用実績の記録にタブレット端末を導入いたします!!   2018.12.21
いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
この度、機器等の利用実績を記録するための新システムを整備し、これに伴い、
利用者様向け(貸出用)のタブレット端末を導入する運びとなりました。
当センターご利用の皆様におかれましては、下記要領をご一読いただき、
新システムの運用にご協力いただきますよう、何卒よろしくお願い申し上げます。

           記

運用開始:
2019年1月8日(火)(予定)

貸出場所:
三次元半導体研究センター 2F事務室

利用申請:
従来どおり、事前のメールにより利用申請書をご提出ください。(様式の変更等なし)

備考:
・初めてご利用の際には、ご希望により簡単なオリエンテーションを実施します。
 当センター事務員(担当:齊藤)までお気軽にお声掛けください。
・ご希望により、バッグ(クリーンルーム対応)の貸出しが可能です。

                                     以上
タブレット端末の導入について
 インターネプコンジャパン2019 出展のお知らせ   2018.12.17
この度、当センターでは「第48回ネプコンジャパン(インターネプコン ジャパン)」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数用意しておりますので、ぜひお立ち寄り頂きますようお願い申し上げます。

■開催期間:2019年1月16日(水)~2019年1月18日(金)
■開催場所:東京ビッグサイト東2ホール「E11-15」
 年末年始対応について
いつも三次元半導体研究センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
この度、年末年始に合わせて、設備のメンテナンスを行うこととなりました。
ご利用頂ける日程は下記の通りとなります。

【年末年始 機器利用可能日】  
 最終日:~12月21日(金)   開始日:1月8日(火)~

詳細のご確認、またはご不明な点がございましたら、ご連絡くださいますよう、お願い申し上げます。
ご利用の皆様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、ご理解、ご協力の程、何卒よろしくお願い申し上げます。
※年末年始の休みは、12/29~1/3までとなっております。
年末年始について
 林研究員が『IMPACT2018』にて発表しました!  2018.10.30
   2018年10月24日~26日に台湾で開催された
   『IMPACT 2018(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology conference)』にて、
   当センターの林 研究員が発表し、当センターで取り組んでいる部品内蔵基板技術について紹介しました。
   ご聴講いただいた皆様、誠にありがとうございました。

   Session: 【S18】Embedded forum
   Presentation Title: Introduction to Device Embedded Module technology & Research Center for 3D semiconductors

       
 予約システムを新たに導入いたします!!
いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
この度、機器利用予約のための新システムを導入する運びとなりました。
当センターご利用の皆様におかれましては、下記要領及び操作マニュアルをご一読いただき、
新システムの運用にご協力いただきますよう、何卒よろしくお願い申し上げます。


           記

施設予約ポータル(機器利用管理システム)
URL https://3dyoyaku.jp/base1/facility/portal/login/logout

運用開始:
2018年10月5日(金)13:00~(予定)
※10月31日(水)までを実証実験期間とし、11月1日(木)より
本格運用とする予定です。

操作マニュアル(正式版):
2018年10月5日(金)までに配信予定
「利用について」のページより御確認頂けます。

利用申請書:
新システムへの移行に伴い、利用申請書(Excel)の改訂を行いました。
大変お手数をかけますが、新システム運用後にご利用する場合は、
新様式を ご使用いただきますよう、よろしくお願い申し上げます。
「利用について」のページより御確認頂けます。

備考:
・本格運用後は従来利用していた無料Webサイトの閉鎖を予定しています。
・ご不明な点等ございましたら、三次元半導体研究センター事務室まで、
お問い合わせ願います。
( 担当: 齊藤  E-mail: k-saitou@ist.or.jp TEL: 092-331-8550 )

                                以上
 JPCA Show2018 出展のお知らせ   2018.6.4
この度、当センターでは「JPCA Show2018 半導体パッケージング・部品内臓技術展」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。当日は、センターの技術開発紹介を行うとともに、現在開発中のサンプル等も多数準備しておりますので皆様お誘いあわせの上、ぜひご来場ください出展のお知らせ

■開催期間:平成30年6月6日(水)~平成30年6月8日(金)
■開催場所:東京ビッグサイト東5ホール「5H-11」
■出展者(NPI)プレゼンテーションのご案内6/6(水)14:50~15:20(東6H-NPI会場Ⅰ)
『三次元半導体研究センターの取組と基盤技術』講演者:野北副センター長

 5月8日(火)クリーンルーム内 一部装置利用停止のお知らせ   2018.4.12
5月8日(火)に窒素ガス発生装置のメンテナンスを実施いたします。
それに伴い、クリーンルーム内の一部装置が終日利用不可となっております。
お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。
対象となる装置は以下の物です。
・FESEM・D-RIE(Si Echi)・CVD・スパッタ・10NR・PC1100 (プラズマクリーナー)・スピンコーター
・デベロッパー・ステッパー・イナートオーブン・二流体洗浄装置・8インチリフロー・カップ式銅めっき
・スピン洗浄・FIB
 装置メンテナンス(スピンコーター)のお知らせ   2018.3.19
スピンコーターに関しまして、エラーにより装置が停止してしまい只今装置のご利用ができません。
現在、メーカーに修理依頼をしておりますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
※利用開始時期がわかり次第、お知らせいたします。
⇒3月27日(火)に部品を交換し、現在は通常通りご利用頂けます。
『第6回 フジコミーティング』開催のお知らせ
いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「平成29年度 第6回フジコミーティング」についてお知らせいたします。

今回のフジコミーティングでは、福岡大学半導体実装研究所と三次元半導体研究センターの
全研究員より最終報告を行いますので、ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。

※本ミーティングは有料です
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第6回概要(予定につき一部変更になる可能性がございます)
・日 時: 2018年3月22日(木) 13:30~17:00(4時間程度)
・場 所: 三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3Fセミナー室
・参加費: 一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議 題:
(1)研究進捗報告
(2)参加企業自己紹介(お一人様30秒程度)
(3)名刺交換会および懇親会
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ご参加いただける方は、・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上
3月12日(月)までに担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。
『第5回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は1月25日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp ご連絡ください。
今回のフジコミーティングは、第29回MEMS講習会「MEMS技術を利用した地域活性化:MEMSに何ができるのか」(主催:一財 マイクロマシンセンター)との共催で実施する特別編となっております。
下記フジコミーティング発表に加え、MEMS講習会にもご参加いただける貴重な機会となっておりますので、ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。

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第5回概要
・日時:2018年2月8日(木) 13:00~17:40(予定)
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:無料
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『ネプコン(半導体・センサ・パッケージング技術展)』出展のお知らせ
この度、当センターでは「第47回ネプコンジャパン(半導体・センサ パッケージング技術展)」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。当日は、センターの技術開発紹介を行うとともに、現在開発中のサンプル等も多数準備しておりますので皆様お誘いあわせの上、ぜひご来場ください。
  □開催期間:2018年1月17日(水)~1月19日(金) 10:00~18:00 ※最終日は17:00まで
  □開催場所:東京ビッグサイト(東3ホール)【E26-14】
  
 『年末年始の対応について』のご案内    2017.11.17
いつも三次元半導体研究センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
この度、年末年始に合わせて、設備のメンテナンスを行うこととなりました。
ご利用頂ける日程は下記の通りとなります。

【年末年始 機器利用可能日】
  最終日:~12月22日(金)   開始日:1月9日(火)~

詳細のご確認、またはご不明な点がございましたら、ご連絡くださいますよう、お願い申し上げます。 
ご利用の皆様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、ご理解、ご協力の程、何卒よろしくお願い申し上げます。
※年末年始の休みは、12/29~1/3までとなっております。
年末年始について
『第4回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は11月27日(月)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp ご連絡ください。
今回のフジコミーティングは、中京大学の会場をお借りして開催いたします。
大学および企業様より3名の方をお招きして講演いただく予定としており、当センターの技術進捗報告も
ございます。皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

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第4回概要
・日時:2017年12月6日(水) 13:30~17:30頃
・場所:中京大学名古屋キャンパス 1号館6階162教室(名古屋市昭和区八事本町101-2)
     キャンパスマップ https://www.chukyo-u.ac.jp/information/facility/g1.html
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演
    (2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告
    (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
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 『クリーンルームHEPAフィルター交換』のお知らせ    2017.11.2
クリーンルーム内の機器周辺にて、脚立や足場を組むなど、作業者が入りフィルターの交換作業をおこないます。
機器利用に支障のないよう作業をおこなう予定ですがご理解、ご協力をお願い申し上げます。
実施期間:平成29年11月8日(水)~11月10日(金)
お知らせ
『第3回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は10月16日(月)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp ご連絡ください。
今回のフジコミーティングでは、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社様より
2名の方をお招きして講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告も
ございます

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第3回概要
・日時:2017年10月30日(月) 13:30~17:30頃
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演
    (2)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
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 装置メンテナンス(プリント基板外形加工機)
         (フリップチップボンダ)の延長について   2017.10.5
お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。
プリント基板外形加工機に関しまして、通信エラーにより装置が停止してしまい只今装置のご利用ができません。
※利用開始は、10月27日頃からを予定しております。
フリップチップボンダに関しまして、認識カメラの故障により只今装置のご利用ができません。
※利用開始は、11月下旬頃からを予定しております。
大変遅くなっておりご迷惑をお掛けしております。変更がありましたらお知らせします。
 装置メンテナンス(プリント基板外形加工機)のお知らせ   2017.9.11
プリント基板外形加工機に関しまして、通信エラーにより装置が停止してしまい
只今装置のご利用ができません。
現在、メーカーに修理依頼をしておりますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
※利用開始は、9月28日頃からを予定しております。変更がありましたら、お知らせいたします。
 センター機器利用料金改訂のお知らせ   2017.8.31
いつも三次元半導体研究センター機器をご利用いただき、誠にありがとうございます。

これまで当センターでは、徹底したコスト削減を進めて参りましたが、利用増加に伴い装置のメンテナンス費の高騰等の事情から、平成29年10月1日より、機器ご利用料金を改定させて頂くこととなりました。
(料金等、詳細は添付のお知らせをご参照願います)

ご利用の皆様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、ご理解、ご協力の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

また、「薬品持込み申請」に関しまして従来の申請書の「技術窓口」欄の隣に「薬品持込み」欄を
新たに追加しております。今後は、そちらの有無にチェックを入れて頂き、有の場合は別シートにある薬品持込み申請を合わせてご提出頂くようお願い申し上げます。

