機械加工室

プリント配線基板の穴加工および外形加工加工機を有する。具体的にスルーホール穴加工はドリル加工とビルドアップ用途のレーザービア（最小設計値　φ25μm）となる。レーザーはUVレーザーとCO２レーザーの2軸仕様となっている

 

実装エリア

表面実装をベースとした印刷機、プロジェクションモジュラー、リフロー装置（8ゾーンPbフリー対応）のほかに、ダイ（フリップチップ）ボンダー、部品内蔵検査装置を設置しており、センターにおける主な使用としては、はんだ実装はもとより、部品内蔵基板の部品搭載を目的とする利用が多い