三次元半導体研究センター発「部品内蔵基板」の国際標準規格化が成立しました！

6月16日（火）に、友景三次元半導体研究センター長、藤元先端半導体設計センター長、野北副センター長の3名は、5月26日に成立した、世界初となる「部品内蔵基板」の国際標準化報告の為、小川県知事を表敬訪問しました。知事は今回の偉業に対し、大いに感激し、満面の笑みで友景センター長ら関係者を称えるとともに、三次元半導体研究センターの今後の活躍へ期待する言葉をかけられました。その後開かれた記者会見では、今後のスマートフォンやウェアラブル端末等の小型化に必須となる「部品内蔵基板技術」に報道各社の関心が高く、予定の時間を超えるほどの熱心な取材が行われました。

　☆福岡県庁　http://www.pref.fukuoka.lg.jp/site/chiji-guest/guest-150616.html
　☆福岡大学　http://www.fukuoka-u.ac.jp/research/column/15/06/16141010.html
　☆TNC 　　 http://www.tnc.co.jp/news/archives/148
　☆TV-Q　　http://www.tvq.co.jp/news/news.php?did=16014