 「EPITS 2017」開催のお知らせ   2017.8.31
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2017年11月1日(水)、2日(木)の両日、福岡市において
EPITS2017(Elecctronic Packaging Interconnect Technology Symposium 2017)が開催されます。
共催:九州大学、クイーンズランド大学(The University of Queensland, Australia)、
マレーシア・ペリルス大学(UniMAP)、マレーシア・日本国際工科院(MJIIT)
後援:社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)
協賛:三次元半導体研究センター
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初日は九州大学伊都キャンパスの研究施設見学ツアー、
二日目は、九州大学西新プラザにて本会議が開催されます。
EPITS2017では、聴講だけでなく、論文の投稿も可能です。
締め切りなど詳細は下記の開催案内をご参照ください。
電子実装における最先端の情報が提供されますので、奮ってご参加、ご聴講ください。
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 ⇒詳細案内
お問合せ先(日本語対応)
 クイーンズランド大学日本スペリア電子材料製造研究センター長
 EPITS2017 実行委員長
 野北和宏
 k.nogita@uq.edu.au
 装置メンテナンス(リアクティブイオンエッチャー)のお知らせ   2017.8.7
リアクティブイオンエッチャー(D-RIE)装置に関しまして、RFジェネレータ故障により
只今装置のご利用ができません。
現在、メーカーに原因と修理依頼をしておりますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
※利用開始は、8月28日頃からを予定しております。変更がありましたら、お知らせいたします。
『サムコ株式会社様のHPにTSV作製事例として掲載!』     2017.8.3
サムコ製装置におけるTSVの作製事例にセンターで共同作製したTEGが掲載されました
 ・Via-First評価用TEG
 ・Via-Last TEG
掲載HPは、こちらより 
『第2回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は8月10日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp までご連絡ください。
今回のフジコミーティングは、長野県テクノ財団様のご協力のもと、
長野市ものづくり支援センター様の会場をお借りして開催する運びとなりました。
また、今回は下記3社の方をお招きしてご講演いただく予定としております。
 ・アルファーデザイン株式会社様
 ・伸和コントロールズ株式会社様
 ・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社様
福岡大学の研究開発および当センターの技術進捗報告もございますので、
積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただければと存じます。

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第2回概要
・日時:2017年8月24日(木)13:30~17:30頃
・場所:長野市ものづくり支援センター(長野市若里4-17-1 信州大学工学部内)
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演
    (2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告
    (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
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 装置メンテナンス(フリップチップボンダ)のお知らせ   2017.7.13
フリップチップボンダに関しまして、認識カメラの故障により只今装置のご利用ができません。
下記のとおり実施させていただきますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
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実施期間:平成29年7月13日から9月22日まで
利用再開:平成29年9月25日(月)よりを予定しております
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実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたら、わかり次第お知らせいたします。
 「JPCA Show 2017」ご来訪のお礼
6月7日~9日に開催されました「JPCA Show2017」では、たくさんの方にご来場頂き誠にありがとうございました。
展示パネルも追加しております。詳細は、後日にそれぞれ順次アップしてまいります。

 平成29年度『第1回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は6月8日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp までご連絡ください。
今回のフジコミーティングでは、日立化成株式会社様および株式会社九州電化様をお招きて講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
第1回概要
・日時:2017年6月22日(木)13:30~17:30頃
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演【・日立化成株式会社様 ・株式会社九州電化様】
    (2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告(韓榮建研究員)
    (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告(八木研究員、末吉研究員)
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JPCA Show 2017への出展のお知らせ
この度、当センターでは、下記の要領にて『JPCA Show2017』に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。
センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数ご用意しておりますので、ご多忙中のところ誠に恐縮ではございますが、
ぜひお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
  □開催期間:平成29年6月7日(水)~平成29年6月9日(金)10:00~17:00
  □開催場所:東京ビッグサイト(東5ホール)5G-11

  □出展者(NPI)プレゼンテーションのご案内
   「三次元半導体研究センターの取組と基盤技術講演者:野北副センター長 
   日時:平成29年6月8日(木)14:10~14:40 場所:6H-NPI会場Ⅰ
『第6回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、今年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は3月13日(月)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp までご連絡ください。
今回のミーティングは、今年度の成果報告を三次元半導体研究センターと福岡大学半導体実装研究所の全員で行い、Fujiko Formatについては、株式会社図研 松澤浩彦氏よりご報告いただく予定としております。

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第6回概要
・日時:2017年3月23日(木)13:30~17:00(4時間程度)
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:
(1)研究報告
 ・株式会社図研 松澤浩彦氏
 ・福岡大学半導体実装研究所 研究開発報告 ・三次元半導体研究センター 内部開発報告
(2)参加企業自己紹介(お一人様30秒程度)
(3)名刺交換会および懇親会
――――――――――――――――――――――
※講演及び報告内容の詳細は、こちらより→
 
 装置のメンテナンスについて  2017.3.17
ご利用者様 各位

日頃より三次元半導体研究センターをご利用いただき誠にありがとうございます。
下記の装置について、メンテナンスを実施するため、一部装置がご利用頂けません。
お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、 何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。

                    記
装 置 名 実施期間 利用再開予定 状況
真空プレス装置 3/6(月)~3/9(木) 3月13日(月) 3/10より利用可
FIB 3/9(木)~3/16(木) 3月21日(火) 3/21より利用可
ストレスリリーフ装置(CMP) 3/6(月)~3/31(金) 4月3日 (月) ※変更(延長)

※実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
※なお期間中に緊急のご用やお問い合わせ等がございましたらご連絡ください。
                                         以上

『第5回 フジコミーティング』開催のご案内
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は2月2日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp  までご連絡ください。
 ★★第5回となる今回は、奥野製薬工業株式会社 様のご協力により、同社会議室にて開催致します
――――――――――――――――――――――――――――
第5回概要(予定につき一部変更になる可能性がございます)
・日時:2017年2月16日(木)13:00~(4時間程度)
・場所:奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所 西棟会議室 大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
議題
 (1)講演:【・奥野製薬工業株式会社 ・サムコ株式会社】
 (2)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
 (3)奥野製薬工業 工場見学
――――――――――――――――――――――――――――
 ※講演及び報告内容の詳細は、こちらより→
 
 ネプコンジャパン2017(微細加工EXPO)出展のお知らせ  2016.9.23
この度、弊センターでは、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第7回 微細加工EXPO」に出展の運びとなりました。
ブース(西ホール W12-67)には、センターの最新技術を紹介したパネルやサンプルを多数ご用意しております。
ご多用の折、恐縮ではございますがぜひお立ち寄りいただきますよう、ご案内申し上げます。
なお、貴社への詳細なご説明をさせていただきますので、事前にご来場日時と内容等をお知らせ頂ければ幸いです。

 ○期間:平成29年1月18日(水)~20日(金)10:00~18:00 最終日のみ17:00まで
 ○場所:東京ビッグサイト 西ホール1F W12-67(ふくおかIST 三次元半導体研究センター)
『第4回 フジコミーティング』開催のご案内
当センターでは、今年度より・センターの技術進捗報告・関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
今回のフジコミーティングでは、株式会社ジェイデバイス様をお招きして、『ジェイデバイスのパワーデバイス内蔵技術』について講演をしていただきます。
ぜひ皆様の積極的な情報交換・技術交流の場としてご活用いただきたいと存じます。
  日時:2016年12月1日(木)13:00~17:00
  場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室(予定)
  議題:
  (1)講演
    『ジェイデバイスのパワーデバイス内蔵技術』株式会社ジェイデバイス  林直毅 氏
  (2)福岡大学半導体実装研究 研究開発状況報告
    『福岡大学と三次元半導体研究センターの国際標準化への取り組み』加藤 義尚 教授
  (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
    『微細配線パターン形成と評価手法』光富 久光
    『レーザーによるTGV形成のまとめと銅パターンの熱応力剥がれに関して』定別当 裕康
    『熱酸化・CVD膜とスパッタ膜の密着性評価』末吉 晴樹
★終了後、懇親会(無料、17:00~17:30予定)を行います。
『第3回 フジコミーティング』開催のご案内
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は9月15日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp  までご連絡ください。
 ★第3回となる今回は、株式会社村田製作所様のご協力により、同社東京支社会議室にて開催致します。
  
  日時:2016年9月29日(木)13:00~
  場所:村田製作所 東京支社 会議室(東京都渋谷区渋谷3丁目29番12号)
  議題:
  (1)講演
    『積層セラミックコンデンサの最新技術動向について』株式会社 村田製作所 坪田 省治 様
    『三次元電子CADの可能性 ~過去・現在・未来~』株式会社 図研 松澤 浩彦 様
  (2)三次元半導体研究センター 技術報告
    『微細(直径10μm)TSVのCu埋め込み不良改善』八木 公輔
    『センターにおけるガラスへの配線形成の取り組み』古橋 啓太
  (3)福岡大学半導体実装研究所 技術報告
    『部品内蔵基板評価に関する三次元半導体研究センターの取り組み』堀内 整
 
『第2回 フジコミーティング』開催のご案内
  日時:2016年7月28日(木) 15:00~17:00
  場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
  議題:
  (1)講演
    『リンテック株式会社のご紹介-半導体製造分野を中心に-』 リンテック株式会社 杉野 貴志 様
  (2)三次元半導体研究センター 技術報告
    『センターにおけるウエハー薄研削の取組み』佐々木 匠
    『ViaFirstTSVのCuビア アニール処理実験の報告』相島 博之
  (3)福岡大学半導体実装研究所 技術報告
    『高周波伝送特性評価に関する三次元半導体研究センターの取り組み』韓 榮建
 
JPCA Show 2016への出展のお知らせ
この度、当センターでは、下記の要領にて『JPCA SHOW2016』に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数ご用意しておりますので、ご多忙中のところ誠に恐縮ではございますが、ぜひお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
  □開催期間:平成28年6月1日(水)~平成28年6月3日(金)10:00~17:00
  □開催場所:東京ビッグサイト(東5ホール)5B-20

  □出展者(NPI)プレゼンテーションのご案内「三次元半導体研究センターの取組と基盤技術
   講演者:野北寛太副センター長 
   日時:平成28年6月1日(水)14:10~14:40場所:5H-NPI会場Ⅱ
設備工事のお知らせ(期間:2/29~3/10)  2016.2.22
設備工事における装置利用についてのお知らせ
排気ダクト工事等に際しまして下記の日程で実施させていただきます。
その間に一部、ご利用できない装置がございます。
ご迷惑をお掛け致しますが、よろしくご承知おきくださいますようお願い申し上げます。
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実施期間:平成28年2月29日から3月10日までを予定しております
---------------------------------------------------------------------------------------
一部、ご利用できない装置がございます。
 ※実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
 ※一部の実施期間に変更があります。 ご迷惑をお掛けしますが、よろしくお願い致します。
 ネプコンジャパン(半導体パッケージング技術展)出展のお知らせ  2015.12.10
この度、弊センターでは、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第17回 半導体パッケージング技術展」に出展の運びとなりました。
ブース(東6ホール E55-9)には、センターの最新技術を紹介したパネルやサンプルを多数ご用意しております。
ご多用の折、恐縮ではございますがぜひお立ち寄りいただきますよう、ご案内申し上げます。
なお、貴社への詳細なご説明をさせていただきますので、事前にご来場日時と内容等をお知らせいただければ幸いです。

