- ①スピンコーター
- ②微細パターン加工装置
- ③アルカリデベロッパー
- ④リアクティブイオンエッチャー
- ⑤８ｲﾝﾁ用ｳｴﾊﾏﾆｭｱﾙ洗浄装置
- ⑥縦型酸化炉
- ⑦Via 内シードメタル形成
- ⑧ｳｴﾊｰｶｯﾌﾟ式銅めっき装置
- ⑨ストレスリリーフ装置
- ⑩絶縁膜形成装置
- ⑪表面ｺﾝﾀｸﾄﾎｰﾙﾊﾟﾀｰﾝ形成
- ⑫酸化膜エッチング装置
- ⑬超小型蒸着装置
- ⑭BUMP パターン形成
- ⑮Cuめっき・はんだめっき
- ⑯半導体用CR対応リフロー炉
- ⑰サポートガラス貼付
- ⑱サーフェースグラインダー
- ⑲研磨面のストレスリリーフ
- ⑳裏面絶縁膜形成
- ㉑裏面ｺﾝﾀｸﾄﾎｰﾙﾊﾟﾀｰﾝ形成
- ㉒裏面酸化膜エッチング
- ㉓無電解 Ni/Auめっき
- ㉔サポートガラス剥離
- ㉕オートマチックダイシングソー
- 完 成
