TSVTEG (Via Last)-HPW0101　

TSVを三次元積層した際の発熱による評価解析を行うためのテストチップ開発を行い企業開発に貢献する

微細TSVプロセス技術

三次元集積回路の微細化の要求に対応すべく、直径11μmの微細TSVの制作に取り組んだ微細化する際に必要となったプロセス改善技術について紹介