 ○期間:平成28年1月13日(水)~15日(金)10:00~18:00 最終日のみ17:00まで
 ○場所:東京ビッグサイト 東6ホール E55-9(ふくおかIST 三次元半導体研究センター)
 三次元半導体研究センター発「部品内蔵基板の国際標準規格化が成立しました!2015.6.16
6月16日(火)に、友景三次元半導体研究センター長、藤元先端半導体設計センター長、野北副センター長の3名は、5月26日に成立した、世界初となる「部品内蔵基板」の国際標準化報告の為、小川県知事を表敬訪問しました。知事は今回の偉業に対し、大いに感激し、満面の笑みで友景センター長ら関係者を称えるとともに、三次元半導体研究センターの今後の活躍へ期待する言葉をかけられました。その後開かれた記者会見では、今後のスマートフォンやウェアラブル端末等の小型化に必須となる「部品内蔵基板技術」に報道各社の関心が高く、予定の時間を超えるほどの熱心な取材が行われました。
 予熱ラミネーター装置のメンテナンスについて  2015.11.12
予熱ラミネーターにつきまして、ロールのメンテナンスのため、只今装置のご利用ができません。
下記のとおり実施させていただきますので、よろしくご承知おきくださいますようお願い申し上げます。
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実施期間:平成27年11月13日から12月9日まで
利用再開:平成27年12月10日(木)よりを予定しております
-------------------------------------------------------------------
実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
※実施期間が12月4日予定でしたが、11日まで延びております。誠に申し訳ありませんがご調整の程、よろしくお願い致します。
※実施期間が12月11日まで延びておりましたが、9日までとなりましたのでよろしくお願いします。
なお期間中に緊急のご用やお問い合わせ等がございましたらご連絡ください。

 第8回 福岡・長野クラスターマッチングフォーラムの開催決定  2015.10.28
この度、『第8回福岡・長野クラスターマッチングフォーラム』の開催が以下のとおり決定いたしましたので、ご案内申し上げます。
講演会は無料で参加可能となっておりますので、興味のある方はぜひご参加ください。
皆様のご参加をお待ちいたしております。
○日時:平成27年11月24日(火)15時20分~18時 /11月25日(水)9時~12時10分
○場所:北九州学術研究都市 学術情報センター遠隔講義室1 (北九州市若松区ひびきの2-1)

 JPCA Show2018 出展のお知らせ   2018.6.4
この度、当センターでは「JPCA Show2018 半導体パッケージング・部品内臓技術展」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。当日は、センターの技術開発紹介を行うとともに、現在開発中のサンプル等も多数準備しておりますので皆様お誘いあわせの上、ぜひご来場ください出展のお知らせ

■開催期間:平成30年6月6日(水)~平成30年6月8日(金)
■開催場所:東京ビッグサイト東5ホール「5H-11」
■出展者(NPI)プレゼンテーションのご案内6/6(水)14:50~15:20(東6H-NPI会場Ⅰ)
『三次元半導体研究センターの取組と基盤技術』講演者:野北副センター長

 5月8日(火)クリーンルーム内 一部装置利用停止のお知らせ   2018.4.12
5月8日(火)に窒素ガス発生装置のメンテナンスを実施いたします。
それに伴い、クリーンルーム内の一部装置が終日利用不可となっております。
お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。
対象となる装置は以下の物です。
・FESEM・D-RIE(Si Echi)・CVD・スパッタ・10NR・PC1100 (プラズマクリーナー)・スピンコーター
・デベロッパー・ステッパー・イナートオーブン・二流体洗浄装置・8インチリフロー・カップ式銅めっき
・スピン洗浄・FIB
 装置メンテナンス(スピンコーター)のお知らせ   2018.3.19
スピンコーターに関しまして、エラーにより装置が停止してしまい只今装置のご利用ができません。
現在、メーカーに修理依頼をしておりますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
※利用開始時期がわかり次第、お知らせいたします。
⇒3月27日(火)に部品を交換し、現在は通常通りご利用頂けます。
『第6回 フジコミーティング』開催のお知らせ
いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「平成29年度 第6回フジコミーティング」についてお知らせいたします。

今回のフジコミーティングでは、福岡大学半導体実装研究所と三次元半導体研究センターの
全研究員より最終報告を行いますので、ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。

※本ミーティングは有料です
――――――――――――――――――――――
第6回概要(予定につき一部変更になる可能性がございます)
・日 時: 2018年3月22日(木) 13:30~17:00(4時間程度)
・場 所: 三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3Fセミナー室
・参加費: 一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議 題:
(1)研究進捗報告
(2)参加企業自己紹介(お一人様30秒程度)
(3)名刺交換会および懇親会
――――――――――――――――――――――
ご参加いただける方は、・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上
3月12日(月)までに担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。
『第5回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は1月25日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp ご連絡ください。
今回のフジコミーティングは、第29回MEMS講習会「MEMS技術を利用した地域活性化:MEMSに何ができるのか」(主催:一財 マイクロマシンセンター)との共催で実施する特別編となっております。
下記フジコミーティング発表に加え、MEMS講習会にもご参加いただける貴重な機会となっておりますので、ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。

――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
第5回概要
・日時:2018年2月8日(木) 13:00~17:40(予定)
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:無料
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
『ネプコン(半導体・センサ・パッケージング技術展)』出展のお知らせ
この度、当センターでは「第47回ネプコンジャパン(半導体・センサ パッケージング技術展)」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。当日は、センターの技術開発紹介を行うとともに、現在開発中のサンプル等も多数準備しておりますので皆様お誘いあわせの上、ぜひご来場ください。
  □開催期間:2018年1月17日(水)~1月19日(金) 10:00~18:00 ※最終日は17:00まで
  □開催場所:東京ビッグサイト(東3ホール)【E26-14】
  
 『年末年始の対応について』のご案内    2017.11.17
いつも三次元半導体研究センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
この度、年末年始に合わせて、設備のメンテナンスを行うこととなりました。
ご利用頂ける日程は下記の通りとなります。

【年末年始 機器利用可能日】
  最終日:~12月22日(金)   開始日:1月9日(火)~

詳細のご確認、またはご不明な点がございましたら、ご連絡くださいますよう、お願い申し上げます。 
ご利用の皆様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、ご理解、ご協力の程、何卒よろしくお願い申し上げます。
※年末年始の休みは、12/29~1/3までとなっております。
年末年始について
『第4回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は11月27日(月)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp ご連絡ください。
今回のフジコミーティングは、中京大学の会場をお借りして開催いたします。
大学および企業様より3名の方をお招きして講演いただく予定としており、当センターの技術進捗報告も
ございます。皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
第4回概要
・日時:2017年12月6日(水) 13:30~17:30頃
・場所:中京大学名古屋キャンパス 1号館6階162教室(名古屋市昭和区八事本町101-2)
     キャンパスマップ https://www.chukyo-u.ac.jp/information/facility/g1.html
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演
    (2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告
    (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
 『クリーンルームHEPAフィルター交換』のお知らせ    2017.11.2
クリーンルーム内の機器周辺にて、脚立や足場を組むなど、作業者が入りフィルターの交換作業をおこないます。
機器利用に支障のないよう作業をおこなう予定ですがご理解、ご協力をお願い申し上げます。
実施期間:平成29年11月8日(水)~11月10日(金)
お知らせ
『第3回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は10月16日(月)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp ご連絡ください。
今回のフジコミーティングでは、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社様より
2名の方をお招きして講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告も
ございます

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第3回概要
・日時:2017年10月30日(月) 13:30~17:30頃
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演
    (2)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
 装置メンテナンス(プリント基板外形加工機)
         (フリップチップボンダ)の延長について   2017.10.5
お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。
プリント基板外形加工機に関しまして、通信エラーにより装置が停止してしまい只今装置のご利用ができません。
※利用開始は、10月27日頃からを予定しております。
フリップチップボンダに関しまして、認識カメラの故障により只今装置のご利用ができません。
※利用開始は、11月下旬頃からを予定しております。
大変遅くなっておりご迷惑をお掛けしております。変更がありましたらお知らせします。
 装置メンテナンス(プリント基板外形加工機)のお知らせ   2017.9.11
プリント基板外形加工機に関しまして、通信エラーにより装置が停止してしまい
只今装置のご利用ができません。
現在、メーカーに修理依頼をしておりますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
※利用開始は、9月28日頃からを予定しております。変更がありましたら、お知らせいたします。
 センター機器利用料金改訂のお知らせ   2017.8.31
いつも三次元半導体研究センター機器をご利用いただき、誠にありがとうございます。

これまで当センターでは、徹底したコスト削減を進めて参りましたが、利用増加に伴い装置のメンテナンス費の高騰等の事情から、平成29年10月1日より、機器ご利用料金を改定させて頂くこととなりました。
(料金等、詳細は添付のお知らせをご参照願います)

ご利用の皆様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、ご理解、ご協力の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

また、「薬品持込み申請」に関しまして従来の申請書の「技術窓口」欄の隣に「薬品持込み」欄を
新たに追加しております。今後は、そちらの有無にチェックを入れて頂き、有の場合は別シートにある薬品持込み申請を合わせてご提出頂くようお願い申し上げます。

