【背景・目的】
近年注目されているガラスインターポーザーの要素技術であるガラス基板へのスルーホール形成および配線形成プロセスの提供

【プロセス】　　　　　　　　　　　　　【プロセスポイント】　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・ガラスの排出補助とデブリ対策
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・両面露光用のアライメント形成手法

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・スパッタTi/Cu・ガラスへ同時に触媒付与
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・配線部分のスパッタ膜およびスルーホール
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　内壁のみ無電解Niめっき析出
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　⇒無電解Niめっきのエッチング不要

今後の開発予定

・デイジーチェーンの電気特性評価
・ウェトプロセスによるシード層形成手法の開発