部品内蔵基板、半導体パッケージコア基板、パワーモジュール基板へのスルーホールフィリング技術
【背景】
●スルーホールの低抵抗化
●スタックビア時の工程削減
●放熱性の向上
●スルーホール内のCTEミスマッチ改善による信頼性の向上
【TH径Φ200μm以下向け PPR電解めっきによるスルーホールフィリング】
PPR電解を用いたTHフィリング手法 PPR電解を用いたTHフィリング結果
【TH径Φ200μm以上向け Cu凸構造を利用したスルーホールフィリング】
Cu突起を利用したTHフィリング手法 Φ200μm以上スルーホールフィリング
デイジーチェーン構造サンプル作成結果