 「EPITS 2017」開催のお知らせ   2017.8.31
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2017年11月1日(水)、2日(木)の両日、福岡市において
EPITS2017(Elecctronic Packaging Interconnect Technology Symposium 2017)が開催されます。
共催:九州大学、クイーンズランド大学(The University of Queensland, Australia)、
マレーシア・ペリルス大学(UniMAP)、マレーシア・日本国際工科院(MJIIT)
後援:社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)
協賛:三次元半導体研究センター
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
初日は九州大学伊都キャンパスの研究施設見学ツアー、
二日目は、九州大学西新プラザにて本会議が開催されます。
EPITS2017では、聴講だけでなく、論文の投稿も可能です。
締め切りなど詳細は下記の開催案内をご参照ください。
電子実装における最先端の情報が提供されますので、奮ってご参加、ご聴講ください。
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 ⇒詳細案内
お問合せ先(日本語対応)
 クイーンズランド大学日本スペリア電子材料製造研究センター長
 EPITS2017 実行委員長
 野北和宏
 k.nogita@uq.edu.au
 装置メンテナンス(リアクティブイオンエッチャー)のお知らせ   2017.8.7
リアクティブイオンエッチャー(D-RIE)装置に関しまして、RFジェネレータ故障により
只今装置のご利用ができません。
現在、メーカーに原因と修理依頼をしておりますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
※利用開始は、8月28日頃からを予定しております。変更がありましたら、お知らせいたします。
『サムコ株式会社様のHPにTSV作製事例として掲載!』     2017.8.3
サムコ製装置におけるTSVの作製事例にセンターで共同作製したTEGが掲載されました
 ・Via-First評価用TEG
 ・Via-Last TEG
掲載HPは、こちらより 
『第2回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は8月10日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp までご連絡ください。
今回のフジコミーティングは、長野県テクノ財団様のご協力のもと、
長野市ものづくり支援センター様の会場をお借りして開催する運びとなりました。
また、今回は下記3社の方をお招きしてご講演いただく予定としております。
 ・アルファーデザイン株式会社様
 ・伸和コントロールズ株式会社様
 ・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社様
福岡大学の研究開発および当センターの技術進捗報告もございますので、
積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただければと存じます。

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第2回概要
・日時:2017年8月24日(木)13:30~17:30頃
・場所:長野市ものづくり支援センター(長野市若里4-17-1 信州大学工学部内)
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演
    (2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告
    (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
 装置メンテナンス(フリップチップボンダ)のお知らせ   2017.7.13
フリップチップボンダに関しまして、認識カメラの故障により只今装置のご利用ができません。
下記のとおり実施させていただきますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
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実施期間:平成29年7月13日から9月22日まで
利用再開:平成29年9月25日(月)よりを予定しております
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実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたら、わかり次第お知らせいたします。
 「JPCA Show 2017」ご来訪のお礼
6月7日~9日に開催されました「JPCA Show2017」では、たくさんの方にご来場頂き誠にありがとうございました。
展示パネルも追加しております。詳細は、後日にそれぞれ順次アップしてまいります。

 平成29年度『第1回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は6月8日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp までご連絡ください。
今回のフジコミーティングでは、日立化成株式会社様および株式会社九州電化様をお招きて講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
第1回概要
・日時:2017年6月22日(木)13:30~17:30頃
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演【・日立化成株式会社様 ・株式会社九州電化様】
    (2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告(韓榮建研究員)
    (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告(八木研究員、末吉研究員)
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
JPCA Show 2017への出展のお知らせ
この度、当センターでは、下記の要領にて『JPCA Show2017』に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。
センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数ご用意しておりますので、ご多忙中のところ誠に恐縮ではございますが、
ぜひお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
  □開催期間:平成29年6月7日(水)~平成29年6月9日(金)10:00~17:00
  □開催場所:東京ビッグサイト(東5ホール)5G-11

  □出展者(NPI)プレゼンテーションのご案内
   「三次元半導体研究センターの取組と基盤技術講演者:野北副センター長 
   日時:平成29年6月8日(木)14:10~14:40 場所:6H-NPI会場Ⅰ
『第6回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、今年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は3月13日(月)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp までご連絡ください。
今回のミーティングは、今年度の成果報告を三次元半導体研究センターと福岡大学半導体実装研究所の全員で行い、Fujiko Formatについては、株式会社図研 松澤浩彦氏よりご報告いただく予定としております。

――――――――――――――――――――――
第6回概要
・日時:2017年3月23日(木)13:30~17:00(4時間程度)
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:
(1)研究報告
 ・株式会社図研 松澤浩彦氏
 ・福岡大学半導体実装研究所 研究開発報告 ・三次元半導体研究センター 内部開発報告
(2)参加企業自己紹介(お一人様30秒程度)
(3)名刺交換会および懇親会
――――――――――――――――――――――
※講演及び報告内容の詳細は、こちらより→
 
 装置のメンテナンスについて  2017.3.17
ご利用者様 各位

日頃より三次元半導体研究センターをご利用いただき誠にありがとうございます。
下記の装置について、メンテナンスを実施するため、一部装置がご利用頂けません。
お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、 何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。

                    記
装 置 名 実施期間 利用再開予定 状況
真空プレス装置 3/6(月)~3/9(木) 3月13日(月) 3/10より利用可
FIB 3/9(木)~3/16(木) 3月21日(火) 3/21より利用可
ストレスリリーフ装置(CMP) 3/6(月)~3/31(金) 4月3日 (月) ※変更(延長)

※実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
※なお期間中に緊急のご用やお問い合わせ等がございましたらご連絡ください。
                                         以上

『第5回 フジコミーティング』開催のご案内
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は2月2日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp  までご連絡ください。
 ★★第5回となる今回は、奥野製薬工業株式会社 様のご協力により、同社会議室にて開催致します
――――――――――――――――――――――――――――
第5回概要(予定につき一部変更になる可能性がございます)
・日時:2017年2月16日(木)13:00~(4時間程度)
・場所:奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所 西棟会議室 大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
議題
 (1)講演:【・奥野製薬工業株式会社 ・サムコ株式会社】
 (2)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
 (3)奥野製薬工業 工場見学
――――――――――――――――――――――――――――
 ※講演及び報告内容の詳細は、こちらより→
 
 ネプコンジャパン2017(微細加工EXPO)出展のお知らせ  2016.9.23
この度、弊センターでは、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第7回 微細加工EXPO」に出展の運びとなりました。
ブース(西ホール W12-67)には、センターの最新技術を紹介したパネルやサンプルを多数ご用意しております。
ご多用の折、恐縮ではございますがぜひお立ち寄りいただきますよう、ご案内申し上げます。
なお、貴社への詳細なご説明をさせていただきますので、事前にご来場日時と内容等をお知らせ頂ければ幸いです。

 ○期間:平成29年1月18日(水)~20日(金)10:00~18:00 最終日のみ17:00まで
 ○場所:東京ビッグサイト 西ホール1F W12-67(ふくおかIST 三次元半導体研究センター)
『第4回 フジコミーティング』開催のご案内
当センターでは、今年度より・センターの技術進捗報告・関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
今回のフジコミーティングでは、株式会社ジェイデバイス様をお招きして、『ジェイデバイスのパワーデバイス内蔵技術』について講演をしていただきます。
ぜひ皆様の積極的な情報交換・技術交流の場としてご活用いただきたいと存じます。
  日時:2016年12月1日(木)13:00~17:00
  場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室(予定)
  議題:
  (1)講演
    『ジェイデバイスのパワーデバイス内蔵技術』株式会社ジェイデバイス  林直毅 氏
  (2)福岡大学半導体実装研究 研究開発状況報告
    『福岡大学と三次元半導体研究センターの国際標準化への取り組み』加藤 義尚 教授
  (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
    『微細配線パターン形成と評価手法』光富 久光
    『レーザーによるTGV形成のまとめと銅パターンの熱応力剥がれに関して』定別当 裕康
    『熱酸化・CVD膜とスパッタ膜の密着性評価』末吉 晴樹
★終了後、懇親会(無料、17:00~17:30予定)を行います。
『第3回 フジコミーティング』開催のご案内
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は9月15日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp  までご連絡ください。
 ★第3回となる今回は、株式会社村田製作所様のご協力により、同社東京支社会議室にて開催致します。
  
  日時:2016年9月29日(木)13:00~
  場所:村田製作所 東京支社 会議室(東京都渋谷区渋谷3丁目29番12号)
  議題:
  (1)講演
    『積層セラミックコンデンサの最新技術動向について』株式会社 村田製作所 坪田 省治 様
    『三次元電子CADの可能性 ~過去・現在・未来~』株式会社 図研 松澤 浩彦 様
  (2)三次元半導体研究センター 技術報告
    『微細(直径10μm)TSVのCu埋め込み不良改善』八木 公輔
    『センターにおけるガラスへの配線形成の取り組み』古橋 啓太
  (3)福岡大学半導体実装研究所 技術報告
    『部品内蔵基板評価に関する三次元半導体研究センターの取り組み』堀内 整
 
『第2回 フジコミーティング』開催のご案内
  日時:2016年7月28日(木) 15:00~17:00
  場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
  議題:
  (1)講演
    『リンテック株式会社のご紹介-半導体製造分野を中心に-』 リンテック株式会社 杉野 貴志 様
  (2)三次元半導体研究センター 技術報告
    『センターにおけるウエハー薄研削の取組み』佐々木 匠
    『ViaFirstTSVのCuビア アニール処理実験の報告』相島 博之
  (3)福岡大学半導体実装研究所 技術報告
    『高周波伝送特性評価に関する三次元半導体研究センターの取り組み』韓 榮建
 
JPCA Show 2016への出展のお知らせ
この度、当センターでは、下記の要領にて『JPCA SHOW2016』に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数ご用意しておりますので、ご多忙中のところ誠に恐縮ではございますが、ぜひお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
  □開催期間:平成28年6月1日(水)~平成28年6月3日(金)10:00~17:00
  □開催場所:東京ビッグサイト(東5ホール)5B-20

  □出展者(NPI)プレゼンテーションのご案内「三次元半導体研究センターの取組と基盤技術
   講演者:野北寛太副センター長 
   日時:平成28年6月1日(水)14:10~14:40場所:5H-NPI会場Ⅱ
設備工事のお知らせ(期間:2/29~3/10)  2016.2.22
設備工事における装置利用についてのお知らせ
排気ダクト工事等に際しまして下記の日程で実施させていただきます。
その間に一部、ご利用できない装置がございます。
ご迷惑をお掛け致しますが、よろしくご承知おきくださいますようお願い申し上げます。
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実施期間:平成28年2月29日から3月10日までを予定しております
---------------------------------------------------------------------------------------
一部、ご利用できない装置がございます。
 ※実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
 ※一部の実施期間に変更があります。 ご迷惑をお掛けしますが、よろしくお願い致します。
 ネプコンジャパン(半導体パッケージング技術展)出展のお知らせ  2015.12.10
この度、弊センターでは、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第17回 半導体パッケージング技術展」に出展の運びとなりました。
ブース(東6ホール E55-9)には、センターの最新技術を紹介したパネルやサンプルを多数ご用意しております。
ご多用の折、恐縮ではございますがぜひお立ち寄りいただきますよう、ご案内申し上げます。
なお、貴社への詳細なご説明をさせていただきますので、事前にご来場日時と内容等をお知らせいただければ幸いです。

