材料加工の処理を水平搬送して処理するラインの総称
工程はドライフィルムおよびソルダーレジストの露光後の現像工程。サブトラクティブプロセスにおける配線形成を行うためのエッチング工程（CuCl2）。配線形成後の不ドライフィルム剥離工程（アミン系剥離液）。Cu箔の厚さを調整するハーフエッチング工程から構成される