クリーンルーム C、D

Si加工工程においては後工程となり、ウエハー裏面研削、ダイシング、CMP、サポートガラスへの張替関連の機器を有する。いずれもスタンドアローンのマニュアル装置となっている

 

クリーンルーム E

代表的なところでTSVのビアフィリングを行うためのカップ式めっき装置、Cuポスト、Sn/Agはんだ無電解そしてNi/Auめっきのマニュアルめっき工程等々の多岐にわたるめっき工程のほかにウエハーサイズ12インチ＋N2対応のリフロー装置、ウエハー洗浄装置を有する

 

クリーンルーム G

露光作業を行うためにイエロールームとなっている。露光装置は分解能 0.35μmの8インチウエハー対応のｉ線仕様の露光機となっている。そのほかにはレジストコート用のスピンコーターと現像装置、プラズマクリーナーを備えている

 

クリーンルーム F

TSV工程においてキーとなる工程である。ボッシュプロセスを用いたシリコンエッチング工程、シリコン酸化膜を成膜工程、各種Cuめっきのシード形成を行うためのスパッタおよび蒸着工程