 ○期間:平成28年1月13日(水)~15日(金)10:00~18:00 最終日のみ17:00まで
 ○場所:東京ビッグサイト 東6ホール E55-9(ふくおかIST 三次元半導体研究センター)
 三次元半導体研究センター発「部品内蔵基板の国際標準規格化が成立しました!2015.6.16
6月16日(火)に、友景三次元半導体研究センター長、藤元先端半導体設計センター長、野北副センター長の3名は、5月26日に成立した、世界初となる「部品内蔵基板」の国際標準化報告の為、小川県知事を表敬訪問しました。知事は今回の偉業に対し、大いに感激し、満面の笑みで友景センター長ら関係者を称えるとともに、三次元半導体研究センターの今後の活躍へ期待する言葉をかけられました。その後開かれた記者会見では、今後のスマートフォンやウェアラブル端末等の小型化に必須となる「部品内蔵基板技術」に報道各社の関心が高く、予定の時間を超えるほどの熱心な取材が行われました。
 予熱ラミネーター装置のメンテナンスについて  2015.11.12
予熱ラミネーターにつきまして、ロールのメンテナンスのため、只今装置のご利用ができません。
下記のとおり実施させていただきますので、よろしくご承知おきくださいますようお願い申し上げます。
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実施期間:平成27年11月13日から12月9日まで
利用再開:平成27年12月10日(木)よりを予定しております
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実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
※実施期間が12月4日予定でしたが、11日まで延びております。誠に申し訳ありませんがご調整の程、よろしくお願い致します。
※実施期間が12月11日まで延びておりましたが、9日までとなりましたのでよろしくお願いします。
なお期間中に緊急のご用やお問い合わせ等がございましたらご連絡ください。

 第8回 福岡・長野クラスターマッチングフォーラムの開催決定  2015.10.28
この度、『第8回福岡・長野クラスターマッチングフォーラム』の開催が以下のとおり決定いたしましたので、ご案内申し上げます。
講演会は無料で参加可能となっておりますので、興味のある方はぜひご参加ください。
皆様のご参加をお待ちいたしております。
○日時:平成27年11月24日(火)15時20分~18時 /11月25日(水)9時~12時10分
○場所:北九州学術研究都市 学術情報センター遠隔講義室1 (北九州市若松区ひびきの2-1)

 JPCA Show2018 出展のお知らせ   2018.6.4
この度、当センターでは「JPCA Show2018 半導体パッケージング・部品内臓技術展」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。当日は、センターの技術開発紹介を行うとともに、現在開発中のサンプル等も多数準備しておりますので皆様お誘いあわせの上、ぜひご来場ください出展のお知らせ

■開催期間:平成30年6月6日(水)~平成30年6月8日(金)
■開催場所:東京ビッグサイト東5ホール「5H-11」
■出展者(NPI)プレゼンテーションのご案内6/6(水)14:50~15:20(東6H-NPI会場Ⅰ)
『三次元半導体研究センターの取組と基盤技術』講演者:野北副センター長

 5月8日(火)クリーンルーム内 一部装置利用停止のお知らせ   2018.4.12
5月8日(火)に窒素ガス発生装置のメンテナンスを実施いたします。
それに伴い、クリーンルーム内の一部装置が終日利用不可となっております。
お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。
対象となる装置は以下の物です。
・FESEM・D-RIE(Si Echi)・CVD・スパッタ・10NR・PC1100 (プラズマクリーナー)・スピンコーター
・デベロッパー・ステッパー・イナートオーブン・二流体洗浄装置・8インチリフロー・カップ式銅めっき
・スピン洗浄・FIB
 装置メンテナンス(スピンコーター)のお知らせ   2018.3.19
スピンコーターに関しまして、エラーにより装置が停止してしまい只今装置のご利用ができません。
現在、メーカーに修理依頼をしておりますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
※利用開始時期がわかり次第、お知らせいたします。
⇒3月27日(火)に部品を交換し、現在は通常通りご利用頂けます。
『第6回 フジコミーティング』開催のお知らせ
いつも当センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
「平成29年度 第6回フジコミーティング」についてお知らせいたします。

今回のフジコミーティングでは、福岡大学半導体実装研究所と三次元半導体研究センターの
全研究員より最終報告を行いますので、ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。

※本ミーティングは有料です
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第6回概要(予定につき一部変更になる可能性がございます)
・日 時: 2018年3月22日(木) 13:30~17:00(4時間程度)
・場 所: 三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3Fセミナー室
・参加費: 一名につき2,000円(税込) ※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議 題:
(1)研究進捗報告
(2)参加企業自己紹介(お一人様30秒程度)
(3)名刺交換会および懇親会
――――――――――――――――――――――
ご参加いただける方は、・ご参加者氏名・領収書お宛名を明記の上
3月12日(月)までに担当(橋本・吉田)までメールにてご連絡をお願い致します。y-yoshida@ist.or.jp

ご検討の程、何卒よろしくお願い申し上げます。
『第5回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は1月25日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp ご連絡ください。
今回のフジコミーティングは、第29回MEMS講習会「MEMS技術を利用した地域活性化:MEMSに何ができるのか」(主催:一財 マイクロマシンセンター)との共催で実施する特別編となっております。
下記フジコミーティング発表に加え、MEMS講習会にもご参加いただける貴重な機会となっておりますので、ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。

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第5回概要
・日時:2018年2月8日(木) 13:00~17:40(予定)
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:無料
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『ネプコン(半導体・センサ・パッケージング技術展)』出展のお知らせ
この度、当センターでは「第47回ネプコンジャパン(半導体・センサ パッケージング技術展)」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。当日は、センターの技術開発紹介を行うとともに、現在開発中のサンプル等も多数準備しておりますので皆様お誘いあわせの上、ぜひご来場ください。
  □開催期間:2018年1月17日(水)~1月19日(金) 10:00~18:00 ※最終日は17:00まで
  □開催場所:東京ビッグサイト(東3ホール)【E26-14】
  
 『年末年始の対応について』のご案内    2017.11.17
いつも三次元半導体研究センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
この度、年末年始に合わせて、設備のメンテナンスを行うこととなりました。
ご利用頂ける日程は下記の通りとなります。

【年末年始 機器利用可能日】
  最終日:~12月22日(金)   開始日:1月9日(火)~

詳細のご確認、またはご不明な点がございましたら、ご連絡くださいますよう、お願い申し上げます。 
ご利用の皆様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、ご理解、ご協力の程、何卒よろしくお願い申し上げます。
※年末年始の休みは、12/29~1/3までとなっております。
年末年始について
『第4回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は11月27日(月)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp ご連絡ください。
今回のフジコミーティングは、中京大学の会場をお借りして開催いたします。
大学および企業様より3名の方をお招きして講演いただく予定としており、当センターの技術進捗報告も
ございます。皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
第4回概要
・日時:2017年12月6日(水) 13:30~17:30頃
・場所:中京大学名古屋キャンパス 1号館6階162教室(名古屋市昭和区八事本町101-2)
     キャンパスマップ https://www.chukyo-u.ac.jp/information/facility/g1.html
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演
    (2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告
    (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
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 『クリーンルームHEPAフィルター交換』のお知らせ    2017.11.2
クリーンルーム内の機器周辺にて、脚立や足場を組むなど、作業者が入りフィルターの交換作業をおこないます。
機器利用に支障のないよう作業をおこなう予定ですがご理解、ご協力をお願い申し上げます。
実施期間:平成29年11月8日(水)~11月10日(金)
お知らせ
『第3回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は10月16日(月)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp ご連絡ください。
今回のフジコミーティングでは、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社様より
2名の方をお招きして講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告も
ございます

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第3回概要
・日時:2017年10月30日(月) 13:30~17:30頃
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演
    (2)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
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 装置メンテナンス(プリント基板外形加工機)
         (フリップチップボンダ)の延長について   2017.10.5
お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。
プリント基板外形加工機に関しまして、通信エラーにより装置が停止してしまい只今装置のご利用ができません。
※利用開始は、10月27日頃からを予定しております。
フリップチップボンダに関しまして、認識カメラの故障により只今装置のご利用ができません。
※利用開始は、11月下旬頃からを予定しております。
大変遅くなっておりご迷惑をお掛けしております。変更がありましたらお知らせします。
 装置メンテナンス(プリント基板外形加工機)のお知らせ   2017.9.11
プリント基板外形加工機に関しまして、通信エラーにより装置が停止してしまい
只今装置のご利用ができません。
現在、メーカーに修理依頼をしておりますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
※利用開始は、9月28日頃からを予定しております。変更がありましたら、お知らせいたします。
 センター機器利用料金改訂のお知らせ   2017.8.31
いつも三次元半導体研究センター機器をご利用いただき、誠にありがとうございます。

これまで当センターでは、徹底したコスト削減を進めて参りましたが、利用増加に伴い装置のメンテナンス費の高騰等の事情から、平成29年10月1日より、機器ご利用料金を改定させて頂くこととなりました。
(料金等、詳細は添付のお知らせをご参照願います)

ご利用の皆様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、ご理解、ご協力の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

また、「薬品持込み申請」に関しまして従来の申請書の「技術窓口」欄の隣に「薬品持込み」欄を
新たに追加しております。今後は、そちらの有無にチェックを入れて頂き、有の場合は別シートにある薬品持込み申請を合わせてご提出頂くようお願い申し上げます。

 「EPITS 2017」開催のお知らせ   2017.8.31
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2017年11月1日(水)、2日(木)の両日、福岡市において
EPITS2017(Elecctronic Packaging Interconnect Technology Symposium 2017)が開催されます。
共催:九州大学、クイーンズランド大学(The University of Queensland, Australia)、
マレーシア・ペリルス大学(UniMAP)、マレーシア・日本国際工科院(MJIIT)
後援:社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)
協賛:三次元半導体研究センター
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初日は九州大学伊都キャンパスの研究施設見学ツアー、
二日目は、九州大学西新プラザにて本会議が開催されます。
EPITS2017では、聴講だけでなく、論文の投稿も可能です。
締め切りなど詳細は下記の開催案内をご参照ください。
電子実装における最先端の情報が提供されますので、奮ってご参加、ご聴講ください。
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 ⇒詳細案内
お問合せ先(日本語対応)
 クイーンズランド大学日本スペリア電子材料製造研究センター長
 EPITS2017 実行委員長
 野北和宏
 k.nogita@uq.edu.au
 装置メンテナンス(リアクティブイオンエッチャー)のお知らせ   2017.8.7
リアクティブイオンエッチャー(D-RIE)装置に関しまして、RFジェネレータ故障により
只今装置のご利用ができません。
現在、メーカーに原因と修理依頼をしておりますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
※利用開始は、8月28日頃からを予定しております。変更がありましたら、お知らせいたします。
『サムコ株式会社様のHPにTSV作製事例として掲載!』     2017.8.3
サムコ製装置におけるTSVの作製事例にセンターで共同作製したTEGが掲載されました
 ・Via-First評価用TEG
 ・Via-Last TEG
掲載HPは、こちらより 
『第2回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は8月10日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp までご連絡ください。
今回のフジコミーティングは、長野県テクノ財団様のご協力のもと、
長野市ものづくり支援センター様の会場をお借りして開催する運びとなりました。
また、今回は下記3社の方をお招きしてご講演いただく予定としております。
 ・アルファーデザイン株式会社様
 ・伸和コントロールズ株式会社様
 ・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社様
福岡大学の研究開発および当センターの技術進捗報告もございますので、
積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただければと存じます。

