基盤技術事例（封止、めっき接続）
JEDEC level1+ 機械振動
部品内蔵基板工程
- ①ソフトエッチ水洗装置
- ②プリント基板穴明機
- ③デスミア装置
- ④銅の無電解めっき
- ⑤電解ビアフィルめっき
- ⑥ﾌｨﾙﾑレジスト圧着装置
- ⑦ﾌﾟﾘﾝﾄ基板用直接描画装置
- ⑧基板用現像装置
- ⑨ケミカルエッチング装置
- ⑩レジスト剥離装置
- ⑪プリント基板外形加工機
- ⑫デスミア装置
- ⑬粗化処理
- ⑭部品仮止め粘着剤貼付
- ⑮大型基板対応ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟﾎﾞﾝﾀﾞ
- ⑯プロダクションモジュラー
- ⑰ﾌﾟﾘﾝﾄ基板真空プレス装置
- ⑱部品仮止め粘着剤剥離
- ⑲表面埋込み材ラミネート
- ⑳UV+CO２レーザー加工機
- ㉑デスミア装置
- ㉒基板用無電解めっき装置
- ㉓直描認識用レーザー加工
- ㉔ドライフィルムラミネート
- ㉕ 露 光
- ㉖ 現 像
- ㉗ﾌﾟﾘﾝﾄ基板用ﾌﾟﾗｽﾞﾏｸﾘｰﾅｰ
- ㉘電解ビアフィルめっき装置
- ㉙ドライフィルム剥離
- ㉚シード層エッチング
- ㉛積層前粗化処理装置
- ㉜ソルダーレジストラミネート
- ㉝ 露 光
- ㉞ソルダーレジスト現像
- ㉟ソルダーレジストキュア
- ㊱プリント基板外形加工機
- ㊲無電解Ni/Auめっき
- ㊳内蔵部品検査装置
- 完 成
部品内蔵基板EB01-CV1