超微小径スルーホールフィリング

部品内蔵基板、半導体パッケージコア基板、シリコン・ガラスインターポーザーへの超微小径スルーホールフィリング技術。

 【背景】
   ●スルーホールの低抵抗化
   ●スタックビア時の工程削減
   ●放熱性の向上
   ●スルーホール内のCTEミスマッチ改善による信頼性の向上

  


 【スルーホール形状】              【Cuフィリング方法】

 


 【8inch wafer 対応スルーホールめっき装置】  【PPR電解めっきによるTH内Cuの優先成長】

 

 【超微小径スルーホールフィリング】

 

【スルーホールフィリング仕様・課題】