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第2回概要
・日時:2017年8月24日(木)13:30~17:30頃
・場所:長野市ものづくり支援センター(長野市若里4-17-1 信州大学工学部内)
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演
    (2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告
    (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
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 装置メンテナンス(フリップチップボンダ)のお知らせ   2017.7.13
フリップチップボンダに関しまして、認識カメラの故障により只今装置のご利用ができません。
下記のとおり実施させていただきますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
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実施期間:平成29年7月13日から9月22日まで
利用再開:平成29年9月25日(月)よりを予定しております
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実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたら、わかり次第お知らせいたします。
 「JPCA Show 2017」ご来訪のお礼
6月7日~9日に開催されました「JPCA Show2017」では、たくさんの方にご来場頂き誠にありがとうございました。
展示パネルも追加しております。詳細は、後日にそれぞれ順次アップしてまいります。

 平成29年度『第1回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は6月8日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp までご連絡ください。
今回のフジコミーティングでは、日立化成株式会社様および株式会社九州電化様をお招きて講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
第1回概要
・日時:2017年6月22日(木)13:30~17:30頃
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演【・日立化成株式会社様 ・株式会社九州電化様】
    (2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告(韓榮建研究員)
    (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告(八木研究員、末吉研究員)
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
JPCA Show 2017への出展のお知らせ
この度、当センターでは、下記の要領にて『JPCA Show2017』に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。
センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数ご用意しておりますので、ご多忙中のところ誠に恐縮ではございますが、
ぜひお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
  □開催期間:平成29年6月7日(水)~平成29年6月9日(金)10:00~17:00
  □開催場所:東京ビッグサイト(東5ホール)5G-11

  □出展者(NPI)プレゼンテーションのご案内
   「三次元半導体研究センターの取組と基盤技術講演者:野北副センター長 
   日時:平成29年6月8日(木)14:10~14:40 場所:6H-NPI会場Ⅰ
『第6回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、今年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は3月13日(月)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp までご連絡ください。
今回のミーティングは、今年度の成果報告を三次元半導体研究センターと福岡大学半導体実装研究所の全員で行い、Fujiko Formatについては、株式会社図研 松澤浩彦氏よりご報告いただく予定としております。

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第6回概要
・日時:2017年3月23日(木)13:30~17:00(4時間程度)
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:
(1)研究報告
 ・株式会社図研 松澤浩彦氏
 ・福岡大学半導体実装研究所 研究開発報告 ・三次元半導体研究センター 内部開発報告
(2)参加企業自己紹介(お一人様30秒程度)
(3)名刺交換会および懇親会
――――――――――――――――――――――
※講演及び報告内容の詳細は、こちらより→
 
 装置のメンテナンスについて  2017.3.17
ご利用者様 各位

日頃より三次元半導体研究センターをご利用いただき誠にありがとうございます。
下記の装置について、メンテナンスを実施するため、一部装置がご利用頂けません。
お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、 何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。

                    記
装 置 名 実施期間 利用再開予定 状況
真空プレス装置 3/6(月)~3/9(木) 3月13日(月) 3/10より利用可
FIB 3/9(木)~3/16(木) 3月21日(火) 3/21より利用可
ストレスリリーフ装置(CMP) 3/6(月)~3/31(金) 4月3日 (月) ※変更(延長)

※実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
※なお期間中に緊急のご用やお問い合わせ等がございましたらご連絡ください。
                                         以上

『第5回 フジコミーティング』開催のご案内
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は2月2日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp  までご連絡ください。
 ★★第5回となる今回は、奥野製薬工業株式会社 様のご協力により、同社会議室にて開催致します
――――――――――――――――――――――――――――
第5回概要(予定につき一部変更になる可能性がございます)
・日時:2017年2月16日(木)13:00~(4時間程度)
・場所:奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所 西棟会議室 大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
議題
 (1)講演:【・奥野製薬工業株式会社 ・サムコ株式会社】
 (2)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
 (3)奥野製薬工業 工場見学
――――――――――――――――――――――――――――
 ※講演及び報告内容の詳細は、こちらより→
 
 ネプコンジャパン2017(微細加工EXPO)出展のお知らせ  2016.9.23
この度、弊センターでは、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第7回 微細加工EXPO」に出展の運びとなりました。
ブース(西ホール W12-67)には、センターの最新技術を紹介したパネルやサンプルを多数ご用意しております。
ご多用の折、恐縮ではございますがぜひお立ち寄りいただきますよう、ご案内申し上げます。
なお、貴社への詳細なご説明をさせていただきますので、事前にご来場日時と内容等をお知らせ頂ければ幸いです。

 ○期間:平成29年1月18日(水)~20日(金)10:00~18:00 最終日のみ17:00まで
 ○場所:東京ビッグサイト 西ホール1F W12-67(ふくおかIST 三次元半導体研究センター)
『第4回 フジコミーティング』開催のご案内
当センターでは、今年度より・センターの技術進捗報告・関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
今回のフジコミーティングでは、株式会社ジェイデバイス様をお招きして、『ジェイデバイスのパワーデバイス内蔵技術』について講演をしていただきます。
ぜひ皆様の積極的な情報交換・技術交流の場としてご活用いただきたいと存じます。
  日時:2016年12月1日(木)13:00~17:00
  場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室(予定)
  議題:
  (1)講演
    『ジェイデバイスのパワーデバイス内蔵技術』株式会社ジェイデバイス  林直毅 氏
  (2)福岡大学半導体実装研究 研究開発状況報告
    『福岡大学と三次元半導体研究センターの国際標準化への取り組み』加藤 義尚 教授
  (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
    『微細配線パターン形成と評価手法』光富 久光
    『レーザーによるTGV形成のまとめと銅パターンの熱応力剥がれに関して』定別当 裕康
    『熱酸化・CVD膜とスパッタ膜の密着性評価』末吉 晴樹
★終了後、懇親会(無料、17:00~17:30予定)を行います。
『第3回 フジコミーティング』開催のご案内
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は9月15日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp  までご連絡ください。
 ★第3回となる今回は、株式会社村田製作所様のご協力により、同社東京支社会議室にて開催致します。
  
  日時:2016年9月29日(木)13:00~
  場所:村田製作所 東京支社 会議室(東京都渋谷区渋谷3丁目29番12号)
  議題:
  (1)講演
    『積層セラミックコンデンサの最新技術動向について』株式会社 村田製作所 坪田 省治 様
    『三次元電子CADの可能性 ~過去・現在・未来~』株式会社 図研 松澤 浩彦 様
  (2)三次元半導体研究センター 技術報告
    『微細(直径10μm)TSVのCu埋め込み不良改善』八木 公輔
    『センターにおけるガラスへの配線形成の取り組み』古橋 啓太
  (3)福岡大学半導体実装研究所 技術報告
    『部品内蔵基板評価に関する三次元半導体研究センターの取り組み』堀内 整
 
『第2回 フジコミーティング』開催のご案内
  日時:2016年7月28日(木) 15:00~17:00
  場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
  議題:
  (1)講演
    『リンテック株式会社のご紹介-半導体製造分野を中心に-』 リンテック株式会社 杉野 貴志 様
  (2)三次元半導体研究センター 技術報告
    『センターにおけるウエハー薄研削の取組み』佐々木 匠
    『ViaFirstTSVのCuビア アニール処理実験の報告』相島 博之
  (3)福岡大学半導体実装研究所 技術報告
    『高周波伝送特性評価に関する三次元半導体研究センターの取り組み』韓 榮建
 
JPCA Show 2016への出展のお知らせ
この度、当センターでは、下記の要領にて『JPCA SHOW2016』に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数ご用意しておりますので、ご多忙中のところ誠に恐縮ではございますが、ぜひお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
  □開催期間:平成28年6月1日(水)~平成28年6月3日(金)10:00~17:00
  □開催場所:東京ビッグサイト(東5ホール)5B-20

  □出展者(NPI)プレゼンテーションのご案内「三次元半導体研究センターの取組と基盤技術
   講演者:野北寛太副センター長 
   日時:平成28年6月1日(水)14:10~14:40場所:5H-NPI会場Ⅱ
設備工事のお知らせ(期間:2/29~3/10)  2016.2.22
設備工事における装置利用についてのお知らせ
排気ダクト工事等に際しまして下記の日程で実施させていただきます。
その間に一部、ご利用できない装置がございます。
ご迷惑をお掛け致しますが、よろしくご承知おきくださいますようお願い申し上げます。
---------------------------------------------------------------------------------------
実施期間:平成28年2月29日から3月10日までを予定しております
---------------------------------------------------------------------------------------
一部、ご利用できない装置がございます。
 ※実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
 ※一部の実施期間に変更があります。 ご迷惑をお掛けしますが、よろしくお願い致します。
 ネプコンジャパン(半導体パッケージング技術展)出展のお知らせ  2015.12.10
この度、弊センターでは、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第17回 半導体パッケージング技術展」に出展の運びとなりました。
ブース(東6ホール E55-9)には、センターの最新技術を紹介したパネルやサンプルを多数ご用意しております。
ご多用の折、恐縮ではございますがぜひお立ち寄りいただきますよう、ご案内申し上げます。
なお、貴社への詳細なご説明をさせていただきますので、事前にご来場日時と内容等をお知らせいただければ幸いです。

