部品内蔵基板、半導体パッケージコア基板、シリコン・ガラスインターポーザーへの超微小径スルーホールフィリング技術。
【背景】
●スルーホールの低抵抗化
●スタックビア時の工程削減
●放熱性の向上
●スルーホール内のCTEミスマッチ改善による信頼性の向上
【スルーホール形状】 【Cuフィリング方法】
【8inch wafer 対応スルーホールめっき装置】 【PPR電解めっきによるTH内Cuの優先成長】
【超微小径スルーホールフィリング】
【スルーホールフィリング仕様・課題】
