ランド形成プロセス

【背景・目的】
  従来のTSVプロセスには、以下の課題がみられる
  ・TSVフィリングCuめっき面とPost端子間の密着力不足
  ・TSV形成後にPostや再配線を形成すると、工程が複雑で高価
        ⇓                          
  VIAフィルCuめっきとPost形成を同時に行うプロセスの開発

  プロセスポイント
   1.VIAフィルとランド形成を同時に行うことで、大幅な工程削減が可能
   2.ドライフィルムの厚さを選択することで、ポスト高さをコントロール可能
   3.Cuめっき後のCMPのプロセスコントロールが楽になる