 ○期間:平成28年1月13日(水)~15日(金)10:00~18:00 最終日のみ17:00まで
 ○場所:東京ビッグサイト 東6ホール E55-9(ふくおかIST 三次元半導体研究センター)
 三次元半導体研究センター発「部品内蔵基板の国際標準規格化が成立しました!2015.6.16
6月16日(火)に、友景三次元半導体研究センター長、藤元先端半導体設計センター長、野北副センター長の3名は、5月26日に成立した、世界初となる「部品内蔵基板」の国際標準化報告の為、小川県知事を表敬訪問しました。知事は今回の偉業に対し、大いに感激し、満面の笑みで友景センター長ら関係者を称えるとともに、三次元半導体研究センターの今後の活躍へ期待する言葉をかけられました。その後開かれた記者会見では、今後のスマートフォンやウェアラブル端末等の小型化に必須となる「部品内蔵基板技術」に報道各社の関心が高く、予定の時間を超えるほどの熱心な取材が行われました。
 予熱ラミネーター装置のメンテナンスについて  2015.11.12
予熱ラミネーターにつきまして、ロールのメンテナンスのため、只今装置のご利用ができません。
下記のとおり実施させていただきますので、よろしくご承知おきくださいますようお願い申し上げます。
--------------------------------------------------------------------
実施期間:平成27年11月13日から12月9日まで
利用再開:平成27年12月10日(木)よりを予定しております
-------------------------------------------------------------------
実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
※実施期間が12月4日予定でしたが、11日まで延びております。誠に申し訳ありませんがご調整の程、よろしくお願い致します。
※実施期間が12月11日まで延びておりましたが、9日までとなりましたのでよろしくお願いします。
なお期間中に緊急のご用やお問い合わせ等がございましたらご連絡ください。

 第8回 福岡・長野クラスターマッチングフォーラムの開催決定  2015.10.28
この度、『第8回福岡・長野クラスターマッチングフォーラム』の開催が以下のとおり決定いたしましたので、ご案内申し上げます。
講演会は無料で参加可能となっておりますので、興味のある方はぜひご参加ください。
皆様のご参加をお待ちいたしております。
○日時:平成27年11月24日(火)15時20分~18時 /11月25日(水)9時~12時10分
○場所:北九州学術研究都市 学術情報センター遠隔講義室1 (北九州市若松区ひびきの2-1)

『第5回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は1月25日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp ご連絡ください。
今回のフジコミーティングは、第29回MEMS講習会「MEMS技術を利用した地域活性化:MEMSに何ができるのか」(主催:一財 マイクロマシンセンター)との共催で実施する特別編となっております。
下記フジコミーティング発表に加え、MEMS講習会にもご参加いただける貴重な機会となっておりますので、ぜひ皆様にご活用いただきたくご案内申し上げます。

――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
第5回概要
・日時:2018年2月8日(木) 13:00~17:40(予定)
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:無料
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
『ネプコン(半導体・センサ・パッケージング技術展)』出展のお知らせ
この度、当センターでは「第47回ネプコンジャパン(半導体・センサ パッケージング技術展)」に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。当日は、センターの技術開発紹介を行うとともに、現在開発中のサンプル等も多数準備しておりますので皆様お誘いあわせの上、ぜひご来場ください。
  □開催期間:2018年1月17日(水)~1月19日(金) 10:00~18:00 ※最終日は17:00まで
  □開催場所:東京ビッグサイト(東3ホール)【E26-14】
  
 『年末年始の対応について』のご案内    2017.11.17
いつも三次元半導体研究センターをご利用いただき、誠にありがとうございます。
この度、年末年始に合わせて、設備のメンテナンスを行うこととなりました。
ご利用頂ける日程は下記の通りとなります。

【年末年始 機器利用可能日】
  最終日:~12月22日(金)   開始日:1月9日(火)~

詳細のご確認、またはご不明な点がございましたら、ご連絡くださいますよう、お願い申し上げます。 
ご利用の皆様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、ご理解、ご協力の程、何卒よろしくお願い申し上げます。
※年末年始の休みは、12/29~1/3までとなっております。
年末年始について
『第4回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は11月27日(月)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp ご連絡ください。
今回のフジコミーティングは、中京大学の会場をお借りして開催いたします。
大学および企業様より3名の方をお招きして講演いただく予定としており、当センターの技術進捗報告も
ございます。皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
第4回概要
・日時:2017年12月6日(水) 13:30~17:30頃
・場所:中京大学名古屋キャンパス 1号館6階162教室(名古屋市昭和区八事本町101-2)
     キャンパスマップ https://www.chukyo-u.ac.jp/information/facility/g1.html
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演
    (2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告
    (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
 『クリーンルームHEPAフィルター交換』のお知らせ    2017.11.2
クリーンルーム内の機器周辺にて、脚立や足場を組むなど、作業者が入りフィルターの交換作業をおこないます。
機器利用に支障のないよう作業をおこなう予定ですがご理解、ご協力をお願い申し上げます。
実施期間:平成29年11月8日(水)~11月10日(金)
お知らせ
『第3回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は10月16日(月)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp ご連絡ください。
今回のフジコミーティングでは、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社様より
2名の方をお招きして講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告も
ございます

――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
第3回概要
・日時:2017年10月30日(月) 13:30~17:30頃
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演
    (2)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
 装置メンテナンス(プリント基板外形加工機)
         (フリップチップボンダ)の延長について   2017.10.5
お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。
プリント基板外形加工機に関しまして、通信エラーにより装置が停止してしまい只今装置のご利用ができません。
※利用開始は、10月27日頃からを予定しております。
フリップチップボンダに関しまして、認識カメラの故障により只今装置のご利用ができません。
※利用開始は、11月下旬頃からを予定しております。
大変遅くなっておりご迷惑をお掛けしております。変更がありましたらお知らせします。
 装置メンテナンス(プリント基板外形加工機)のお知らせ   2017.9.11
プリント基板外形加工機に関しまして、通信エラーにより装置が停止してしまい
只今装置のご利用ができません。
現在、メーカーに修理依頼をしておりますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
※利用開始は、9月28日頃からを予定しております。変更がありましたら、お知らせいたします。
 センター機器利用料金改訂のお知らせ   2017.8.31
いつも三次元半導体研究センター機器をご利用いただき、誠にありがとうございます。

これまで当センターでは、徹底したコスト削減を進めて参りましたが、利用増加に伴い装置のメンテナンス費の高騰等の事情から、平成29年10月1日より、機器ご利用料金を改定させて頂くこととなりました。
(料金等、詳細は添付のお知らせをご参照願います)

ご利用の皆様には大変ご迷惑をお掛け致しますが、ご理解、ご協力の程、何卒よろしくお願い申し上げます。

また、「薬品持込み申請」に関しまして従来の申請書の「技術窓口」欄の隣に「薬品持込み」欄を
新たに追加しております。今後は、そちらの有無にチェックを入れて頂き、有の場合は別シートにある薬品持込み申請を合わせてご提出頂くようお願い申し上げます。

 「EPITS 2017」開催のお知らせ   2017.8.31
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
2017年11月1日(水)、2日(木)の両日、福岡市において
EPITS2017(Elecctronic Packaging Interconnect Technology Symposium 2017)が開催されます。
共催:九州大学、クイーンズランド大学(The University of Queensland, Australia)、
マレーシア・ペリルス大学(UniMAP)、マレーシア・日本国際工科院(MJIIT)
後援:社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)
協賛:三次元半導体研究センター
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
初日は九州大学伊都キャンパスの研究施設見学ツアー、
二日目は、九州大学西新プラザにて本会議が開催されます。
EPITS2017では、聴講だけでなく、論文の投稿も可能です。
締め切りなど詳細は下記の開催案内をご参照ください。
電子実装における最先端の情報が提供されますので、奮ってご参加、ご聴講ください。
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
 ⇒詳細案内
お問合せ先(日本語対応)
 クイーンズランド大学日本スペリア電子材料製造研究センター長
 EPITS2017 実行委員長
 野北和宏
 k.nogita@uq.edu.au
 装置メンテナンス(リアクティブイオンエッチャー)のお知らせ   2017.8.7
リアクティブイオンエッチャー(D-RIE)装置に関しまして、RFジェネレータ故障により
只今装置のご利用ができません。
現在、メーカーに原因と修理依頼をしておりますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
※利用開始は、8月28日頃からを予定しております。変更がありましたら、お知らせいたします。
『サムコ株式会社様のHPにTSV作製事例として掲載!』     2017.8.3
サムコ製装置におけるTSVの作製事例にセンターで共同作製したTEGが掲載されました
 ・Via-First評価用TEG
 ・Via-Last TEG
掲載HPは、こちらより 
『第2回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は8月10日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp までご連絡ください。
今回のフジコミーティングは、長野県テクノ財団様のご協力のもと、
長野市ものづくり支援センター様の会場をお借りして開催する運びとなりました。
また、今回は下記3社の方をお招きしてご講演いただく予定としております。
 ・アルファーデザイン株式会社様
 ・伸和コントロールズ株式会社様
 ・富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社様
福岡大学の研究開発および当センターの技術進捗報告もございますので、
積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただければと存じます。

――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
第2回概要
・日時:2017年8月24日(木)13:30~17:30頃
・場所:長野市ものづくり支援センター(長野市若里4-17-1 信州大学工学部内)
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演
    (2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告
    (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
 装置メンテナンス(フリップチップボンダ)のお知らせ   2017.7.13
フリップチップボンダに関しまして、認識カメラの故障により只今装置のご利用ができません。
下記のとおり実施させていただきますので、お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、
何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます
-------------------------------------------------------------------
実施期間:平成29年7月13日から9月22日まで
利用再開:平成29年9月25日(月)よりを予定しております
-------------------------------------------------------------------
実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたら、わかり次第お知らせいたします。
 「JPCA Show 2017」ご来訪のお礼
6月7日~9日に開催されました「JPCA Show2017」では、たくさんの方にご来場頂き誠にありがとうございました。
展示パネルも追加しております。詳細は、後日にそれぞれ順次アップしてまいります。

 平成29年度『第1回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、昨年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は6月8日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp までご連絡ください。
今回のフジコミーティングでは、日立化成株式会社様および株式会社九州電化様をお招きて講演いただく予定です。また、当センターの技術進捗報告もございますので、皆様に積極的な技術交流・情報交換の場としてご活用いただきたくご案内申し上げます。

――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
第1回概要
・日時:2017年6月22日(木)13:30~17:30頃
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:(1)講演【・日立化成株式会社様 ・株式会社九州電化様】
    (2)福岡大学半導体実装研究所 研究開発状況報告(韓榮建研究員)
    (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告(八木研究員、末吉研究員)
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
JPCA Show 2017への出展のお知らせ
この度、当センターでは、下記の要領にて『JPCA Show2017』に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。
センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数ご用意しておりますので、ご多忙中のところ誠に恐縮ではございますが、
ぜひお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
  □開催期間:平成29年6月7日(水)~平成29年6月9日(金)10:00~17:00
  □開催場所:東京ビッグサイト(東5ホール)5G-11

  □出展者(NPI)プレゼンテーションのご案内
   「三次元半導体研究センターの取組と基盤技術講演者:野北副センター長 
   日時:平成29年6月8日(木)14:10~14:40 場所:6H-NPI会場Ⅰ
『第6回 フジコミーティング』開催のお知らせ
当センターでは、今年度より
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は3月13日(月)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp までご連絡ください。
今回のミーティングは、今年度の成果報告を三次元半導体研究センターと福岡大学半導体実装研究所の全員で行い、Fujiko Formatについては、株式会社図研 松澤浩彦氏よりご報告いただく予定としております。

――――――――――――――――――――――
第6回概要
・日時:2017年3月23日(木)13:30~17:00(4時間程度)
・場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
・議題:
(1)研究報告
 ・株式会社図研 松澤浩彦氏
 ・福岡大学半導体実装研究所 研究開発報告 ・三次元半導体研究センター 内部開発報告
(2)参加企業自己紹介(お一人様30秒程度)
(3)名刺交換会および懇親会
――――――――――――――――――――――
※講演及び報告内容の詳細は、こちらより→
 
 装置のメンテナンスについて  2017.3.17
ご利用者様 各位

日頃より三次元半導体研究センターをご利用いただき誠にありがとうございます。
下記の装置について、メンテナンスを実施するため、一部装置がご利用頂けません。
お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、 何卒ご理解いただきますようお願い申し上げます。

                    記
装 置 名 実施期間 利用再開予定 状況
真空プレス装置 3/6(月)~3/9(木) 3月13日(月) 3/10より利用可
FIB 3/9(木)~3/16(木) 3月21日(火) 3/21より利用可
ストレスリリーフ装置(CMP) 3/6(月)~3/31(金) 4月3日 (月) ※変更(延長)

※実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
※なお期間中に緊急のご用やお問い合わせ等がございましたらご連絡ください。
                                         以上

『第5回 フジコミーティング』開催のご案内
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は2月2日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp  までご連絡ください。
 ★★第5回となる今回は、奥野製薬工業株式会社 様のご協力により、同社会議室にて開催致します
――――――――――――――――――――――――――――
第5回概要(予定につき一部変更になる可能性がございます)
・日時:2017年2月16日(木)13:00~(4時間程度)
・場所:奥野製薬工業株式会社 総合技術研究所 西棟会議室 大阪市鶴見区放出東1丁目10番25号
・参加費:※当日現金にてお支払いをお願いします。
議題
 (1)講演:【・奥野製薬工業株式会社 ・サムコ株式会社】
 (2)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
 (3)奥野製薬工業 工場見学
――――――――――――――――――――――――――――
 ※講演及び報告内容の詳細は、こちらより→
 
 ネプコンジャパン2017(微細加工EXPO)出展のお知らせ  2016.9.23
この度、弊センターでは、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第7回 微細加工EXPO」に出展の運びとなりました。
ブース(西ホール W12-67)には、センターの最新技術を紹介したパネルやサンプルを多数ご用意しております。
ご多用の折、恐縮ではございますがぜひお立ち寄りいただきますよう、ご案内申し上げます。
なお、貴社への詳細なご説明をさせていただきますので、事前にご来場日時と内容等をお知らせ頂ければ幸いです。

 ○期間:平成29年1月18日(水)~20日(金)10:00~18:00 最終日のみ17:00まで
 ○場所:東京ビッグサイト 西ホール1F W12-67(ふくおかIST 三次元半導体研究センター)
『第4回 フジコミーティング』開催のご案内
当センターでは、今年度より・センターの技術進捗報告・関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
今回のフジコミーティングでは、株式会社ジェイデバイス様をお招きして、『ジェイデバイスのパワーデバイス内蔵技術』について講演をしていただきます。
ぜひ皆様の積極的な情報交換・技術交流の場としてご活用いただきたいと存じます。
  日時:2016年12月1日(木)13:00~17:00
  場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室(予定)
  議題:
  (1)講演
    『ジェイデバイスのパワーデバイス内蔵技術』株式会社ジェイデバイス  林直毅 氏
  (2)福岡大学半導体実装研究 研究開発状況報告
    『福岡大学と三次元半導体研究センターの国際標準化への取り組み』加藤 義尚 教授
  (3)三次元半導体研究センター 内部開発状況報告
    『微細配線パターン形成と評価手法』光富 久光
    『レーザーによるTGV形成のまとめと銅パターンの熱応力剥がれに関して』定別当 裕康
    『熱酸化・CVD膜とスパッタ膜の密着性評価』末吉 晴樹
★終了後、懇親会(無料、17:00~17:30予定)を行います。
『第3回 フジコミーティング』開催のご案内
センターの技術進捗報告、関連企業による情報交換と技術交流を目的とした
公開ミーティング「フジコミーティング」を開催しております。
ぜひご参加いただき、積極的な技術交流の場としてご活用ください。
ご興味がある方は9月15日(木)までフジコミーティング担当:橋本、吉田
y-yoshida@ist.or.jp  までご連絡ください。
 ★第3回となる今回は、株式会社村田製作所様のご協力により、同社東京支社会議室にて開催致します。
  
  日時:2016年9月29日(木)13:00~
  場所:村田製作所 東京支社 会議室(東京都渋谷区渋谷3丁目29番12号)
  議題:
  (1)講演
    『積層セラミックコンデンサの最新技術動向について』株式会社 村田製作所 坪田 省治 様
    『三次元電子CADの可能性 ~過去・現在・未来~』株式会社 図研 松澤 浩彦 様
  (2)三次元半導体研究センター 技術報告
    『微細(直径10μm)TSVのCu埋め込み不良改善』八木 公輔
    『センターにおけるガラスへの配線形成の取り組み』古橋 啓太
  (3)福岡大学半導体実装研究所 技術報告
    『部品内蔵基板評価に関する三次元半導体研究センターの取り組み』堀内 整
 
『第2回 フジコミーティング』開催のご案内
  日時:2016年7月28日(木) 15:00~17:00
  場所:三次元半導体研究センター隣接「社会システム実証センター」3F セミナー室
  議題:
  (1)講演
    『リンテック株式会社のご紹介-半導体製造分野を中心に-』 リンテック株式会社 杉野 貴志 様
  (2)三次元半導体研究センター 技術報告
    『センターにおけるウエハー薄研削の取組み』佐々木 匠
    『ViaFirstTSVのCuビア アニール処理実験の報告』相島 博之
  (3)福岡大学半導体実装研究所 技術報告
    『高周波伝送特性評価に関する三次元半導体研究センターの取り組み』韓 榮建
 
JPCA Show 2016への出展のお知らせ
この度、当センターでは、下記の要領にて『JPCA SHOW2016』に出展するはこびとなりましたので、ご案内申し上げます。センターで進めている技術紹介やサンプルなどを多数ご用意しておりますので、ご多忙中のところ誠に恐縮ではございますが、ぜひお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
  □開催期間:平成28年6月1日(水)~平成28年6月3日(金)10:00~17:00
  □開催場所:東京ビッグサイト(東5ホール)5B-20

  □出展者(NPI)プレゼンテーションのご案内「三次元半導体研究センターの取組と基盤技術
   講演者:野北寛太副センター長 
   日時:平成28年6月1日(水)14:10~14:40場所:5H-NPI会場Ⅱ
設備工事のお知らせ(期間:2/29~3/10)  2016.2.22
設備工事における装置利用についてのお知らせ
排気ダクト工事等に際しまして下記の日程で実施させていただきます。
その間に一部、ご利用できない装置がございます。
ご迷惑をお掛け致しますが、よろしくご承知おきくださいますようお願い申し上げます。
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実施期間:平成28年2月29日から3月10日までを予定しております
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一部、ご利用できない装置がございます。
 ※実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
 ※一部の実施期間に変更があります。 ご迷惑をお掛けしますが、よろしくお願い致します。
 ネプコンジャパン(半導体パッケージング技術展)出展のお知らせ  2015.12.10
この度、弊センターでは、エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展「第17回 半導体パッケージング技術展」に出展の運びとなりました。
ブース(東6ホール E55-9)には、センターの最新技術を紹介したパネルやサンプルを多数ご用意しております。
ご多用の折、恐縮ではございますがぜひお立ち寄りいただきますよう、ご案内申し上げます。
なお、貴社への詳細なご説明をさせていただきますので、事前にご来場日時と内容等をお知らせいただければ幸いです。

 ○期間:平成28年1月13日(水)~15日(金)10:00~18:00 最終日のみ17:00まで
 ○場所:東京ビッグサイト 東6ホール E55-9(ふくおかIST 三次元半導体研究センター)
 三次元半導体研究センター発「部品内蔵基板の国際標準規格化が成立しました!2015.6.16
6月16日(火)に、友景三次元半導体研究センター長、藤元先端半導体設計センター長、野北副センター長の3名は、5月26日に成立した、世界初となる「部品内蔵基板」の国際標準化報告の為、小川県知事を表敬訪問しました。知事は今回の偉業に対し、大いに感激し、満面の笑みで友景センター長ら関係者を称えるとともに、三次元半導体研究センターの今後の活躍へ期待する言葉をかけられました。その後開かれた記者会見では、今後のスマートフォンやウェアラブル端末等の小型化に必須となる「部品内蔵基板技術」に報道各社の関心が高く、予定の時間を超えるほどの熱心な取材が行われました。
 予熱ラミネーター装置のメンテナンスについて  2015.11.12
予熱ラミネーターにつきまして、ロールのメンテナンスのため、只今装置のご利用ができません。
下記のとおり実施させていただきますので、よろしくご承知おきくださいますようお願い申し上げます。
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実施期間:平成27年11月13日から12月9日まで
利用再開:平成27年12月10日(木)よりを予定しております
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実施期間は、予定となっておりますので、変更等がございましたらわかり次第お知らせいたします。
※実施期間が12月4日予定でしたが、11日まで延びております。誠に申し訳ありませんがご調整の程、よろしくお願い致します。
※実施期間が12月11日まで延びておりましたが、9日までとなりましたのでよろしくお願いします。
なお期間中に緊急のご用やお問い合わせ等がございましたらご連絡ください。

 第8回 福岡・長野クラスターマッチングフォーラムの開催決定  2015.10.28
この度、『第8回福岡・長野クラスターマッチングフォーラム』の開催が以下のとおり決定いたしましたので、ご案内申し上げます。
講演会は無料で参加可能となっておりますので、興味のある方はぜひご参加ください。
皆様のご参加をお待ちいたしております。
○日時:平成27年11月24日(火)15時20分~18時 /11月25日(水)9時~12時10分
○場所:北九州学術研究都市 学術情報センター遠隔講義室1 (北九州市若松区ひびきの2-1)